Семь новых процессоров Intel Pentium 4, официально. Дебют 90 нм ядра Prescott

1174

Компания Intel официально представила первую с начала нового 2004 года серию новых процессоров для настольных ПК. Сегодняшний анонс примечателен не только тем, что единовременно анонсировано сразу семь новых процессоров, впервые компания начинает поставки нового поколения процессоров с ядром Prescott, выпуск которых налажен на производственных мощностях с соблюдением технологических норм 90 нм техпроцесса.

Итак, сегодня представлено пять чипов Intel с новым 90 нм ядром Prescott:

  • 3,40E ГГц, 3,20E ГГц, 3,00E ГГц и 2,80E ГГц Pentium 4 (символ "Е"), с поддержкой технологии Hyper-Threading, 800 МГц FSB и 1 Мб кэша L2
  • 2,80A ГГц Pentium 4 (символ "A"), без поддержки технологии Hyper-Threading; системная шина — 533 МГц, 1 Мб кэша L2



3,2E ГГц Pentium 4




2,8A ГГц Pentium 4

Помимо этого, компания Intel также анонсировала выпуск обновленных версий процессоров из прежних линеек:

  • 3,4 ГГц Pentium 4 Extreme Edition — технологические нормы 0,13 мкм, 2 Мб интегрированного кэша L3, 512 Кб кэша L2, 8 Кб кэша данных L1 и кэш L1 на 12 тысяч µops: поддержка технологии Hyper-Threading
  • 3,40 ГГц Pentium 4 — технологические нормы 0,13 мкм, ядро Northwood, системная шина — 800 МГц, 512 Кб кэша L2, поддержка технологии Hyper-Threading



3,4 ГГц Pentium 4 (Northwood)

Несмотря на разнообразие новых процессоров, общими у них остаются микроархитектура Intel NetBurst и разъем — Socket 478. Правда, в случае с новыми чипами на базе ядра Prescott, мы имеем дело с эволюционировавшей архитектурой, что выливается, например, в поддержку 13 новых инструкций SSE3.




Основные отличия 90 нм техпроцесса Intel от предшествующих 0,13 мкм норм сведены в таблицу:

Техпроцесс 0,13 мкм 90 нм
Медные соединения, слоев 6 7
Диэлектрик low-k, SIOF low-k, CDO
Материал затвора Силицид кобальта Силицид никеля
Площадь ячейки памяти, мм² 2 1,15
Литография 248 нм 193 нм
Кремниевая решетка Обычный кремний Напряженный кремний

Что касается основных отличий характеристик 90 нм процессоров с ядром Prescott от привычных нам чипов с ядром Northwood, то здесь, безусловно, стоит отметить площадь ядра — 112 мм² (у ядра Northwood — 131 мм²), количество транзисторов — 125 млн. (у ядра Northwood — 55 млн.), выросший с 512 Кб до 1 Мб кэш L2. Разумеется, снижение площади ядра вкупе с массовым переходом на 300 мм кремниевые пластины должно значительным образом сказаться на снижении уровня себестоимости производства чипов. Информацией о том, в какой стадии в настоящее время находится отладка массовости выпуска чипов с нормами 90 нм техпроцесса, мы не обладаем; однако, к тому времени, как техпроцесс будет обкатан, компания без проблем сможет позволить себе значительные снижения цен.

К изменениям, произошедшим с архитектурой NetBurst при переходе к ядру Prescott, несомненно, стоит также отнести улучшенные технологии предварительной выборки данных и предсказания ветвлений, улучшенный режим энергопотребления, введение дополнительных WC-буферов, усовершенствованную реализацию операций сдвига shift/rotate, улучшение значения параметра imul latency, а также, несомненно, поддержку 13 новых вышеупомянутых инструкций SSE3:


Отдельного упоминания заслуживает реализация нового уровня поддержки теплового режима чипов с ядром Prescott. Теперь для различных уровней рассеивания энергии определен параметр TCASEMAX, а новый параметр TCONTROL предназначен для использования в системе управления скоростью вращения вентилятора Fan Speed Control. Плюс к этому, значение PROCHOT# откалибровано и установлено в зависимости от рассеивания энергии для каждого блока. Однако, с практической точки зрения наиболее важным будет отметить, что никаких изменений в конструктиве и реализации систем охлаждения для новых процессоров не произошло: по-прежнему остается возможность использовать стандартные, валидированные еще для работы с чипами Northwood кулеры, поскольку более высокая рабочая температура новых процессоров не требует столь значительного охлаждения, как ранее, плюс, более высокая рабочая температура позволяет "стекать" теплу более эффективно. Впрочем, практическую ценность такого режима в связке с другими элементами ПК еще предстоит оценить в реальных системах.

В наших новостях уже неоднократно упоминались заявления производителей системных плат о выпуске новых решений с поддержкой чипов Pentium 4 Prescott и о выпуске новых прошивок BIOS, что в большинстве случаев также позволяет обеспечить поддержку VRM=2 и эксплуатировать большинство плат на чипсетах I865/i875 совместно с новыми процессорами. Отрадно, что на этот раз, в связи с анонсом новых чипов, никакой массовой миграции на новые платы (как это было, например, при появлении процессоров с технологией Hyper-Threading) не предвидится. Разумеется, все это справедливо и в случае применения плат на чипсетах от других производителей — VIA, SiS, ALi, ATI, при условии наличия нового BIOS и его перепрошивки. В противном случае, новый процессор будет распознаваться системой как чип с VRM=1.5 и автоматически определяться как "2,8E ГГц Pentium 4".

Остается добавить, что оптовая (от тысячи штук) цена 3,40E ГГц, 3,20E ГГц, 3,00E ГГц и 2,80E ГГц процессоров Pentium 4 с поддержкой технологии Hyper-Threading, 800 МГц FSB и 1 Мб кэша L2 составит, соответственно, $415, $275, $220 и $178; цена 2,80A ГГц процессора Pentium 4 без поддержки технологии HyperThreading, с системной шиной 533 МГц и 1 Мб кэша L2 — $165; цены 3,40 ГГц Pentium 4 (Northwood) и 3,4 ГГц чипа Pentium 4 Extreme Edition — соответственно, порядка $415 и [примерно] $1000.

Итого, в настоящее время линейка процессоров Pentium 4 для настольных ПК выглядит следующим образом:

Процессоры Intel Pentium 4
Ядро Нормы, нм Частота, ГГц Кэш L2
HT
Шина, МГц
Northwood 130 2A 512 Кб
-
400
2,20
-
400
2,26
-
533
2,40
-
400
2,40B
-
533
2,40C
+
800
2,50
-
400
2,53
-
533
2,60
-
400
2,60C
+
800
2,66
-
533
2,80
-
533
2,80C
+
800
3
+
800
3,06
+
533
3,20
+
800
3,20 (EE) 512 Кб + 2 Мб L3
+
800
3,40 512 Кб
+
800
3,40 (EE) 512 Кб + 2 Мб L3
+
800
Prescott 90 2,80A 1 Мб
-
533
2,80E
+
800
3E
+
800
3,2E
+
800
3,40E
+
800

1 февраля 2004

23:00

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Умный дверной замок Latch C оценен в $299: Вы можете пересылать посетителям или, например, курьеру, который доставляет посылку, одноразовые виртуальные ключи

Владельцы некоторых водонепроницаемых смартфонов Sony могут получить 50% их стоимости : Пару лет назад Sony изменила правила использования своих защищенных устройств под водой2

Названы цены смартфонов Sony Xperia XZ1 и XZ1 Compact : Анонс новых смартфонов Sony ожидается 31 августа

Аналитик компании Rosenblatt утверждает, что в этом полугодии будет выпущено 35-40 млн смартфонов Apple iPhone 8: В текущем квартале будет собрано всего 5 млн аппаратов Apple iPhone с экранами OLED2

Новый фильтр 3M, защищающий изображение на экране от посторонних глаз, на 30% прозрачнее своего предшественника: Кроме того, он уменьшает долю синего цвета2

Смартфон Vivo V7+ получит революционную фронтальную камеру: 7 сентября компания Vivo проведет пресс-конференцию, на которой будет представлен новый смартфон Vivo V7+

Смартфон Meiigoo S8 можно спутать с Samsung Galaxy S8: В продажу новинка поступит в сентябре1

Новая экшн-камера Xiaomi Mijia Compact Camera с поддержкой RAW и 4К оценена в $105: Камера оснащена однокристальной системой Ambarella A12S75 и датчиком изображения Sony IMX3172

Fujitsu готовит к продаже производство смартфонов; в числе возможных покупателей значится Lenovo: Первый раунд торгов может начаться уже в сентябре

Покупатели Samsung Galaxy Note 8 получат привлекательные бонусы: Samsung Galaxy Note 8 должны представить уже сегодня в 18:00 мск5

Toshiba и Western Digital могут договориться до конца месяца: Toshiba сделала приоритетными переговоры о продаже полупроводникового производства с Western Digital 1

Подтверждено существование версий Meizu M6 Note с Helio P25 и Snapdragon 625: Анонс Meizu M6 Note состоится уже сегодня

Самоуправляемый погрузчик Seegrid GP8 Series не требует вспомогательной инфраструктуры : Машина построена на улучшенной версии платформы Seegrid Smart Platform1

Фото дня: модуль 3D-камеры смартфона Apple iPhone 8: Анонс смартфона Apple iPhone следующего поколения ожидается осенью8

Объем внешнего накопителя WD My Book Duo достигает 20 ТБ: My Book Duo — самый емкий накопитель Western Digital

Объем рынка флэш-памяти типа NAND во втором квартале 2017 года превысил 13 млрд долларов: За квартал рынок флэш-памяти типа NAND вырос на 8%

Появились первые изображения камеры Olympus OM-D E-M10 Mark III, названа цена : Производитель предложит два варианта внешнего оформления камеры: черный и серебристый2

Красногорский механический завод им. Зверева готовит к выпуску полнокадровую беззеркальную камеру: Фотоаппарат будет носить марку «Зенит» 24

Huawei выпустит новый флагманский смартфон в двух версиях: Mate 10 и Mate 10 Pro: Huawei Mate 10 получит обычный экран, а Mate 10 Pro — более вытянутый 6

ОПРОС GOODRAM

Установлен ли в вашем компьютере SSD накопитель?
1318

iXBT TV

  • Электро-Maybach, топовая Nokia и действительно оригинальный смартфон

  • Обзор видеоускорителя AMD Radeon RX Vega 64

  • Обзор легкой, компактной и дешевой мясорубки Kitfort KT-2101 Carnivora

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T20

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

1212

Календарь

февраль
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29

Рекомендуем почитать