RLDRAM II: чуть лучше, чем ожидалась

1174

Компания Micron Technology представила 288 Мбит микросхемы RLDRAM II (reduced latency DRAM), тайминги которых оказались даже меньше, чем планировалось. В настоящее время специалисты американской компании исследуют возможность работы этих микросхем с временем произвольного доступа менее 20 нс, что критично для сферы применения этой памяти: RLDRAM II позиционируется как решение для коммуникационных устройств и систем хранения данных.

Тактовая частота работы микросхем памяти – 400 МГц, пропускная способность – 800 Мбит/с на контакт при tRC=20 нс. Восьмибанковая архитектура оптимизирована под работу с сетевыми системами и приложениями, интенсивно работающими с графикой, поскольку пиковая пропускная способность 36-битного интерфейса составляет 28,8 Гбит/с.

Среди дополнительных преимуществ RLDRAM II можно назвать внутрикристальную терминацию (on-die termination, ODT), мультиплексируемую и не-мультиплексируемую адресацию, встроенный формирователь задержки (on-chip delay lock loop, DLL), программируемый импеданс выхода и напряжение питания 1,8 В.

Новые 288 Мбит чипы RLDRAM II поставляются в стандартных 144-контактных корпусах FBGA размером 11 х 18,5 мм.

Напомним, что о начале поставок образцов этих микросхем компания объявила в октябре прошлого года.

28 января 2004

14:29

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Появились изображения упаковок настольных процессоров Intel Core i5 и Core i7 восьмого поколения. Core i3 пока ждать не стоит: CPU Intel Core i5 и Core i7 восьмого поколения будут оснащены GPU UHD Graphics 6305

На передней панели корпуса Gigabyte Aorus AC300W разместилось шесть разъёмов : Gigabyte представила корпус Aorus AC300W с подсветкой 3

Представлена операционная система Android 8.0 Oreo : Google представила Android Oreo32

Nikon сосредоточится на поддержке в камерах видео 8K : Другой приоритет — выпуск медицинского оборудования30

В конфигурацию ноутбука Acer Nitro 5 Spin входит процессор Intel Core восьмого поколения: Продажи новинки должны начаться в октябре, по цене $9995

Серия массивов твердотельных накопителей IntelliFlash N пополнила каталог Tegile Systems: Производитель называет IntelliFlash N первым унифицированным массивом NVMe корпоративного класса

TowerJazz и Tacoma Semiconductor Technology договорились построить фабрику в Китае: Израильская компания поделится опытом, Tacoma Semiconductor Technology возьмет на себя расходы2

Новому смартфону Apple iPhone приписывают способность распознать лицо пользователя «за миллионные доли секунды»: Кроме того, 3D-сканер будет использоваться в приложениях дополненной реальности42

DockCase — чехол и стыковочная станция для ноутбука Apple MacBook Pro: Минимальный взнос, позволяющий надеяться на получение DockCase в ноябре 2017 года, равен $796

1318

iXBT TV

  • Обзор видеоускорителя AMD Radeon RX Vega 64

  • Обзор легкой, компактной и дешевой мясорубки Kitfort KT-2101 Carnivora

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T20

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

1212

Календарь

январь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать