Banias, Dothan, Johan, Efficeon: немного об энергопотреблении мобильных процессоров

1174

Несмотря на перенесенный компанией Intel анонс мобильных чипов Pentium M с 90 нм ядром Dothan на второй квартал 2004 года, тема появления новых поколений экономичных процессоров для ноутбуков по-прежнему актуальна и не сходит со страниц сетевой прессы. На днях японский источник PC Watch опубликовал интересные предварительные данные, где рассматриваются не только уже известные данные по ядру Dothan, но также приводится информация по следующему поколению мобильных процессоров от Intel, с 65 нм ядром Jonah. Позавчера в наших новостях уже публиковалась подборка о сроках выхода новых процессорных ядер, а сегодня мы попробуем сделать сухую выжимку из фактов и слухов на тему энергопотребления.

Вопросы производительности мобильных процессоров с некоторых пор фигурируют в качестве некоего второстепенного фактора, в то время как на первое место вышла наиболее важная проблема – энергопотребление и тепловыделение чипов. Как известно, TDP (Thermal Design Power), представляющий собой номинальный показатель мощности тепловыделения процессоров Intel конкретного класса в стандартном режиме performance mode, для нынешних чипов Pentium M (Banias) со стандартным (не пониженным) напряжением питания ядра (1,35 В) характеризуется уровнем 24,5 Вт для старших моделей и 22 Вт для младших (1,3 ГГц/1,4 ГГц). Несомненно, это значительный прогресс по сравнению с Mobile Pentium 4-M, старшие версии которого имеют TDP 30 Вт.

Показатель TDP для первых процессоров с ядром Dothan будет еще более впечатляющ. По предварительным данным, готовящиеся к выпуску 1,80 ГГц, 1,70A ГГц и 1,60A ГГц версии чипов Pentium M будут обладать TDP уровня 21 Вт. Впрочем, идилия сохранится недолго: запланированные на четвертый квартал 2004 года чипы Dothan с поддержкой 533 МГц системной шины под набор системной логики Alviso, будут обладать мощностью тепловыделения уже на уровне 30 Вт. Например, у 2,13 ГГц чипа Pentium M с ядром Dothan, выпуск которого запланирован на конец 2004 года, TDP достигнет 27 Вт.

Об энергетических характеристиках следующего поколения мобильных процессоров Intel, на ядре Jonah с соблюдением норм 65 нм техпроцесса, появление которых ожидается во втором полугодии 2005 года, говорить, конечно, еще рано, однако, индустриальные источники поговаривают, что наследник ядра Dothan будет обладать TDP уровня 45 Вт.

Линейка DTR процессоров Pentium 4, которая нынче представлена вариантами на ядре Northwood и обладает TDP 75 Вт, обновится во втором квартале 2004 года, когда будут представлены Mobile Pentium с ядром Prescott. Поговаривают, что TDP этой серии чипов возрастет уже до 90 Вт. О TDP ядра Tejas, который сменит Prescott, даже приблизительных данных пока нет.

Теперь – данные о низковольтных (Low Voltage) и ультра-низковольных (Ultra Low Voltage) версиях Pentium M с ядром Dothan. Нынешние чипы LV и ULV Pentium M обладают TDP, соответственно, 12 Вт и 10 Вт. Анонс ядра Dothan позволит снизить эти показатели, соответственно, до 7 Вт и 5 Вт, однако, грядущий переход на поддержку системной шины с частотой 533 МГц, безусловно, вновь поднимет энергопотребление чипов. Впрочем, насколько можно сейчас судить по имеющейся информации, Ultra Low Voltage версия Pentium M на ядре Dothan с поддержкой 533 МГц FSB к выпуску пока не планируется; возможно, что даже ядро Jonah в ULV ипостаси будет поддерживать системную шину 400 МГц.

В этой связи весьма соблазнительно выглядят заявленные характеристики второго поколения процессоров Efficeon от компании Transmeta. Как известно, уже во втором полугодии 2004, когда Fujitsu освоит производство чипа Efficeon с нормами 90 нм техпроцесса, Transmeta обещает удивить публику анонсом 2 ГГц чипов TM8800, TM8500 и TM8820, обладающих TDP 25 Вт, а 1,8 ГГц версия и вовсе будет "укладываться" в 12 Вт. В сочетании с достаточно удачной технологией энергосбережения LongRun2, такие процессоры выглядят весьма заманчиво для производителей легких и экономичных ноутбуков. Вполне возможно, что при соблюдении заявленных сроков производства, объемов поставок и обеспечении вторым поколением чипов Efficeon достаточного уровня производительности, Transmeta наконец-то сможет стать значимым игроком на рынке мобильных процессоров.


25 января 2004

11:42

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Обновлена серия вентиляторов Noctua IndustrialPPC, рассчитанных на напряжение питания до 24 В: В новых моделях используется микросхема драйвера NE-FD4

Подтверждены цены и параметры смартфона YotaPhone 3: YotaPhone 3 будет стоить от 360 до 480 долларов

Для Lenovo минувший квартал оказался убыточным, хотя средняя цена ПК и планшетов выросла: Компания Lenovo отчиталась за первый квартал 2017/2018 финансового года

Дизайнер Xiaomi Mi Mix 2 показал, как будет выглядеть новый безрамочный смартфон: По слухам, новинка может выйти в сентябре1

В AnTuTu доминируют смартфоны с SoC Snapdragon 835: iPhone 7 Plus, который был свергнут с позиции лидера в мае этого года, переместился уже на шестую строчку2

Опубликованы фотографии беспроводных ЗУ для новых смартфонов iPhone: Ожидается, что все три новых смартфона iPhone получат поддержку беспроводной зарядки7

Опубликованы характеристики SoC Kirin 970: Новая однокристальная система будет поддерживать сдвоенные камеры с максимальным разрешением до 42 Мп1

Смартфон Meizu M6 Note может получить влагозащищенный корпус: Версия с 4 ГБ ОЗУ будет стоить около $235

На карте расширения Alphacool HDX5 расположен контроллер RAID, два слота M.2 и два порта SATA, а в комплект входят два радиатора: C помощью Alphacool HDX5 накопители можно объединять в массив RAID 0 или 14

Модули памяти Galax DDR4-4133 HOF Extreme Limited Edition с хромированными радиаторами выпущены очень небольшой партией: Комплекты суммарным объемом 16 ГБ включают по два модуля DDR4-41335

В Apple изобрели акустическую систему в виде массива излучателей, учитывающую местонахождение слушателя: Заявки на патенты уже поданы19

Доход Alibaba Group в прошлом квартале превысил 7,4 млрд долларов: Чистая прибыль Alibaba Group — 2,070 млрд долларов

Samsung добавила своим умным телевизорам поддержку ПО Shazam: Shazam теперь работает и на умных телевизорах Samsung5

Водоблок Alphacool Eisblock Flatboy предназначен для процессоров AMD Ryzen Threadripper : Пока изделие находится в стадии прототипа1

Фотогалерея дня: смартфон Samsung Galaxy Note8 предстал на «живых» снимках: Samsung Galaxy Note8 позирует живьём7

Asus обновит до Android O все смартфоны семейств ZenFone 4 и ZenFone 3: Смартфоны Asus ZenFone 3 тоже получат Android O3

ВИКТОРИНА ASUSTOR

Процессор с какой архитектурой установлен в ASUSTOR AS6302T, благодаря которому производительно выросла на 30% по сравнению с прошлым поколением?
1318

iXBT TV

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

  • Обзор электрической скороварки Unit USP-1090D: готовим под давлением

  • Обзор материнской платы Gigabyte GA-Z270-Gaming K3 c возможностью подъема напряжения на USB-портах

1212

Календарь

январь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать