Micron начала серийное производство DDR2 SDRAM

ПредыдущаяСледующая
1174

Американская компания Micron Technology сообщила о начале серийного выпуска чипов DDR2 SDRAM. К настоящему моменту производитель поставляет компоненты всех плотностей, включая 256 Мбит, 512 Мбит и 1 Гбит решения. На этих компонентах будут собираться регистровые и небуферизованные DIMM емкостью от 128 Мб до 4 Гб. В частности, такие модули будут использоваться в системах на чипсете Grantsdale.

256 Мбит чипы DDR2 SDRAM были представлены в середине октября. К тому моменту Intel сертифицировала чипы DDR2-400 с архитектурой x4 и x8, а также чипы DDR2-533 с архитектурой x8. В 2004 году DDR2-400 будет использоваться, в основном, в серверных платформах, DDR2-533 – в настольных системах.

Образцы 1 Гбит чипов DDR2-400 и DDR2-533 были представлены компанией в конце октября. Эти решения выполнены с использованием норм 0,11-мкм техпроцесса:

  • VDD = 1,8 В, VDDQ = 1,8 В
  • I/O = SSTL_18
  • Линейная скорость обмена данными: 400 Мбит/с на контакт или 533 Мбит/с на контакт
  • Производительность: до 3200 Мб/с или 4300 Мб/с в 64-битных системах
  • Организация: 4 банка для 256 Мбит и 512 Мб чипов, 8 банков для 1 Гбит и 2 Гбит чипов
  • Поддерживаемые длины пакетов: 4 или 8
  • Задержка на запись данных: WRITE latency = READ latency — 1 такт
  • Опциональная поддержка двунаправленного стробирования READ latency: 3, 4, and 5
  • Программируемые дополнительно вводимые задержки выдачи CAS# (Programmable additive CAS Latency): 0, 1, 2, 3 и 4 такта
  • Дифференциальное стробирование (differential strobe)
  • Внешняя калибровка выходного сигнала (off-chip output driver calibration, OCD)
  • Встроенная терминация (on-die termination, ODT)
  • Корпусировка: FBGA

В середине октября Micron предоставила Intel для тестирования партии DDR2 SDRAM SO-DIMM, которые будут использоваться во втором поколении платформы Centrino — Sonoma, которое будет представлено во второй половине 2004 года. Модули высотой 30 мм выпущены в вариантах емкостью 128 Мб и 256 Мб, с организацией x16 и x8.

8 декабря 2003 Г.

16:57

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

По подсчетам Sigmaintell, в минувшем квартале было выпущено 530 млн панелей для смартфонов: Samsung Display, основной производитель панелей для смартфонов, опережает отрасль1

Смартфону Galaxy S9 приписывают камеру с трехслойным датчиком, способную снимать со скоростью более 1000 к/с: По оценке KB Securities, такой датчик увеличивает стоимость камеры до 60-90 долларов30

Вопросы в тематическом форуме GOODRAM и конкурс GOODRAM: Участвуя в конкурсе, можно выиграть SSD GOODRAM CX300 объемом 120 ГБ8

Разработка Solar-Tectic может сменить технологию LTPS в дисплеях OLED: Новая технология получила название LT1CS

Смартфон Little Pepper S11 пытается копировать iPhone X, но у него это не получается: Смартфон Little Pepper S11 на первый взгляд можно спутать с iPhone X, но только на первый и очень затуманенный21

Разрешение изображений, пересылаемых Facebook Messenger, увеличено до 4096 х 4096 пикселей: Разработчики заверили, что увеличение разрешения не скажется на скорости пересылки5

Блок питания в корпусах FSP CMT110 и CMT120 располагается внизу: Модель FSP CMT110 отличается от CMT120 прозрачной боковой панелью8

Анонс Samsung Galaxy S9 и S9+ теперь ожидается на CES 2018: Consumer Electronics Show 2018 пройдет в Лас-Вегасе с 9 по 12 января 2018 года12

Uber хочет запатентовать средства, предотвращающие укачивание в самоуправляемых автомобилях: Правильное освещение, потоки воздуха и вибрирующие сиденья могут препятствовать укачиванию20

Аналитики Digitimes Research полагают, что в 2018 году поставки смартфонов превысят 1,5 млрд штук: Этот показатель соответствует росту рынка на 4,8%6

I-O Data DVRP-W 8 AI 2 — привод DVD для смартфонов и планшетов: I-O Data DVRP-W 8 AI 2 поддерживает Wi-Fi 802.11ac10

Серия твердотельных накопителей Colorful Plus включает модели объемом до 640 ГБ: В твердотельных накопителях Colorful Plus используются контроллеры SMI SM2258XT и флэш-память 3D TLC NAND

Функциональность камеры смартфона Razer Phone будет существенно улучшена: Камера Razer Phone получит специальный портретный режим с размытием фона, возможность записи видеороликов с частотой 60 к/с и прочие улучшения

Ассортимент блоков питания SilverStone пополнила модель Essential SST-ET450-B: Мощность блока питания SilverStone Essential SST-ET450-B равна 450 Вт

Apple подготовилась к «Черной Пятнице», сократив время ожидания iPhone X до 1-2 недель: Apple смогла существенно нарастить поставки iPhone X96

Опубликованы фотографии «полноэкранного» смартфона Meizu m1712, оснащенного боковым дактилоскопическим датчиком: Смартфон Meizu m1712 работает под управлением Android 7.0 Nougat9

В базе данных TENAA засветился смартфон Huawei в безрамочном исполнении и с четырьмя камерами: Версии новинки обозначаются HWI-AL00 и HWI-TL0

3D-карта EVGA GeForce GTX 1080 Ti K|NGP|N Hydro Copper оснащена водоблоком и разогнана производителем: Цена новинки, доступной только в фирменном онлайновом магазине, примерно равна $12501

Смартфон Samsung Galaxy A5 (2018), который может выйти под названием Galaxy A8 (2018), засветился на качественных изображениях : Компания Olixar слила в Сеть изображения смартфона Samsung Galaxy A5 (2018)9

Представлен смартфон Xiaomi Mi Mix 2 Starck Edition : Цена Xiaomi Mi Mix 2 Starck Edition составляет 710 долларов2

Слухи: смартфон Xiaomi Mi 7 сохранит цену предшественника и переберется на платформу Snapdragon 845: Выпуск Xiaomi Mi 7 ожидается на стыке первого и второго кварталов 2018 года7

Мег Уитмэн покинет пост генерального директора Hewlett Packard Enterprise: В феврале 2018 года функции гендиректора HPE возьмет на себя Антонио Нери1

Смартфон OnePlus 6T может не увидеть свет: Если до конца 2018 у OnePlus не появится причин выпустить OnePlus 6T, то компания не будет делать этого3

Свежий видеоролик демонстрирует текущее состояние штаб-квартиры Apple Park: К концу года большая часть работ должна быть завершена9

Названа дата анонса «полноэкранных» смартфонов Gionee F6 и F205: Смартфоны Gionee F6 и F205 получили экраны с соотношением сторон 18:9 и узкими рамками

По данным Puls, 9 из 10 пользователей не планируют менять свои смартфоны до конца года: Многие могут просто поменять аккумуляторы в своих смартфонах вместо того, чтобы покупать новые устройства9

OnePlus 5T и ранее выпущенные смартфоны компании не получат поддержку Google Project Treble: OnePlus 3 и OnePlus 3T, а также OnePlus 5 и OnePlus 5T будут обновлены до Android 8.1

Seoul Semiconductor SunLike — первый осветительный светодиод, получивший сертификат безопасности RG 1: В светодиоде SunLike мощностью 25 Вт используется технология TRI-R, разработанная Toshiba Materials9

По прогнозу Digitimes Research, поставки планшетов в 2018 году составят 128 миллионов штук: На модели с экранами размером не менее 9 дюймов придется более 60% поставок2

997
1318

iXBT TV

  • Обзор проекционного документ-сканера Doko BS16

  • Обзор материнской платы Z370 Aorus Gaming 7 под процессоры Coffee Lake

  • Обзор аккумуляторной дрели-шуруповерта Bosch GSR 12V-15 FC Professional

  • Заводские экзоскелеты, обновление Firefox, слишком умные наушники

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 3: стенд группы компаний РСК

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 2: стенд Intel

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 1: рейтинг Top500

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора LG PF1000U со встроенным ТВ-тюнером

  • Камера Panasonic G9, унитазный робот, игровой смартфон, кепка для водителей

  • Обзор портативной беспроводной колонки Sven PS-460

  • Обзор напольного пылесоса Tefal Silence Force 4A TW6477 с одноразовыми мешками для сбора мусора

  • Обзор сверхширокоугольного зум-объектива Canon EF 16-35mm f/2.8L III USM

1212

Календарь

декабрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать