IDF Russia 2003: программа Форума

1174

Второй российский Форум Intel для разработчиков, который состоится 28 — 29 октября этого года в Москве, не за горами, и мы понемногу начинаем знакомить наших читателей с теми мероприятиями, которые запланированы в рамках этого события.

Как известно, предстоящий Форум пройдет под общим девизом осенних IDF 2003 "Ускорение конвергенции технологий: инновации в вычислениях и коммуникациях". Ожидается, что в работе форума примут участие свыше 1000 человек. Они заслушают 5 пленарных докладов представителей высшего руководства Intel, им будет также предложено 32 технических семинара в рамках 7 потоков (программное обеспечение, аппаратное обеспечение, коммуникационные технологии, научные исследования и конструкторские разработки, мобильные технологии, решения для предприятий, спонсорский поток), 6 лабораторных семинаров, специальная сессия по программе стратегического инвестирования Intel Capital. Кроме того, участники форума смогут посетить выставку технологий, продуктов и решений, размещенную примерно на 40 стендах.

С ключевыми докладами на IDF Russia выступят два старших вице-президента Intel: генеральный менеджер подразделения Enterprise Platforms Group Майкл Фистер (Michael J. Fister) и генеральный менеджер подразделения Technology and Manufacturing Group Сунлинь Чжоу (Sunlin Chou), а также вице-президент Sales and Marketing Group, директор Solutions Market Development Group корпорации Intel Джон Дэвис (John E. Davies) и вице-президент, главный директор по технологиям Intel Communications Group Эрик Ментцер (W. Eric Mentzer). Пленарные доклады топ-менеджеров Intel будут посвящены актуальным проблемам развития компьютерной и коммуникационной индустрии. Пленарный доклад Клода Леглиза (Claude Leglise), вице-президента программы Intel Capital и директора сектора международного сотрудничества корпорации Intel, завершит официальную программу выступлений представителей высшего руководства корпорации Intel в первый день работы Форума Intel для разработчиков в Москве (IDF Russia).

М. Фистер в своем докладе затронет вопросы конвергенции технологий бытовой электроники, телекоммуникаций и вычислительной техники. В его докладе прозвучит оценка возможностей России в качестве возможного лидера рынка вертикальных решений для таких отраслей, как финансы, здравоохранение, медико-биологические науки, производство и государственное управление, а также горизонтальных решений, включая защищенные высокопроизводительные вычислительные системы, Web-сервисы и средства повышения продуктивности труда сотрудников. Помимо этого, Майкл Фистер коснется таких вопросов, как развертывание решений на базе процессоров Itanium, корпоративных архитектур ввода/вывода, технологий памяти и других базовых составляющих вычислительной платформы; расскажет о технологиях программного обеспечения Intel.

Сунлинь Чжоу расскажет о разработках системного уровня, преображающих радиоустройства, бытовую электронику и приложения будущего, а также охарактеризует роль отраслевых организаций в создании глобальных стандартов и нормативной базы. Сунлинь Чжоу продемонстрирует технологии, способные адаптироваться к характеристикам беспроводных каналов, параметрам трафика и динамически меняющимся потребностям пользователей.

Пленарный доклад Джона Дэвиса будет касаться вопросов, с которыми постоянно сталкиваются руководители IT-подразделений, а также разработчики и специалисты по архитектуре. Гибкая работа с данными, простота сбора и анализа информации в режиме реального времени наряду с недавними достижениями в области повсеместных сетевых подключений — вот лишь некоторые из факторов, которым будет посвящено выступление Д. Дэвиса.

Клод Леглиз представит программу Intel Capital – крупного корпоративного венчурного инвестора, финансирующего различные проекты в области высоких технологий во всем мире. За последние десять лет объектами инвестиций Intel стали более тысячи вновь создаваемых или развивающихся компаний в 35 странах, получивших в общей сложности 1,7 млрд долл. на развитие своего бизнеса. В мае этого года было объявлено и о первом инвестиционном проекте, осуществленном в рамках программы Intel Capital в России. Выступление К. Леглиза будет содержать ответы на вопросы о том, почему фонд Intel Capital инвестирует во вновь создаваемые технологические компании и по каким направлениям деятельности предполагается осуществлять дальнейшие инвестиции в России.

Второй день работы Форума откроет доклад Эрика Ментцера, который будет посвящен созданию стандартных модульных компонентов для телекоммуникационного оборудования, развитию экосистемы для этого сегмента рынка, а также возможностям для разработчиков по сокращению сроков проектирования оборудования следующего поколения для проводных и беспроводных сетей при одновременном снижении затрат.

Ближе к началу Форума, по мере получения дополнительных документов, мы будем информировать наших читателей о подробностях предстоящего мероприятия. Следите за нашими новостями!

7 октября 2003

09:46

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Смартфон HomTom S8 также копирует дизайн Samsung Galaxy S8: Цена устройства составит 190 долларов

Процессоры Intel Core восьмого поколения не будут дороже актуальных CPU: Intel не поднимет цены на CPU при выходе Coffee Lake

AMD пока не может гарантировать наличия в магазинах видеокарт Radeon RX Vega 64 по рекомендованным ценам: AMD призналась в дефиците карт Vega

Смартфон Xiaomi Redmi Note 5A первым в серии получит два выделенных слота для SIM-карт и слот для карты памяти: Одна из версий Xiaomi Redmi Note 5A получит фронтальную камеру разрешением 16 Мп со светодиодной вспышкой

Hyundai сконцентрируется на электромобилях вместо машин на топливных элементах : Hyundai увеличит объёмы выпуска электромобилей

Samsung Pay отмечает два года, сумма платежей составила $8,77 млрд: Samsung Pay в данный момент работает в 18 странах мира

Samsung готовится к глобальному запуску Bixby: Персональный помощник по-прежнему недоступен во многих странах мира

Умные кроссовки Xiaomi Free Tie Leather оценены в $30: Кроссовки оснащены светодиодной подсветкой, процессором, а также модулем Bluetooth 4.0

Семейство 3D-карт Colorful iGame Vulcan X пополнили модели GTX 1080 Ti, GTX 1080, GTX 1070 и GTX 1060: Общей чертой этих 3D-карт является система охлаждения, в кожух которой встроен жидкокристаллический индикатор

Конструкция компьютерного корпуса Thermaltake View 71 Tempered Glass Edition включает четыре панели из закаленного стекла: Цену новинки производитель не называет1

ВИКТОРИНА ASUSTOR

Процессор с какой архитектурой установлен в ASUSTOR AS6302T, благодаря которому производительно выросла на 30% по сравнению с прошлым поколением?
1318

iXBT TV

  • Обзор легкой, компактной и дешевой мясорубки Kitfort KT-2101 Carnivora

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T20

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

1212

Календарь

октябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать