Главная » Новости » 2001 » 04 » 23 23 апреля 2001

Первый 300 мм кремний Winbond выпустит на родной земле

В ответ на призыв тайваньского правительства к производителям полупроводников инвестировать на родине, Winbond Electronics приняла решение построить свою первую фабрику по выпуску 12-дюймовых кремниевых пластин на Тайване. Фабрика, по мнению представителей компании, начнет серийный выпуск чипов по 0,175 мкм технологии с использованием 300 мм пластин уже в конце года, а в 2002 году будет произведен переход на 0,13 мкм техпроцесс.

Источник: Nikkei
13:18 23.04.2001
Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



ОПРОС Micromax

С какой периодичностью вы меняете смартфоны?
апрель
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30
2001

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.