Планы SiS (обновление)

1174
Перед вами – обновленная картина планов SiS на ближайшее будущее:
  • Для снижения производственных затрат, SiS намерена в нескольких новых чипсетах совместить северный и южный мосты.
  • SiS не намерена использовать шину AMD HyperTransport в своих новых чипсетах, вместо этого компания анонсировала свою собственную технологию шины обмена данными между северным и южным мостом, назвав ее PepLink (ранее известную как TransZIP). Технология AMD HyperTransport будет использоваться SiS не скоро – только при разработке чипсетов под семейство процессоров Hammer.
  • SiS особенно подчеркивает, что ее новое графическое ядро SiS315 будет выпускаться как в виде отдельных чипов, так и в интегрированных вариантах. SiS315 компания позиционирует как конкурента GeForce2 MX 200 в бюджетном сегменте, но уже с производстельностью, сравнимой с GeForce2 MX 400. SiS315 оборудован 256-битным 3D движком T&L второго поколения с поддержкой Hyper FSAA и памяти DDR/SDR. Тактовая частота составит 166 МГц, в чип будет также интегрирована поддержка 3D VR очков. в паре с SiS301, новый чип будет способен поддерживать режим Dual View на ЖК мониторе, CRT мониторе или телевизоре. SiS315 совместим с DirectX 8. За SiS315 последует следующая разработка - SiS330, полностью совместимое с DirectX 8.0 графическое ядро; однако, характеристики его пока неизвестны
  • Южный мост SiS961А будет поддерживать ATA100, Fast Ethernet, контроллер Audio/Modem, 6 портов USB, 6 слотов PCI и т.д.
  • SiS962 появится в 2002 году и будет поддерживать USB 2.0.
Чипсеты под процессоры от Intel:
  • SiS640T – интегрированный чипсет под процессоры Intel PIII, Celeron и Tualatin. 133 МГц FSB, до трех разъемов DDR/SDR, максимум до 1,5 Гб памяти, интегрированное графическое ядро SiS315. Сообщение с южным мостом SiS961А – по шине PepLink. Дата выпуска – третий квартал 2001 года.
  • SiS645 – дискретный чипсет под процессоры Northwood. 400 МГц FSB, до трех разъемов DDR/SDR, до 1,5 Гб памяти. Сообщение с южным мостом SiS961А – по шине PepLink. Массовое производство – четвертый квартал 2001 года.
  • SiS650 – то же что и SiS645, но с интегрированным графическим ядром SiS330. Массовое производство – первый квартал 2002 года.
Чипсеты под процессоры от AMD:
  • SiS740 – интегрированный (SiS315) чипсет без внешнего слота AGP под процессоры Athlon 4. 133 МГц FSB, до трех разъемов DDR/SDR, до 1,5 Гб памяти. Сообщение с южным мостом SiS961А – по шине PepLink. Массовое производство – третий квартал 2001 года.
  • SiS741 – аналог SiS740 с внешним слотом AGP 4x. Массовое производство – второй квартал 2002 года.
  • SiS745 – аналог SiS740, но без графики. Массовое производство – второй квартал 2002 года.
  • SiS750 – аналог SiS740, но с интегрированным графическим ядром SiS330. Дата выпуска – четвертый квартал 2001 года.
  • SiS7xx – чипсет под процессоры AMD Hammer с шиной AMD HyperTransport. Выпуск – в 2002 году.

16 июня 2001

09:36

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Появились изображения упаковок настольных процессоров Intel Core i5 и Core i7 восьмого поколения. Core i3 пока ждать не стоит: CPU Intel Core i5 и Core i7 восьмого поколения будут оснащены GPU UHD Graphics 6302

На передней панели корпуса Gigabyte Aorus AC300W разместилось шесть разъёмов : Gigabyte представила корпус Aorus AC300W с подсветкой

Представлена операционная система Android 8.0 Oreo : Google представила Android Oreo24

Nikon сосредоточится на поддержке в камерах видео 8K : Другой приоритет — выпуск медицинского оборудования20

В конфигурацию ноутбука Acer Nitro 5 Spin входит процессор Intel Core восьмого поколения: Продажи новинки должны начаться в октябре, по цене $9995

Серия массивов твердотельных накопителей IntelliFlash N пополнила каталог Tegile Systems: Производитель называет IntelliFlash N первым унифицированным массивом NVMe корпоративного класса

TowerJazz и Tacoma Semiconductor Technology договорились построить фабрику в Китае: Израильская компания поделится опытом, Tacoma Semiconductor Technology возьмет на себя расходы2

Новому смартфону Apple iPhone приписывают способность распознать лицо пользователя «за миллионные доли секунды»: Кроме того, 3D-сканер будет использоваться в приложениях дополненной реальности36

DockCase — чехол и стыковочная станция для ноутбука Apple MacBook Pro: Минимальный взнос, позволяющий надеяться на получение DockCase в ноябре 2017 года, равен $794

1318

iXBT TV

  • Обзор легкой, компактной и дешевой мясорубки Kitfort KT-2101 Carnivora

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T20

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

1212

Календарь

июнь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать