Texas Instruments: 0,09 мкм - к середине 2003 года

1174

Texas Instruments объявила о планах внедрения в массовое производство нового 0,09 мкм техпроцесса уже к середине 2003 года. Главной технологической подробностью, сообщенной представителями компании, явилось то, что при новом CMOS техпроцессе ширина затворов транзисторов составит около 37 нм (0,037 мкм).

Новый техпроцесс будет применяться в первую очередь для выпуска современных чипов, используемых в мобильных телефонах и различных беспроводных устройствах. Texas Instruments
также намерена использовать этот техпроцесс при выпуске процессоров UltraSparc, изготавливаемых по заказу Sun Microsystems.

По словам представителя TI Питера Рикерта (Peter Rickert), компания намерена представить библиотеки для разработки экономичных ASIC чипов с применением 0,09 мкм техпроцесса (1,8-, 2,5- и 3,3 В I/O интерфейсы, аналого/цифро-аналоговые и RF макросы с использованием оптимизированных аналоговых транзисторов и емкостей на основе high-k диэлектриков) к концу марта, окончание работ над библиотеками намечено на третий квартал 2002 года.

Несколько слов о самом техпроцессе. Новая 0,09 мкм технология сочетает в себе медные соединения с новыми материалами low-k диэлектриков, что позволит, например, довести плотность размещения 6Т SRAM памяти до 700 Кбит на каждый квадратный миллиметр. Новый процесс разрабатывается для применения с линиями по выпуску 300 мм и 200 мм кремниевых пластин. Девятиуровневые медные соединения будут использоваться с органо-силикатным диэлектриком (Organo-Silicate Glass, OSG) с низким показателем k, равным 2.8. Помимо этого, в новом техпроцессе для формирования переходов транзисторов будут применяться разработанные TI материалы с использованием плазменно нитрированных окислов (plasma nitrided oxide, PNO). Две новые 300 мм фабрики TI в Далласе будут оснащены новой технологией уже к середине 2003 года, но массовый выпуск продукции намечен на конец 2003 года. До тех пор заказчики будут заниматься тестированием и моделированием.

Кстати, как только TI подтвердила, что затраты на капстроительство в 2002 году будут снижены до $800 млн. (показатель 2001 года $1,8 млрд.), появились сведения о планах компании по увеличению объемов заказов чипов "на стороне". Средства самой TI пойдут главным образом, на запуск нового 0,09 мкм техпроцесса, а также переоборудование уже действующих линий по выпуску аналоговых чипов с 150 мм на 200 мм пластины, а линий по выпуску стандартной логики - со 125 мм на 150 мм пластины.


Источник: Silicon Strategies

6 февраля 2002

14:02

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Опубликованы характеристики SoC Kirin 970: Новая однокристальная система будет поддерживать сдвоенные камеры с максимальным разрешением до 42 Мп

Смартфон Meizu M6 Note может получить влагозащищенный корпус: Версия с 4 ГБ ОЗУ будет стоить около $235

На карте расширения Alphacool HDX5 расположен контроллер RAID, два слота M.2 и два порта SATA, а в комплект входят два радиатора: C помощью Alphacool HDX5 накопители можно объединять в массив RAID 0 или 1

Модули памяти Galax DDR4-4133 HOF Extreme Limited Edition с хромированными радиаторами выпущены очень небольшой партией: Комплекты суммарным объемом 16 ГБ включают по два модуля DDR4-41333

В Apple изобрели акустическую систему в виде массива излучателей, учитывающую местонахождение слушателя: Заявки на патенты уже поданы10

Доход Alibaba Group в прошлом квартале превысил 7,4 млрд долларов: Чистая прибыль Alibaba Group — 2,070 млрд долларов

Samsung добавила своим умным телевизорам поддержку ПО Shazam: Shazam теперь работает и на умных телевизорах Samsung3

Водоблок Alphacool Eisblock Flatboy предназначен для процессоров AMD Ryzen Threadripper : Пока изделие находится в стадии прототипа1

Фотогалерея дня: смартфон Samsung Galaxy Note8 предстал на «живых» снимках: Samsung Galaxy Note8 позирует живьём7

Asus обновит до Android O все смартфоны семейств ZenFone 4 и ZenFone 3: Смартфоны Asus ZenFone 3 тоже получат Android O2

ВИКТОРИНА ASUSTOR

Процессор с какой архитектурой установлен в ASUSTOR AS6302T, благодаря которому производительно выросла на 30% по сравнению с прошлым поколением?
1318

iXBT TV

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

  • Обзор электрической скороварки Unit USP-1090D: готовим под давлением

  • Обзор материнской платы Gigabyte GA-Z270-Gaming K3 c возможностью подъема напряжения на USB-портах

1212

Календарь

февраль
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать