Applied Materials объявила о разработке первой в индустрии полностью автоматизированной трехмерной CD-SEM измерительной системы для контроля работы 193 нм литографического оборудования и процесса травления, используемых при выпуске чипов с нормами техпроцесса 0,10 мкм и ниже.
Новая система NanoSEM 3D оборудована прецизионным растровым электронным микроскопом (critical-dimension scanning electron microscope, CD-SEM), позволяющим производителям чипов просматривать и измерять в автоматическом 3-D режиме верхние и боковые элементы чипов, что недоступно для нынче применяемых CD систем, представляющих лишь вид сверху. Главными потребителями NanoSEM 3D, по мнению Applied Materials, станут производители, работающие с 193 нм литографическими инструментами и процессами травления кремниевых пластин. Новая система позволит им более качественно исследовать пластины после снятия слоя фоторезиста, а также тщательнее изучить проблемы усадки фоторезиста, улучшить процесс травления при работе с мелкими участками изоляции с глубокими канавками (shallow trench isolation, STI), затворами и двойными насечками (dual-damascene). Система NanoSEM 3D использует при работе пучки электронов, ориентированных в нескольких направлениях под несколькими углами, что позволяет обеспечить автоматический мониторинг каждой пластины в нескольких плоскостях.
Массовые поставки NanoSEM 3D начнутся до конца первого квартала 2002 года. Несколько систем, по словам представителей Applied, уже установлены на предприятиях заказчиков.