Главная » Новости » 2002 » 03 » 01 1 марта 2002

IDF Spring 2002: первые 0,13 мкм чипы на 300 мм пластинах от Intel

На прошедшем форуме IDF Spring 2002 Intel объявила о том, что она выпустила первую партию процессоров с использованием 0,13-микронного технологического процесса на своем заводе по обработке 300 мм пластин в Хиллсборо, Орегон, США.

Увеличение диаметра подложек до 300 мм расширяет возможности производства процессоров при снижении себестоимости. Общая площадь 300 мм полупроводниковой пластины в 2,25 раза больше, чем у 200 мм, а занятая процессорами область - в 2,4 раза больше. Переход на пластины большего размера снижает себестоимость одного процессора и уменьшает расход ресурсов. Производство на 300 мм пластинах потребует на 40% меньше энергии и воды в расчете на один процессор, чем производство на 200 мм пластинах.

15:18 01.03.2002
Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



ВИКТОРИНА PATRIOT

Какие продукты, помимо компьютерной памяти, представлены в линейке Patriot – Viper Gaming?
март
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
2002

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.