Спецификации семейства чипов SiS330

ПредыдущаяСледующая
1174

Появилась подробная информация о семейства графических чипсетов SiS330, впервые представленных на выставке CeBIT 2002 в Ганновере.

Помимо того, что предыдущее графическое ядро SiS315 было предназначено для интеграции в чипсеты, выпускались и самостоятельные недорогие видео карты на этом чипе, например, компанией Elitegroup (DirectX 7, блок T&L, 2 текстурных конвейера, 166 МГц чип, 128-битный интерфейс DDR памяти). Такая же судьба уготована и семейству чипов SiS330 (Xabre), или, как представила их компания, 8X8 (восемь на восемь, подразумевается поддержка DirectX 8.1 и AGP 8х). Вот краткие технические характеристики SiS330:

  • Четыре конвейера с двумя текстурными блоками каждый
  • Движок Pixelizer
  • Эмуляция вертексных шейдеров DirectX8 версии 1.1 посредством CPU
  • Поддержка пиксельных шейдеров DirectX8 версии 1.3
  • Поддержка возможностей DirectX 8.1: Volume Texture, Bump Mapping, Cubic Mapping, BRDF (двухсторонней подсветки, bilateral lighting), Shadow Mapping
  • Полноценное экранное сглаживание Hyper FSAA (Full Scene anti-Aliasing)
  • 128-битный интерфейс SDR/DDR памяти
  • До 128 Мб памяти
  • Поддержка шины AGP 8х и спецификаций AGP 3.0
  • В комплекте с дополнительным видео мостом SiS301B - вывод на два монитора и ТВ выхода

В целом же, окончательной достоверной информации о поддержке чипом SiS330 возможностей DirectX8 пока нет, однако, даже из уже вышеперечисленного можно сделать выводы, что SiS330 может составить частичную конкуренцию такому чипу, как например, GeForce4 MX.

Примерно таким образом будет выглядеть линейка новых графических чипов семейства SiS3xx (Xabre):

  SiS 328 SiS 332 SiS 334 SiS 336
Частота чипа, МГц 183 200 250 300
Частота памяти, МГц 175 200 250 275
Режим AGP
(max)
4x 8x 8x 8x
Интерфейс памяти - 128-бит DDR 128-бит DDR 128-бит DDR

Чип SiS328 вынесен за скобки серии SiS33х вероятнее всего из-за того, что предположительно поддерживает лишь 128-битный интерфейс памяти SDRAM.

Примерно таким образом выглядит в сравнительной таблице современных графических чипов 250 МГц вариант от SiS - SiS334, который, скорее всего, и станет самым массовым:

  SiS 334 GeForce4 MX440 GeForce4 Ti4400 Radeon 7500 OEM Radeon 8500LE
DirectX7
T&L
+ + + + +
DirectX8
Vertex Shader
+ (эмуляция) + (эмуляция) + - +
DirectX8
Pixel Shader
1.3 - 1.3 - 1.4
Филлрейт,
Гтексел
2,0 1,1 2,2 1,6 2,2
Производительность,
Гб/с
7,5 6,0 8,2 6,9 8,2
Возможности - LMA II LMA II HyperZ HyperZ II

Следующим за SiS330 поколением графических чипов от SiS, по предварительным данным, будет DirectX9 чип SiS340, выпуск которого запланирован в роадмэпе компании на февраль 2003 года.

Массовые поставки чипов 8X8 семейства Xabre SiS330 - SiS328, SiS332, SiS334 и SiS336. намечены на второй квартал 2002 года.

Источник: 3D Center.de

20 марта 2002 Г.

14:36

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Производители умных акустических систем в следующем году начнут наделять их нетипичными возможностями: Умные АС получат пико-проекторы и 3D-объективы

Marvell покупает Cavium примерно за 6 млрд долларов: Капитализация Marvell оценивается в 10 млрд долларов1

В лондонских автобусах будет использоваться биотопливо B20 на основе кофе : Лондонские автобусы будут использовать в качестве топлива кофе16

Смартфону Apple iPhone SE 2 приписывают параметры iPhone 7 и дизайн iPhone 5: Apple iPhone SE 2 может появиться весной 73

В мобильных сетях на долю Android приходится почти 70% заражений вредоносным ПО: iOS почти не подвержена вирусным атакам33

Аналитики прогнозируют рост спроса на плоские панели: Спрос на плоские панели в следующем году покажет существенный рост1

Представлен смартфон Vivo V7 с 24-мегапиксельной фронтальной камерой: Цена новинки составляет около 290 долларов5

Polaroid обвиняет Fujifilm в нарушении прав на квадратные фотографии: И требует многомиллионную компенсацию21

«Заряженная» версия нового Tesla Roadster будет еще более динамичной: Очевидно, что мы услышим еще много обещаний, только проверить их тестеры смогут не раньше 2020 года23

Apple открыла центр для посетителей в своей новой штаб-квартире: Сама территория Apple Park продолжает достраиваться и облагораживаться7

Ученые создали кевларовую хрящевую ткань: Ученые уже провели ряд испытаний, доказав прекрасные характеристики нового материала10

Опубликованы фотографии прототипа смартфона Aurora: Возможно, это Huawei P11 Plus или Nova 34

Promise Technology выпустила хаб с пятью разъемами USB-A, двумя Thunderbolt 3 и слотом для карт памяти SD: Стоит такой аксессуар внушительные 249 долларов9

Смартфон Samsung Galaxy S9 набрал 7787 баллов в Geekbench: В однопоточном тесте результат составил 2680 баллов, в многопоточном устройство набрало 7787 баллов44

Гарнитура Razer Hammerhead получила разъем USB-C: Новинка стоит 80 долларов6

В Германии запретили детские умные часы: В частности, сообщается, что родители подслушивают, что именно говорят учителя на занятиях87

Ulefone Power 3 станет первым долгоиграющим смартфоном, который получит Android 8.1 Oreo из коробки: Выход Ulefone Power 3 ожидается в декабре

Принята спецификация, описывающая оптоволоконное подключение длиной до 2 км, поддерживающее скорость 400 Гбит/с: Такие соединения предназначены для использования в вычислительных центрах

Моноблок Apple iMac Pro получит SoC A10 Fusion для реализации возможности запуска Siri посредством лишь голосовой команды: Моноблок Apple iMac Pro будет постоянно слушать пользователя24

Карманный прибор PocketLab Air позволяет следить за загрязнением атмосферы: PocketLab Air измеряет уровень CO2, озона и твердых частиц8

Смартфоны OnePlus 3 и OnePlus 3T уже начали получать обновление до Android 8.0: Смартфоны OnePlus 3 и OnePlus 3T начали обновляться до Android Oreo

997
1318

iXBT TV

  • Обзор материнской платы Z370 Aorus Gaming 7 под процессоры Coffee Lake

  • Обзор аккумуляторной дрели-шуруповерта Bosch GSR 12V-15 FC Professional

  • Заводские экзоскелеты, обновление Firefox, слишком умные наушники

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 3: стенд группы компаний РСК

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 2: стенд Intel

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 1: рейтинг Top500

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора LG PF1000U со встроенным ТВ-тюнером

  • Камера Panasonic G9, унитазный робот, игровой смартфон, кепка для водителей

  • Обзор портативной беспроводной колонки Sven PS-460

  • Обзор напольного пылесоса Tefal Silence Force 4A TW6477 с одноразовыми мешками для сбора мусора

  • Обзор сверхширокоугольного зум-объектива Canon EF 16-35mm f/2.8L III USM

  • Обзор изогнутого 34-дюймового IPS-монитора LG 34UC99 с соотношением сторон 21:9 и белым корпусом

1212

Календарь

март
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать