Спецификации семейства чипов SiS330

1174

Появилась подробная информация о семейства графических чипсетов SiS330, впервые представленных на выставке CeBIT 2002 в Ганновере.

Помимо того, что предыдущее графическое ядро SiS315 было предназначено для интеграции в чипсеты, выпускались и самостоятельные недорогие видео карты на этом чипе, например, компанией Elitegroup (DirectX 7, блок T&L, 2 текстурных конвейера, 166 МГц чип, 128-битный интерфейс DDR памяти). Такая же судьба уготована и семейству чипов SiS330 (Xabre), или, как представила их компания, 8X8 (восемь на восемь, подразумевается поддержка DirectX 8.1 и AGP 8х). Вот краткие технические характеристики SiS330:

  • Четыре конвейера с двумя текстурными блоками каждый
  • Движок Pixelizer
  • Эмуляция вертексных шейдеров DirectX8 версии 1.1 посредством CPU
  • Поддержка пиксельных шейдеров DirectX8 версии 1.3
  • Поддержка возможностей DirectX 8.1: Volume Texture, Bump Mapping, Cubic Mapping, BRDF (двухсторонней подсветки, bilateral lighting), Shadow Mapping
  • Полноценное экранное сглаживание Hyper FSAA (Full Scene anti-Aliasing)
  • 128-битный интерфейс SDR/DDR памяти
  • До 128 Мб памяти
  • Поддержка шины AGP 8х и спецификаций AGP 3.0
  • В комплекте с дополнительным видео мостом SiS301B - вывод на два монитора и ТВ выхода

В целом же, окончательной достоверной информации о поддержке чипом SiS330 возможностей DirectX8 пока нет, однако, даже из уже вышеперечисленного можно сделать выводы, что SiS330 может составить частичную конкуренцию такому чипу, как например, GeForce4 MX.

Примерно таким образом будет выглядеть линейка новых графических чипов семейства SiS3xx (Xabre):

  SiS 328 SiS 332 SiS 334 SiS 336
Частота чипа, МГц 183 200 250 300
Частота памяти, МГц 175 200 250 275
Режим AGP
(max)
4x 8x 8x 8x
Интерфейс памяти - 128-бит DDR 128-бит DDR 128-бит DDR

Чип SiS328 вынесен за скобки серии SiS33х вероятнее всего из-за того, что предположительно поддерживает лишь 128-битный интерфейс памяти SDRAM.

Примерно таким образом выглядит в сравнительной таблице современных графических чипов 250 МГц вариант от SiS - SiS334, который, скорее всего, и станет самым массовым:

  SiS 334 GeForce4 MX440 GeForce4 Ti4400 Radeon 7500 OEM Radeon 8500LE
DirectX7
T&L
+ + + + +
DirectX8
Vertex Shader
+ (эмуляция) + (эмуляция) + - +
DirectX8
Pixel Shader
1.3 - 1.3 - 1.4
Филлрейт,
Гтексел
2,0 1,1 2,2 1,6 2,2
Производительность,
Гб/с
7,5 6,0 8,2 6,9 8,2
Возможности - LMA II LMA II HyperZ HyperZ II

Следующим за SiS330 поколением графических чипов от SiS, по предварительным данным, будет DirectX9 чип SiS340, выпуск которого запланирован в роадмэпе компании на февраль 2003 года.

Массовые поставки чипов 8X8 семейства Xabre SiS330 - SiS328, SiS332, SiS334 и SiS336. намечены на второй квартал 2002 года.

Источник: 3D Center.de

20 марта 2002

14:36

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Семейство 3D-карт Colorful iGame Vulcan X пополнили модели GTX 1080 Ti, GTX 1080, GTX 1070 и GTX 1060: Общей чертой этих 3D-карт является система охлаждения, в кожух которой встроен жидкокристаллический индикатор

Конструкция компьютерного корпуса Thermaltake View 71 Tempered Glass Edition включает четыре панели из закаленного стекла: Цену новинки производитель не называет1

Видеокарта Radeon Vega 64 Liquid Cooled Edition оснащена ЖСО Cooler Master, благодаря которой температура GPU составляет 53 градуса: Radeon Vega 64 Liquid Cooled Edition разобрали и запечатлели внутреннее строение8

Процессоры Ryzen Threadripper 1950X и Core i9-7960X установили несколько рекордов: CPU Core i9-7960X установил два мировых рекорда8

3D-карта Asus Radeon RX Vega 64 Strix в сравнении с референсом работает на больших частотах, но с большим потреблением энергии: Появились тесты Asus Radeon RX Vega 64 Strix9

Apple может стать первой компанией, чьи умные часы массово будут использоваться в медицинских целях: Apple ведёт переговоры с Aetna57

Наушники Apple EarPods и AirPods будут лучше держаться в ушной раковине с аксессуаром Dodocool: Цена набора в данный момент составляет 10 долларов17

Смартфон Doogee BL7000 получил три датчика изображения Samsung ISOCELL и аккумулятор емкостью 7060 мА•ч: На стадии предзаказа смартфон предлагается по цене 160 долларов11

Анонс камеры Nikon D850 ожидается 24 августа: Поставки Nikon D850 могут начаться уже в середине сентября9

ВИКТОРИНА ASUSTOR

Процессор с какой архитектурой установлен в ASUSTOR AS6302T, благодаря которому производительно выросла на 30% по сравнению с прошлым поколением?
1318

iXBT TV

  • Обзор легкой, компактной и дешевой мясорубки Kitfort KT-2101 Carnivora

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T20

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

1212

Календарь

март
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать