Главная » Новости » 2002 » 05 » 22 22 мая 2002

Micron: 256 Мбит чипы SDRAM с новой упаковкой WLCSP

Сегодня Micron Technology объявила о выпуске новых 256 Мбит чипов SDRAM, выполненных с использованием нового, осуществляемого на стадии обработки пластины метода упаковки - wafer-level, chip-scale packaging (WLCSP).

Суть технологии упаковки WLCSP заключается в следующем: на пластину внедряется дополнительный верхний слой перераспределения (redistribution layer, RDL). На этот слой вынесены контактные площадки, перераспределенные с краев чипа, стенок и паяных контактов.

Предполагается изготавливать чипы с использованием WLCSP в двух форм-факторах. Первоначально, будут выпускаться чипы со слоем RDL и обычными столбиковыми контактами, с традиционным расположением контактов и традиционной разводкой пластин. Затем, при наличии интереса к такой технологии со стороны заказчиков, предполагается использовать WLCSP технологию в том сочетании RDL слоя и разводки контактов, какого потребует техническое задание.

Инженерные образцы WLCSP SDRAM чипов уже доступны для заказчиков в конфигурациях 64 Мбит x 4 или 32 Мбит x 8. Начало массового производства чипов с технологией WLCSP намечено Micron на июль 2002.

Источник: PC Watch

10:34 22.05.2002
Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



май
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
2002

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.