Итак, вслед за Тайванем, корейские компании объявляют о переходе на технологические процессы изготовления полупроводниковых микросхем с меньшим размером элемента. Samsung Electronics объявила о запуске систем-на-чипе (SoC), изготовляющихся по 90-нм техпроцессу и имеющих эффективный размер элемента 70 нм.
При изготовлении своих чипов компания использует медные проводники с двойным дамаскированием и непроводящую подложку толщиной 1,6 нм. По утверждению компании, размер одного транзистора стал воде меньше, а быстродействие увеличилось на треть.
В первую очередь Samsung планирует наладить выпуск 90-нм SoC для мобильных телефонов и это, возможно, станет главным направлением бизнеса компании в будущем. А уже к следующему году компания попробует произвести высокоскоростные логические элементы с небольшими напряжениями питания, встраиваемую память и цифроаналоговые радиочастотные микросхемы.
Массовое производство 90-нм SoC намечено на 2004 год. Таким образом, Samsung не стремится обогнать других производителей полупроводниковых микросхем и придерживается ранее намеченных планов.