90-нм процесс Intel для коммуникационных чипов

ПредыдущаяСледующая
1174

На конференции National Fiber Optic Engineers Conference Intel объявила об интеграции технологии германий-кремниевых гетероструктурных биполярных транзисторов и 90-нм технологического процесса с low-k диэлектриками и возможностями RF CMOS для использования в будущих коммуникационных чипах.

Эта технология, реализованная на 300-мм пластинах, может стать еще одним козырем Intel в игре на рынке коммуникационного оборудования. Intel пока нельзя назвать опытным игроком в этом секторе, особенно учитывая не слишком большой опыт использования германий-кремниевых элементов, но в компании полагают, что будущее именно за этими технологиями, так как они обеспечивают необходимый баланс между ценой, производительностью и функциональностью.

Новый процесс, названный D1C, изначально предназначался для решения оптоэлектронных задач. Однако из-за некоторого застоя в оптоволоконной отрасли, возможно, что Intel акцентирует внимание на интеграции радиочастотных функций, в том числе, кстати, беспроводной и сотовой связи третьего поколения (3G).

В этой области Intel придется конкурировать с IBM, захватившей большую часть рынка и немалым числом прочих компаний: Agere, Atmel, Conexant, Infineon, SiGe Semiconductor, National Semiconductor и даже AMI.

Что до самого процесса D1C, то история его создания восходит к Giga Group, разрабатывавшей биполярные эквалайзеры и приобретенной Intel два года назад. Изначально для обработки потока с темпом 40 Гбит/с инженеры Giga Group использовали чисто кремниевые решения, однако впоследствии перешли на смешанную германий-кремниевую структуру и создали транзисторы, работающие на частотах в 100 ГГц. И то, как говорит представитель Intel, для скоростей в 40 Гбит/с чтобы иметь возможность избыточного кодирования и исправления ошибок, этой частоты недостаточно и перед разработчиками стоит задача достичь 120 ГГц.

Чип, изготовленный по D1C, состоит из семи слоев. Самый верхний расположен на диэлектрической подложке с крайне малой проводимостью и на нем выполнены высокодобротные индуктивные элементы, определяющие ширину полосы частот высокочастотного сигнала. Применение диэлектрических слоев с низкой диэлектрической проницаемостью, обычно использовавшихся для увеличения плотности динамической памяти, в данном случае необходимо для уменьшения размеров активных и пассивных высокочастотных блоков.

17 сентября 2002 Г.

16:14

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Jaguar Land Rover начинает испытания самоуправляемых машин на дорогах общего пользования: Испытания будут продолжены в будущем году

Компания Megabots хочет провести первый в мире турнир по боям огромных роботов: В следующем году может быть проведёт первый турнир по боям гигантских роботов3

Видео дня: робот Boston Dynamics Atlas делает сальто назад: Робот Boston Dynamics Atlas научился запрыгивать на препятствия23

Смартфон Samsung Galaxy J2 Pro в новом поколении наконец-то получит современную платформу: Стали известны детали о смартфонах Samsung Galaxy J2 Pro и Galaxy J5 Prime нового поколения17

Volkswagen собирается выделить на электромобили и самоуправляемые машины более 34 млрд евро: Общая сумма инвестиций на период до 2022 года примерно равна 72 млрд евро4

Китай намерен создать космический корабль с ядерным двигателем: Ядерные космические корабли могут стать реальностью71

PowerColor похвасталась изображениями видеокарты Radeon RX Vega 64 Red Devil: Radeon RX Vega 64 Red Devil получит 12-фазную подсистему питания10

Набор модулей памяти G.Skill Trident Z DDR4-4400 суммарным объемом 32 ГБ работает с задержками CL19-19-19-39: По словам производителя, это самый быстрый набор DDR4 такого объема6

Samsung продолжит использовать в смартфонах тепловые трубки: По крайней мере, в 2018 году25

997
1318

iXBT TV

  • Заводские экзоскелеты, обновление Firefox, слишком умные наушники

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 3: стенд группы компаний РСК

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 2: стенд Intel

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 1: рейтинг Top500

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора LG PF1000U со встроенным ТВ-тюнером

  • Камера Panasonic G9, унитазный робот, игровой смартфон, кепка для водителей

  • Обзор портативной беспроводной колонки Sven PS-460

  • Обзор напольного пылесоса Tefal Silence Force 4A TW6477 с одноразовыми мешками для сбора мусора

  • Обзор сверхширокоугольного зум-объектива Canon EF 16-35mm f/2.8L III USM

  • Обзор изогнутого 34-дюймового IPS-монитора LG 34UC99 с соотношением сторон 21:9 и белым корпусом

  • Обзор робота-пылесоса Philips SmartPro Active (FC8822/01) с широкой насадкой TriActive XL

  • Обзор видеокамеры Canon XF405: съемка 4K-видео с высокой частотой кадров

1212

Календарь

сентябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать