Главная » Новости » 2002 » 11 » 11 11 ноября 2002

IBM готовит трехмерный чип

В разработке новых чипов наметилась тенденция перехода от двумерного к трехмерному дизайну: недавно Intel продемонстрировала прототип трехмерного транзистора, предназначенного для использования в будущих чипах, а компания Ziptronix предложила вариант склеивания чипов, изготовленных в разных процессах, в один. В сегодняшнем выпуске New York Times сообщается о том, что IBM тоже разрабатывает свою версию трехмерного чипа и собирается представить ее на конференции International Electron Device Meeting.

Скорее всего, технология IBM будет похожа на метод склеивания разных чипов, предложенный Ziptronix. По сообщению Times, в чипе IBM будет до сотен тысяч проводников, соединяющих соседние части чипа.

  • Теги:
12:43 11.11.2002
Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



ноябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
2002

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.