Проанализировав преимущества и недостатки систем-на-чипе, представители Intel выступили на конференции International Solid-State Circuits с сообщением, что считают нецелесообразным дальнейшее развитие этой технологии в связи с слишком высокой себестоимостью дополнительных шагов технологического процесса. Взамен предлагаются альтернативные трехмерные чипы So3D, как их назвала компания.
Как мы уже сообщали, трехмерные микросхемы на самом деле состоят из нескольких чипов, соединенных между собой микроскопическими проводниками. При этом разные части чипа могут иметь разное предназначение (например, логический чип, DSP, аналоговое устройство или память). Кстати, именно память и является основным источником проблем для промышленников: рыночная потребность в одночиповых устройствах с интегрированной памятью высока уже сейчас, а к 2010 году, к которому планируется освоить производство трехмерных чипов, будет еще больше.
Против мнения Intel остро возразили представители Texas Instruments. В компании считают, что, учитывая опыт в разработке микросхем с совмещенной цифровой и аналоговой частями, особых проблем с себестоимостью цифроаналоговых микросхем, изготовленных полностью по КМОП, в будущем не предвидится.
Какой же подход окажется действительно более выгодным, нам еще только предстоит узнать.