Три новых Mini-ITX решения от VIA. Новый процессорный проект VIA Mark

ПредыдущаяСледующая
1174

Согласно данным свежего роадмэпа VIA Technologies, в самое ближайшее время компания намерена порадовать поклонников Mini-ITX платформы EPIA новыми оригинальными решениями. По крайней мере, три новых материнских платы этого форм-фактора будут представлены на выставке CeBIT 2003.

EPIA-M2 - Mini-ITX, C3/Eden, FSB 133 МГц, чипсетная связка CLE266 (инт. графика, до 64 Мб выделенной памяти) + VT8235, разъем DIMM, до 1 Гб DDR266, слот PCI, 2 х ATA133, 6 х USB2.0, 2 х IEEE1394, ТВ выход, 6-канальный звук, 10/100 LAN, I/O Bracket, LVDS, интерфейс Card bus/CF. Как видите, главное отличие платы EPIA-M2 от своей предшественницы, EPIA-M – наличие встроенного интерфейса Card bus/CF. а также интегрированного LVDS трансивера, что позволяет создавать законченные ПК на базе этой платы чуть ли не в корпусе ЖК дисплея.

EPIA-CL - Mini-ITX, C3/Eden, FSB 133 МГц, чипсетная связка CLE266 (инт. графика, до 64 Мб выделенной памяти) + VT8235, разъем DIMM, до 1 Гб DDR266, слот PCI, 2 х ATA133, 6 х USB2.0, 2-канальный звук, 2 х 10/100 LAN, I/O Bracket, 4 последовательных порта. Плата EPIA-CL, судя по характеристикам, имеет значительно урезанные мультимедийные возможности, однако, обладает сдвоенным интерфейсом LAN и 4 COM портами. Именно то, что надо для создания недорогого POS-терминала, именно для этого рынка и будет выпускаться EPIA-CL.

EPIA-P4 - Mini-ITX, P4, FSB 400/533 МГц, поддержка HT (!), чипсетная связка P4N266A (инт. графика, до 32 Мб выделенной памяти) + VT8235, разъем DIMM, до 1 Гб DDR266, слот PCI, 2 х ATA133, 6 х USB2.0, порт IEEE1394, ТВ выход, 6-канальный звук, 10/100 LAN, I/O Bracket, LVDS. Как видите, EPIA-P4 – вполне законченное миниатюрное решение под самые современные процессоры P4. Особенно хотелось бы подчеркнуть, что северный мост этой платы - P4N266A, несет в себе литеру "N", что, как правило, в чипсетах от VIA означает экономичное исполнение для мобильных систем.

Несколько слов хотелось бы сказать о перспективных планах VIA по выпуску процессоров. Мы уже привыкли к тому, что последнее время в процессорном роадмэпе речь идет, как правило, о чипах в двух технологических линейках - "дискретных" C3 и предназначенных для поставок в составе интегрированных решений – ESPx0000 в корпусе EBGA.

Так вот, в этом году VIA начинает работу над совершенно новым процессорным проектом с рабочим названием Mark. Основная идея нового чипа – создание интегрированного решения, совмещающего в одной микросхеме процессорное ядро и северный мост. Пока что о каких либо законченных решениях говорить, разумеется, рановато, однако, вполне возможно, что кое-какие прототипы проекта Mark мы увидим уже в этом году.

Если говорить о внутреннем строении процессора Mark, то, разумеется, в основу его ляжет ядро Nehemiah, однако, строение его будет ближе по реализации, скорее, к Matthew, нежели к нынешней архитектуре C3. Фактически, на данный момент это все подробности о новом проекте VIA. Единственное, что хотелось бы подчеркнуть в этом плане дополнительно: компания не преследует при разработке чипа Mark достижения каких-либо "скоростных" характеристик, главная цель проекта – в перспективе добиться работы этого интегрированного решения с пассивным охлаждением. Следующим перспективным этапом станет интеграция в Mark южного моста.

7 марта 2003 Г.

16:40

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Компания Intel анонсировала выпуск своего первого модема 5G: Одновременно был представлен модем LTE Cat-19, получивший обозначение Intel XMM 766035

Jaguar Land Rover начинает испытания самоуправляемых машин на дорогах общего пользования: Испытания будут продолжены в будущем году4

Компания Megabots хочет провести первый в мире турнир по боям огромных роботов: В следующем году может быть проведёт первый турнир по боям гигантских роботов7

Видео дня: робот Boston Dynamics Atlas делает сальто назад: Робот Boston Dynamics Atlas научился запрыгивать на препятствия33

Смартфон Samsung Galaxy J2 Pro в новом поколении наконец-то получит современную платформу: Стали известны детали о смартфонах Samsung Galaxy J2 Pro и Galaxy J5 Prime нового поколения23

Volkswagen собирается выделить на электромобили и самоуправляемые машины более 34 млрд евро: Общая сумма инвестиций на период до 2022 года примерно равна 72 млрд евро7

Китай намерен создать космический корабль с ядерным двигателем: Ядерные космические корабли могут стать реальностью81

PowerColor похвасталась изображениями видеокарты Radeon RX Vega 64 Red Devil: Radeon RX Vega 64 Red Devil получит 12-фазную подсистему питания11

Набор модулей памяти G.Skill Trident Z DDR4-4400 суммарным объемом 32 ГБ работает с задержками CL19-19-19-39: По словам производителя, это самый быстрый набор DDR4 такого объема6

997
1318

iXBT TV

  • Заводские экзоскелеты, обновление Firefox, слишком умные наушники

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 3: стенд группы компаний РСК

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 2: стенд Intel

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 1: рейтинг Top500

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора LG PF1000U со встроенным ТВ-тюнером

  • Камера Panasonic G9, унитазный робот, игровой смартфон, кепка для водителей

  • Обзор портативной беспроводной колонки Sven PS-460

  • Обзор напольного пылесоса Tefal Silence Force 4A TW6477 с одноразовыми мешками для сбора мусора

  • Обзор сверхширокоугольного зум-объектива Canon EF 16-35mm f/2.8L III USM

  • Обзор изогнутого 34-дюймового IPS-монитора LG 34UC99 с соотношением сторон 21:9 и белым корпусом

  • Обзор робота-пылесоса Philips SmartPro Active (FC8822/01) с широкой насадкой TriActive XL

  • Обзор видеокамеры Canon XF405: съемка 4K-видео с высокой частотой кадров

1212

Календарь

март
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31

Рекомендуем почитать