Для тайваньских производителей полупроводниковых чипов TSMC и UMC по-прежнему остро стоит вопрос о качестве и масштабах производства по 0,13-мкм нормам. Именно от того, какая компания способна добиться лучших результатов, зависит, кому достанутся заказы на выпуск интегральных микросхем. Обе компании сообщают, что достигли существенного улучшения качества своей продукции. Впрочем, если TSMC уже работает на полную производственную мощность, UMC лишь ожидает выйти на проектную мощность к концу текущего года.
У UMC, которая сейчас выпускает чипы по 0,13-мкм нормам как на 200-мм, так и 300-мм пластинах, процент годных чипов составляет 65-70% на 200-мм заводе и 95% на 300-мм заводе.
Однако так как число заказов на 0,13-мкм чипы растет, обе компании планируют расширить свое производство: TSMC собирается вложить $1,25 млрд. в производство в течение года и уже потратило около $500 на увеличение производственной мощности 300-мм завода с 25000 пластин до 35000 пластин ежемесячно. Аналогичную сумму потратила на свои заводы и UMC.