на главную страницуна главную страницуна главную страницу

Новости | Процессоры и системы охлаждения | Системные платы, память и чипсеты | 3D-Видео | Сети и серверы | CD/DVD-приводы | Принтеры и МФУ | Мониторы и ТВ-тюнеры | HDD и Flash накопители | Цифровой звук | ProAudio | Изображение в числах | Проекторы и ТВ | Цифровое видео | Ноутбуки | КПК | Мобильная связь | ИБП, БП и корпуса | Периферия | Software | ProБизнес | Колонка редактора | MacLife | Карта сайта | Поиск | Конференция | Фотогалереи | Komok | GAMETECH | Журнал | RightMark | DigitLife | Рейтинги | Podcasting | Webcasting


Кулеры Scythe Ninja Plus Rev.B, Infinity и Andy Samurai Master

Часть 2. Результаты тестовых испытаний, штатные конфигурации


Установите проигрыватель Flash для отображения графического оформления статьи

Часть 1. Технические особенности и функциональные качества

Для исследования тепловой эффективности испытуемых кулеров на вооружение нами приняты те же самые методологические принципы, что находили свое применение в тестах систем охлаждения для платформы Socket 478, а также активно используются в тестах кулеров для платформ AMD Socket 754/939/AM2. В качестве первичных данных — основы для последующего определения термического сопротивления, здесь выступают температурные показатели встроенного термодиода процессора, только меняется тепловой источник (процессор Intel Pentium 4 550), базисная платформа (материнская плата ASUS P5AD2-E Premium) и набор программного обеспечения.

Дополнительными показателями, служащими для оценки испытуемых кулеров в деле «побочного» охлаждения околосокетных областей, выступают температурные замеры на катушках индуктивности преобразователя напряжения питания процессора (температура магнитопровода катушек PL24, PL25 и PL26, расположенных в непосредственной близости к сокету). Наконец, для генерации повышенного тепловыделения в тестовой платформе, напряжение питания процессора приподнимается до уровня 1,525 В (результирующая тепловая мощность составляет 150 Вт).

Итак, конфигурация тестовой платформы:

  • материнская плата ASUS P5AD2-E Premium rev. 1.05
  • процессор Intel Pentium 4 550 (3.4 GHz Prescott, HT Technology)
  • ОС Microsoft Windows XP

Для моделирования тепловой нагрузки процессора, близкой к максимальной, используется тестовая утилита S&M, а для мониторинга температурных показателей применяется утилита Speedfan. Механизм термозащиты процессора — Thermal Monitor, во всех тестовых процедурах отключен.

Переходим к результатам тестовых испытаний!

Штатные конфигурации

Диаграмма 1. Температурные показатели (температура процессорного ядра)

Замечания
Каждый кулер тестировался с термопастой Stars 420
В диаграмме фигурирует комплексный результат


Диаграмма 2. Термическое сопротивление

Замечание
Термическое сопротивление θja определяется из соотношения
θja = (Tj — Ta)/Ph, где Tj — температура процессорного ядра, Ta — температура окружающей среды (в нашем случае составляет 25°C), Ph — тепловая мощность процессора (в нашем случае этот параметр составляет 150 Вт).

Диаграмма 3. Температурные показатели (температура околосокетных компонентов)



В завершение этого раздела приводим результаты измерений шума (о методике читайте в статье Шумовые характеристики кулеров и методика измерения уровня шума), а также рейтинг по расчитанным величинам соотношения эффективность/шум.


Диаграмма 4. Шумовые характеристики

Замечание: Фоновый уровень шума 18 дБА


Диаграмма 5. Рейтинг «Соотношение эффективность/шум»

Замечание
Соотношение эффективность/шум (СЭШ) рассчитывается как:

СЭШ = РМ*(ОПт/ТО)/(УШ/ОПш), где

ОПтэ — тепловой опорный показатель («эталонное» термическое сопротивление θja системы охлаждения - 0,25°C/Вт), ТП — температура ядра c использованием рассматриваемой системы охлаждения, ОПш — шумовой опорный показатель («эталонный» уровень шума - 20 дБА), УШ — уровень шума, производимого системой охлаждения, РМ — размерный множитель (равен 10).


Часть 3. Результаты тестовых испытаний, конфигурации с вентиляторами Scythe серии S-Flex и Minebea, двухвентиляторные сборки. Итоги тестирования.





Виталий Криницин (vit@ixbt.com)
Опубликовано — 12 июня 2007 г.
 
 
Обсудить в конференции (комментариев: 78)

Другие обсуждения в конференции:
 
Комментарии?  Поправки?  Дополнения? vit@ixbt.com




Новости | Процессоры и системы охлаждения | Системные платы, память и чипсеты | 3D-Видео | Сети и серверы | CD/DVD-приводы | Принтеры и МФУ | Мониторы и ТВ-тюнеры | HDD и Flash накопители | Цифровой звук | ProAudio | Изображение в числах | Проекторы и ТВ | Цифровое видео | Ноутбуки | КПК | Мобильная связь | ИБП, БП и корпуса | Периферия | Software | ProБизнес | Колонка редактора | MacLife | Карта сайта | Поиск | Конференция | Фотогалереи | Komok | GAMETECH | Журнал | RightMark | DigitLife | Рейтинги | Podcasting | Webcasting

Copyright © by iXBT.com, 1997—2008. Produced by iXBT.com