Для исследования тепловой эффективности испытуемых кулеров на вооружение нами приняты те же самые методологические принципы, что находили свое применение в тестах систем охлаждения для платформы Socket 478, а также активно используются в тестах кулеров для платформ AMD Socket 754/939/AM2. В качестве первичных данных основы для последующего определения термического сопротивления, здесь выступают температурные показатели встроенного термодиода процессора, только меняется тепловой источник (процессор Intel Pentium 4 550), базисная платформа (материнская плата ASUS P5AD2-E Premium) и набор программного обеспечения.
Дополнительными показателями, служащими для оценки испытуемых кулеров в деле «побочного» охлаждения околосокетных областей, выступают температурные замеры на катушках индуктивности преобразователя напряжения питания процессора (температура магнитопровода катушек PL24, PL25 и PL26, расположенных в непосредственной близости к сокету). Наконец, для генерации повышенного тепловыделения в тестовой платформе, напряжение питания процессора приподнимается до уровня 1,525 В (результирующая тепловая мощность составляет 150 Вт).
Итак, конфигурация тестовой платформы:
- материнская плата ASUS P5AD2-E Premium rev. 1.05
- процессор Intel Pentium 4 550 (3.4 GHz Prescott, HT Technology)
- ОС Microsoft Windows XP
Для моделирования тепловой нагрузки процессора, близкой к максимальной, используется тестовая утилита S&M, а для мониторинга температурных показателей применяется утилита Speedfan. Механизм термозащиты процессора Thermal Monitor, во всех тестовых процедурах отключен.
Переходим к результатам тестовых испытаний!
Штатные конфигурации
Диаграмма 1. Температурные показатели (температура процессорного ядра)
Замечания
Каждый кулер тестировался с термопастой Stars 420
В диаграмме фигурирует комплексный результат
Диаграмма 2. Термическое сопротивление
Замечание
Термическое сопротивление θja определяется из соотношения
θja = (Tj Ta)/Ph, где Tj температура процессорного ядра, Ta температура окружающей среды (в нашем случае составляет 25°C), Ph тепловая мощность процессора (в нашем случае этот параметр составляет 150 Вт).
Диаграмма 3. Температурные показатели (температура околосокетных компонентов)
В завершение этого раздела приводим результаты измерений шума (о методике читайте в статье Шумовые характеристики кулеров и методика измерения уровня шума), а также рейтинг по расчитанным величинам соотношения эффективность/шум.
Диаграмма 4. Шумовые характеристики
Замечание: Фоновый уровень шума 18 дБА
Диаграмма 5. Рейтинг «Соотношение эффективность/шум»
Замечание
Соотношение эффективность/шум (СЭШ) рассчитывается как:
СЭШ = РМ*(ОПт/ТО)/(УШ/ОПш), где
ОПтэ тепловой опорный показатель
(«эталонное» термическое сопротивление θja системы охлаждения - 0,25°C/Вт), ТП температура
ядра c использованием рассматриваемой системы охлаждения, ОПш шумовой опорный показатель
(«эталонный» уровень шума - 20 дБА), УШ уровень шума, производимого системой охлаждения, РМ размерный
множитель (равен 10).
Виталий Криницин (vit@ixbt.com)
Опубликовано 12 июня 2007 г.
|