AMD Duron 600: в умелых руках -- не только "600"


Материал предоставлен сайтом ITC Online

Почему мы пишем о разгоне? (вместо предисловия)

Писать или не писать о разгоне — вопрос, скорее, "политического" характера. С одной стороны, вроде бы тема откровенно "фэновская". С другой стороны, разгон AMD Duron становится все более популярным, и это — "объективная реальность, данная нам в ощущении". Причем нам, инженерам Тестовой лаборатории ITC, она еще и просто интересна как "технарям". В конце концов, мы остановились на том, что статья о разгоне Duron все же будет написана, но именно в том ключе, в котором она может быть по-настоящему интересна IT-специалистам: полномасштабное исследование оверклокинга как технического процесса на примере конкретной системы.

Аспекты оверклокинга

Правовой

Имеет ли право пользователь разгонять свой процессор? Однозначно — да. Владелец любого устройства, обладающий на него правом частной собственности, может его продать, подарить, обменять, в конце концов — просто выбросить. Грубо говоря, он волен делать с ним что угодно, если это не приносит вреда окружающим. Однако нужно четко осознавать последствия: ни один производитель не даст гарантии на устройство, работающее в нештатном режиме. И уж тем более, верхом цинизма (с моральной точки зрения) будет попытка обменять по гарантии процессор, вышедший из строя в результате разгона. Кстати, в практическом плане на успешный исход такого предприятия тоже надеяться не стоит: любой более или менее грамотный инженер службы технической поддержки легко отличит "сгоревший" процессор от просто неисправного (что само по себе встречается крайне редко).

Технический

Оверклокинг, как и любое явление или, если угодно, процесс, имеет свою терминологию и методологию. Существуют различные методы разгона, различные функции для обеспечения большей "разгоняемости", поддерживаемые (или не поддерживаемые) материнскими платами. Технический подход, естественно, наиболее близок нашей Тестовой лаборатории, ведь то, что возможности являются недокументированными, вовсе не означает, что их нельзя исследовать. Наша основная цель в этой статье — объяснить, что такое разгон, какие его виды существуют, какими функциями должна обладать оверклокерская материнская плата и как правильно их задействовать с максимальной эффективностью и наименьшим риском для "здоровья" системы.

И еще: говорить мы будем лишь о тенденциях, но не о правилах, так как успех разгона очень сильно зависит от конкретных экземпляров устройств. Несмотря на то что некоторые выявленные экспериментальным путем закономерности существуют, 100%-ной гарантии, что они сработают, нет и быть не может.

Рабочий набор оверклокера

В этом разделе статьи мы опишем устройства, параметры которых наиболее критичны при осуществлении технически грамотного оверклокинга, и моменты, на которые стоит обратить особое внимание при подборе комплектующих для оверклокерской системы. Несмотря на распространенное мнение, что участвуют в процессе разгона только материнская плата и процессор, это не совсем так…

Разблокированный процессор

В данной статье мы рассматриваем только один тип CPU — AMD Duron. При его подготовке для последующего разгона рекомендуется разблокировать коэффициент умножения, для чего применяется технология замыкания четырех "мостиков" L1 (см. рисунок). Сделать это можно с помощью токопроводящего клея или же обычного твердого остро заточенного графитового карандаша. Главное при проведении этой операции — не замкнуть мостики между собой. Можно, конечно, вообще аккуратно пропаять их оловом, но, во-первых, эта операция требует гораздо большего умения, а во-вторых — карандаш можно стереть, клей — смыть, а вот пропайку в случае ошибки убрать уже значительно сложнее. Если будет использован "метод простого карандаша", после того как вы убедились в положительном результате и перед окончательной установкой процессора в разъем, лучше наведенные карандашом "мостики" сверху покрыть каким-нибудь лаком (не токопроводящим), устойчивым к высоким температурам, — чтобы они со временем просто не "осыпались".

Существуют также процессоры (обычно Duron 600/650), у которых мостики L1 уже замкнуты. Это CPU из самых первых партий, впоследствии AMD отказалась от практики разблокирования коэффициента "фабричным" путем (видимо, чтобы не вводить пользователей в искушение).

Практика показывает, что большой процент AMD Duron (по субъективной статистике — более половины) независимо от номинала нормально функционирует на частотах до 800 MHz (8 x 100). Также многие CPU с разблокированным коэффициентом стабильно работают на частоте 850 MHz (8,5 x 100). Далее, как говорится, возможны варианты. Единичные же экземпляры демонстрируют устойчивую работу даже на 1000 MHz. Еще раз повторимся: это всего лишь статистика (которую некоторые называют "самой лживой из всех наук"). В частном же случае не исключен вариант "фатального невезения", при котором конкретный процессор, к примеру, вообще откажется работать на завышенной частоте. В то же время весьма сомнительно, что продавец согласится заменить купленный CPU на основании подобного рода претензий. И, кстати, будет прав! Так что не стоит забывать, что разгон — это лотерея, и опрометчиво рассчитывать на его успех до выяснения "разгоняемости" конкретных экземпляров устройств.

Хорошая память

При разгоне с помощью изменения коэффициента умножения память продолжает работать на стандартной частоте — 100 или 133 MHz (определяется установками BIOS или перемычек на плате). В этом случае вполне хватит обычной PC100 или PC133. Правда, память PC100 в оверклокерской системе выглядит несколько странно — зачем применять разгон, когда не исчерпаны еще "легальные" способы повышения быстродействия?

Если же используется в том числе и повышение частоты FSB, память должна быть очень качественной, потому что работать ей придется на завышенных частотах. Какие-либо рекомендации здесь дать трудно, но среди brandname-модулей DIMM способные работать на завышенных частотах встречаются все же чаще. Также при выборе памяти PC133 следует обратить внимание на поддержку режима CAS2 — это первый признак качественного модуля. Посмотреть параметры, записанные в его SPD, можно, к примеру, с помощью условно-бесплатной программы Dr.Hardware или бесплатной версии SiSoft Sandra 2000.

При разгоне с помощью повышения частоты FSB система может отказаться работать в том числе из-за сбоев памяти. Простейший метод проверки — временно установить частоту SDRAM в BIOS "PCI x 3" вместо "PCI x 4" (подробнее об этой и других установках BIOS читайте в разделе "Практика разгона"). Также может помочь выставление большего значения CAS — 3 вместо 2. Если после этого компьютер стал работать нормально — значит, дальнейший разгон сдерживается не CPU, а памятью.

Мощный и надежный вентилятор

Экономить на вентиляторе при разгоне не стоит. Процессоры AMD Duron и в штатных режимах выделяют гораздо большее количество тепла, чем Intel Pentium III или Celeron той же частоты, а уж при оверклокинге — и подавно. Пожалуй, наилучшим вариантом из доступных в Украине следует признать вентиляторы серии Orb (Chrome Orb, Super Orb и прочие) фирмы Thermaltake, специально предназначенные для оверклокинга. Впрочем, иногда может хватить и более скромного варианта, к примеру кулера Titan D2T(B) и подобных. Надежность вентилятора в оверклокерской системе должна быть максимальной, так как если он выйдет из строя в процессе работы — CPU может просто сгореть, причем происходит это за считанные секунды.

В используемой нами тестовой системе температура Duron 600 при работе на частоте 800 MHz с кулером Titan D2T составляла, по данным аппаратного мониторинга платы, от 39 до 46 °C (в состоянии покоя и предельной нагрузки соответственно). При увеличении частоты до 933 MHz температура в состоянии покоя повысилась до 54 °C, в связи с чем было принято решение заменить вентилятор на более мощный — Super Orb. С Super Orb температура Duron 600, работающего на частоте 933 MHz (133 x 7) в состоянии предельной нагрузки, не превышала 40 °C, что свидетельствует об очень высокой эффективности этого кулера. Правда, справедливости ради следует заметить, что Super Orb — очень "шумный" вентилятор (ведь фактически вентиляторов в этом устройстве два). По "силе звука" он вполне может дать фору даже некоторым винчестерам с частотой вращения шпинделя 7200 об/мин.

Дополнительно хотелось бы предупредить еще об одной особенности Thermaltake Orb: прижимные пружины, использующиеся в кулерах этой серии, — очень "тугие", и это, в принципе, естественно: таким образом обеспечивается плотное прилегание радиатора к процессору. Однако именно из-за этого в ходе испытаний кристалл участвовавшего в тестах AMD Duron 600 был частично поврежден во время установки Super Orb. К счастью, без ущерба для работоспособности процессора, но сам факт стоит учесть и производить эту операцию с максимальной осторожностью. Предпочтительно устанавливать кулер на материнскую плату, обеспечив при этом максимально устойчивое ее положение, иначе он может просто "выскочить" из рук из-за большого усилия и повредить не только процессор, но и печатные проводники или детали на плате.

Качественный блок питания

Этот момент обычно упускают, а зря. Обратите внимание, как "любят" производители большинства оверклокерских плат большие конденсаторы возле процессорного разъема. Считается, что основная их задача — отфильтровывать паразитные импульсы в напряжении питания процессора (соответственно чем больше емкость конденсатора, тем более низкочастотные биения он может отфильтровать). Делается это опять-таки для повышения стабильности работы CPU. Однако согласитесь: будет еще лучше, если уже с блока питания все "приходит в надлежащем виде". Советовать какой-то конкретный БП вряд ли имеет смысл: во-первых, он обычно покупается в составе корпуса, во-вторых, качественные БП (и корпусы) представлены на рынке в довольно большом количестве. Единственный совет, который можно дать, — не покупайте noname. Возможно, noname-БП в составе noname-корпуса окажется вполне неплохим, но, как и всегда в таких случаях, гарантии нет никакой.

Не стоит чрезмерно увлекаться БП большой мощности. Как правило, для стандартного набора из материнской платы с процессором и памятью, видеокарты AGP, звуковой карты PCI, CDROM, 3,5-дюймового дисковода и IDE-винчестера 5400 об/мин вполне хватает блока питания мощностью 200 Вт. Причем даже при разгоне, что было проверено нами на примере системы с Duron 600 --> 900 MHz, которая была оснащена БП CodeGen 200XA1 и функционировала нормально и без сбоев во всех тестах.

Полноразмерный ATX-корпус

Корпусы формата Baby AT мы рассматривать вообще не будем — мешанина проводов в их небольшом внутреннем пространстве стала уже притчей во языцех. Однако и MicroATX тоже не может быть признан хорошим вариантом в случае, если планируется разгон, и опять по той же причине — слишком мало места внутри корпуса, чтобы обеспечить хороший ток воздуха через место расположения процессора. А если циркуляция в этом месте отсутствует, и вентилятор CPU вынужден "гонять через себя" уже разогретый воздух снова и снова — эффективность охлаждения резко падает. Кстати, правильная и аккуратная сборка системного блока и отсутствие небрежно тянущихся "по диагонали" через весь корпус шлейфов и проводов (если этого можно избежать) — не только свидетельство аккуратности сборщика, но и хороший метод обеспечения результативного охлаждения всех находящихся внутри устройств.

И все-таки даже при условии аккуратной сборки выбором профессиональных оверклокеров следует считать полноформатный "высокий" ATX-корпус. Тем более что разбирается такой компьютер, как правило, чаще, чем обычный, да и перемычки на материнской плате переставлять удобнее, когда ее поверхность полностью открыта, а не перекрывается блоком питания, как это сделано в большинстве MicroATX-корпусов. При этом желательно, чтобы корпус был фирменный, так как в этом случае можно рассчитывать на то, что он проектировался "серьезно" — с учетом особенностей прохождения воздушных потоков от вентилятора БП внутри корпуса. К слову, не так уж и дороги фирменные ATX — при желании их нижние модели можно приобрести за сумму порядка $35--40, что вплотную приближается к цене noname-корпусов аналогичного формата.

Если же хочется "приблизиться к совершенству" — не пожалейте денег на покупку дополнительного корпусного вентилятора. Каким бы странным это ни показалось на первый взгляд, но иногда он помогает существенно снизить температуру CPU (на 3--4°). Устанавливать его, как правило, можно в одно из двух мест — либо под блоком питания (чаще всего практически напротив процессора), либо с лицевой стороны корпуса. В последнем случае его охлаждающий эффект сильнее отразится на температуре жесткого диска и прочих расположенных в 5- и 3-дюймовых отсеках устройств и немного меньше — на процессоре.

AGP-видеокарта и различные PCI-устройства

Данный пункт относится только к разгону методом изменения частоты FSB. В этом случае частоты шин AGP и PCI также увеличиваются (подробнее читайте в разделе "Практика разгона"). Не каждая AGP-видеокарта или звуковая карта PCI способна нормально это выдержать. Известны целые классы устройств (например, PCI SCSI-контроллеры), отличающиеся особой капризностью к завышенной частоте шины. Общих рекомендаций тут быть не может, но иногда помогает повышение напряжения Vagp (для видеокарты) или в более широком плане — VIO.

Также следует учесть, что контроллер IDE, встроенный в чипсет VIA KT133(A), фактически тоже является PCI-устройством, поэтому повышение частоты PCI может привести к сбоям в работе винчестера и потере данных (а в наихудшем случае — и всей таблицы разделов). Конечно же, трудно предупредить такой случай заранее, однако следует знать, что это может произойти, и если произойдет — понимать причину.

Оверклокерская материнская плата

Мы остановимся только на функциях материнских плат, предназначенных для оверклокинга, причем без учета конкретной модели, т. е. перечислим все нам известные. Также мы не будем указывать способ конкретной реализации управления этими функциями (BIOS или перемычки на плате), так как он тоже изменяется в зависимости от производителя и модели. Может возникнуть и небольшая путаница с названиями, поскольку одни и те же параметры некоторые производители называют по-разному. Мы иногда будем указывать варианты наименований, но, возможно, "выловить" все вариации не удалось и нам. В целом же при обращении к какой-либо функции конкретной материнской платы следует в первую очередь выяснить в документации ее "смысловую нагрузку" и потом именно по смыслу искать описание схожей функции в этой статье.

CPU Ratio. Это самая простая установка, она позволяет изменить коэффициент умножения у процессора, у которого он разблокирован. Естественно, она обязательно присутствует на любой оверклокерской плате. Попытка изменения коэффициента умножения у неразблокированного CPU обычно приводит к тому, что компьютер перестает загружаться, и приходится выполнять операцию очистки содержимого CMOS.

Vcore Voltage (CPU Core Voltage, CPU Voltage). Напряжение питания ядра CPU. Важнейшая установка для обеспечения стабильности работы разогнанных процессоров. Присутствует практически на всех материнских платах, производители которых ориентируют свои продукты на оверклокинг. Стандартное значение различно для разных CPU, поэтому обычно опция может принимать не только числовое значение, дополнительно имеется пункт Auto или Default — в этом случае материнская плата определяет стандартное Vcore процессора сама, исходя из его типа и частоты.

VIO (I/O Voltage). Напряжение питания на цепях ввода/вывода процессора и северного моста чипсета. Служит для повышения стабильности разогнанных систем. Присутствует не на всех материнских платах, но при этом все же является желательным для "профессионального" оверклокерского продукта. Стандартное значение по умолчанию (т. е. для неразогнанной системы) — 3,3 В.

Vagp (AGP Voltage). Регулировка напряжения питания AGP-видеокарты. Имеется не на всех оверклокерских платах. Стандартные значения: 3,5 В для AGP 2X-устройств, 1,5 В для AGP 4X-устройств.

Vmem (Memory Voltage, SDRAM Voltage). Эта опция позволяет изменять напряжение, подаваемое на модули DIMM. Присутствует далеко не во всех оверклокерских платах (из известных нам — пожалуй, только в моделях Soltek). Стандартное значение — 3,3 В.

Debug card on board (Onboard POST-card, встроенная POST-карта). Нам довелось видеть такое устройство в качестве стандартного элемента комплектации только на материнских платах EPoX (в частности, на использованной для этого тестирования EP-8KTA3), однако мы специально выделили ему отдельный пункт в описании оснащения оверклокерских плат, потому что полезность его трудно переоценить. Сразу же после включения компьютера, еще до появления на экране первого сообщения BIOS, на цифровом индикаторе POST-карты начинают отображаться двузначные коды, обозначающие прохождение материнской платой различных стадий самотестирования при включении (Power On Self Test — POST ). При этом если компьютер "зависает", по последнему отобразившемуся коду можно узнать, на каком именно этапе POST это произошло, и, соответственно, определить "виновное" устройство (процессор, память, чипсет и т. п.). Удобство встроенной POST-карты при экспериментах с различными методами разгона, как уже было сказано, трудно переоценить — вместо унылого перебора всех возможных вариантов истинную причину нестабильной работы зачастую удается выяснить сразу же. Кстати, для тех, кто испытывает трудности с техническим английским языком, полная таблица POST-кодов AWARD BIOS с комментариями на русском доступна по этому адресу.

Общий подход

Постоянный рефрен этой части статьи "Покупайте качественные комплектующие от известных производителей", думаем, не остался незамеченным нашими читателями. Возможно, некоторым он даже показался излишне навязчивым. Однако истина именно такова, и игнорировать ее было бы глупо и неправильно. При разгоне многие ключевые устройства функционируют в нештатных режимах, следовательно, используется тот "запас ресурса", который производитель изначально закладывал в них при проектировании. Как правило, известные фирмы (особенно специализирующиеся на продуктах для оверклокинга) делают этот запас изначально большим. Как следствие — их продукты при разгоне демонстрируют лучшую стабильность. Естественно, стоят они, как правило, дороже, чем noname-аналоги. Что еще раз доказывает справедливость народной мудрости "бесплатных пряников не бывает".

В целом же, с самого начала нужно четко осознавать, что "профессиональный" оверклокинг — занятие совсем не такое дешевое, как может показаться. Пользователям, решившим заняться этим делом серьезно и рассчитывающим на существенную прибавку к производительности при разгоне, следует с очень большим пристрастием относиться к подбору комплектующих. В противном случае возможны два варианта (и оба — плохие): либо разгон просто не удастся (система не сможет работать стабильно), либо, и того хуже, — некоторые устройства в процессе экспериментов выйдут из строя. Впрочем, повторимся еще раз: элемент лотереи все равно остается, поэтому никто не застрахован от вышеописанных последствий даже при самом тщательном подборе комплектующих.

Практика разгона

Общие советы

Для начала рассмотрим установку (как правило, BIOS), которая напрямую не относится к разгону, но может существенно повлиять и на производительность, и, с другой стороны, на устойчивость системы.

System Memory Frequency (SDRAM Frequency, DRAM Clock). Частота, на которой будет работать системная память. На платах для платформы Socket A (они и являются предметом рассмотрения в данной статье) эта опция обычно может принимать два значения, смысл которых во всех случаях одинаков, но вот название может отличаться. Перечислим все возможные варианты попарно: "100/133", "FSB/FSB+33", "FSB/FSB+PCI", "PCIx3/PCIx4". Первые два, строго говоря, — некорректны, третий — корректен, но не всегда, а наиболее понятным и удобным с практической точки зрения является четвертый вариант. Дело в том, что определение возможных частот как "100 или 133" ("FSB или FSB+33" — в принципе, то же самое) справедливо только при штатной частоте FSB. Формулировка "FSB/FSB+PCI" более корректна, но на новых чипсетах, поддерживающих 133 MHz FSB, она тоже не срабатывает. Самой же подходящей практически для всех случаев формулой вычисления частоты работы памяти является "PCIx3/PCIx4".

Несмотря на теоретически возможные исключения из этого правила (дизайн PCB материнских плат и их схема у каждого производителя является "тайной за семью печатями"), частота PCI в большинстве случаев легко высчитывается делением частоты FSB на фиксированный коэффициент. До недавнего времени штатная частота FSB на Socket A-системах была возможна только одна — 100 MHz, соответственно делитель PCI тоже был один и равнялся 3 (в штатном режиме PCI работает на 33 MHz). Однако с появлением чипсета VIA Apollo KT133A возможных значений стало два: 3 для FSB 100 MHz и 4 для FSB 133 MHz. В случае же, если частота FSB отличается от номинала (метод разгона с помощью FSB), делитель вплоть до достижения следующего номинального значения остается "старым". Проще всего это объяснить на примере: при FSB 100, 110, 120 MHz для вычисления частоты PCI следует использовать значение делителя 3. А вот при FSB 133 MHz — уже 4, и его же — при FSB 140 MHz. Частоту памяти проще всего правильно считать именно как PCI x X (где X = 3 или 4 в зависимости от установки BIOS). Таким образом, при FSB = 120 MHz частота памяти при выборе опции "PCIx3" будет равна тем же 120 MHz, а при опции "PCIx4" — (120/3) x 4 = 160 MHz. При частоте FSB 145 MHz — опять-таки (145/4) x 3 = 109 MHz или (145/4) x 4 = 145 MHz.

Обобщим: вне зависимости от того, как называется установка BIOS конкретной материнской платы, частота памяти может выбираться из двух возможных вариантов, назовем их условно "низкая" и "высокая". Фактическую частоту SDRAM в системе при выборе варианта "низкая" проще всего считать по формуле "PCIx3", при варианте "высокая" — по формуле "PCIx4". В подавляющем большинстве случаев данная методика дает правильный результат.

Мы не зря уделили особое внимание этой опции, поскольку, как показывает практика, довольно часто неудачные попытки разгона связаны именно с нестабильным функционированием SDRAM, а не CPU. Поэтому оверклокеру необходимо четко знать, на какой частоте работает память в его компьютере. Естественно, если выясняется, что в результате выбранных установок частота SDRAM равна, к примеру, 166 MHz, то ждать стабильной работы от такой системы в большинстве случаев не приходится, и вовсе не из-за разгона процессора.

CAS Latency (SDRAM Cycle Length). Еще одна установка BIOS, имеющая отношение к функционированию подсистемы памяти. Значение CAS, равное 2, увеличивает ее производительность, однако снижает стабильность. Начинать следует, конечно, с него, однако если компьютер работает нестабильно и CAS3 исправляет эту ситуацию — выбирайте стабильность. На самом деле значение CAS в большинстве случаев влияет на скорость памяти весьма незначительно, поэтому если есть выбор между большей частотой SDRAM при CAS3 или меньшей при CAS2, следует предпочесть первое.

Метод разгона: коэффициент или FSB? На самом деле в идеале ответ звучит так: "и то, и другое". Каждый из этих двух методов разгона имеет свои преимущества и недостатки. Разгон с помощью коэффициента в общем случае более безопасен — как правило, система просто либо работает, либо нет (соответственно, если нет — следует снизить коэффициент). Также системы, "разогнанные коэффициентом", обычно более стабильны. С другой стороны, "лишние" 5 MHz на FSB по влиянию на общую производительность компьютера в некоторых задачах вполне могут "перевесить" прибавку в 50 MHz по частоте работы ядра. Однозначного рецепта тут нет: следует экспериментировать с комбинациями различных коэффициентов умножения и частот FSB, замерять производительность в наиболее часто используемых приложениях и делать собственные выводы.

Напряжение питания ядра (Vcore). Обычно разгон с помощью коэффициента хотя бы до 750--800 MHz не требует изменения Vcore, дальнейшие рекомендации строго индивидуальны для каждого экземпляра CPU. Напряжения выше 1,85 В все же не рекомендуются (как правило, такой возможности и не предоставляется, у некоторых плат максимальное значение Vcore ограничено даже 1,75 В). Подъем Vcore сильнейшим образом влияет на рассеиваемую процессором мощность и, как первое прямое следствие, — на его температуру (увеличивает ее). Поэтому поднимать напряжение ядра рекомендуется наименьшими возможными шагами и тщательно следя за нагревом CPU (существенным подспорьем здесь может быть аппаратный мониторинг, ставший стандартом для оверклокерских плат).

Не рекомендуется сразу же при обнаружении нестабильной работы системы поднимать Vcore, к примеру, до 1,75 или 1,85 В, даже если установлен мощный вентилятор. Дело в том, что между собственно ядром CPU и той поверхностью, к которой прилегает радиатор, все же есть определенное пространство, и оно придает охлаждению процессора некоторую инерционность. При большом напряжении питания ядро CPU может разогреться до критической температуры и "зависнуть" за считанные доли секунды после включения компьютера, еще до того, как выделяемое тепло рассеется равномерно по всей внешней поверхности кристалла. Между прочим, зависание — это еще не худший вариант, именно из-за вышеописанного эффекта чаще всего и сгорают процессоры при разгоне. Естественно, если после включения разогнанная система не подает признаков жизни, ее следует как можно быстрее выключить. Подготовьтесь к тому, что делать это придется выдергиванием шнура системного блока из розетки или тумблером на блоке питания (если он есть). Soft-Off-выключатель на лицевой панели корпуса в таких случаях, как правило, не срабатывает.

Напряжение на цепях ввода/вывода (VIO). Первичным способом повышения стабильности системы все же следует считать предыдущую установку. Задействовать VIO желательно только после того, как эксперименты с Vcore не дали желаемого эффекта или же он оказался недостаточным. Как и всегда, нужно начинать с минимального значения прибавки и стараться контролировать температуру. Повышение VIO оказывает влияние на температуру не только CPU, но и северного моста чипсета. Для "здоровья" системы эту установку следует признать даже потенциально более опасной, чем предыдущая, особенно если ею злоупотреблять. Хотя некоторые производители оверклокерских материнских плат практикуют и такое решение, как подъем VIO на +0,1 В по отношению к номиналу "по умолчанию", т. е. даже без вмешательства пользователя, с целью увеличения стабильности материнской платы при разгоне.

Напряжение на памяти (Vmem). Увеличивает стабильность подсистемы памяти при ее работе на нештатных частотах. Поднимать это напряжение следует с чрезвычайной осторожностью: модуль памяти — довольно дорогая вещь, а если слишком сильно поднять Vmem, его можно попросту сжечь. Кстати, в процессе тестирования был замечен интересный эффект, который лучше всего виден при прогоне встроенного демо Unreal: при чрезмерно завышенном Vmem картинка двигалась как бы "рывками", хоть компьютер и работал. При уменьшении напряжения на памяти "плавность" движения вернулась. Если SDRAM DIMM работает на штатных для него частоте и CAS, изменение этого параметра не должно влиять на стабильность и, соответственно, не рекомендуется.

Напряжение на AGP (Vagp). Повышение напряжения питания на разъеме слота AGP обычно бывает необходимо при разгоне с помощью частоты FSB, потому что частота AGP в этом случае, как правило, тоже превышает номинал, и более высокое напряжение улучшает стабильность работы видеокарты. При разгоне исключительно коэффициентом Vagp чаще всего не влияет на стабильность системы, так что в этом случае изменять его не имеет смысла. Незначительное повышение Vagp "по умолчанию" также практикуется некоторыми производителями оверклокерских материнских плат.

AGP 4X/2X и AGP FastWrites. Установки BIOS. На сегодняшний день полезность AGP 4X и поддержки FastWrites все еще остается, скорее, теоретической. Так что если замечено, что отключение этих режимов действительно положительно сказывается на стабильности системы, мы бы рекомендовали их отключить. К потере производительности это вряд ли приведет.

UltraATA 100/66/33. Как уже писалось выше, встроенный UltraATA IDE-контроллер южного моста VIA 686A(B) является PCI-устройством и поэтому может "неадекватно" реагировать на завышенную частоту PCI в разогнанной системе. Однако искусственное занижение режима UltraATA поддерживается последними версиями диагностической утилиты из комплекта VIA IDE BusMaster Drivers и может оказать положительное воздействие на стабильность работы. Также аналогичную функцию выполняют специальные утилиты от производителей жестких дисков, позволяющие указать винчестеру максимально возможный для него режим UltraATA. Этот параметр записывается в Firmware, т. е. винчестер будет работать в таком режиме уже на любом компьютере и под управлением любой ОС. Второй метод (через Firmware, а не драйвер) лучше, так как, во-первых, не требуется настройка драйверов после переустановки ОС, а во-вторых, встроенный контроллер винчестера после изменения параметров Firmware просто не будет делать попыток перейти в более высокий режим UltraATA, что благоприятно скажется на ресурсе устройства и надежности хранимой на нем информации. Учитывая практическую невостребованность UltraATA/100, на разогнанной системе мы даже рекомендовали бы сразу же установить режим UltraATA/66, а если это не поможет — UltraATA/33. А вот шлейфы лучше всего использовать именно для UltraATA/66/100 (80-жильные), причем вне зависимости от текущего режима, и в том числе для подключения CDROM/DVD. Наличие заземления на каждой второй жиле такого шлейфа делает его гораздо более защищенным от помех, создаваемых в том числе и самим контроллером, работающим на завышенной частоте PCI.

Пример (тестирование)

Мы предлагаем читателям ознакомиться с результатами тестирования производительности, которое мы провели на системе, оснащенной материнской платой EPoX EP-8KTA3 (чипсет VIA Apollo KT133A, поддерживающий штатные частоты FSB 100 и 133 MHz), 128 MB PC133 SDRAM CAS2 (чипы производства Siemens), жестким диском Western Digital WD100BB (10 GB, Ultra ATA/100, 7200 об/мин) и видеокартой ELSA Gladiac (NVidia GeForce2 GTS, 32 MB DDR SDRAM). Использовались процессоры AMD Duron 600 и AMD Athlon 1 GHz (FSB 100 MHz). При этом производительность Duron 600 исследовалась как в штатном режиме работы, так и при использовании разгона с помощью изменения коэффициента умножения, частоты FSB и комбинированного метода. Строки диаграмм, обозначенные только цифрами, — это и есть режимы работы AMD Duron: первая цифра — реальная частота CPU, вторая — FSB, третья — SDRAM.











На частотах ядра вплоть до 800 MHz использованный нами Duron 600 с разблокированным коэффициентом умножения нормально работал при значениях напряжений по умолчанию, никаких установок, кроме коэффициента умножения, изменять не требовалось. При более высоких частотах (870 и 933 MHz) для достижения устойчивости системы пришлось поднимать напряжение питания ядра (Vcore) до 1,75 (штатное значение для Duron 600 — 1,5 В). При этом на частоте 933 MHz также пришлось поднять на 0,2 В напряжение цепей ввода/вывода (VIO). А вот при частотах FSB 110 и 145 MHz уже понадобилось задействование функции управления Vagp — напряжение питания на шине пришлось поднять со штатных 1,5 В до 1,7 В, иначе отказывалась функционировать видеокарта. 933 MHz (7 x 133) оказалась для нашего экземпляра Duron предельной частотой — ни на 950 MHz (100 x 9,5), ни на 1000 MHz (133 x 7,5 и 100 x 10) процессор работать не стал, даже при подъеме всех напряжений до предела и охлаждении с помощью кулера Super Orb.

Также на последней диаграмме читатели могут ознакомиться с результатами сравнительных тестов "народной игровой" конфигурации, где дорогая видеокарта на базе NVidia GeForce2 GTS/DDR SDRAM была заменена на более дешевую GeForce2 MX с 32 MB SDRAM (ELSA Gladiac MX). Тестировался тот же Duron 600 в штатном режиме и в режиме достаточно "мягкого" разгона: исключительно с помощью коэффициента и только до частоты 800 MHz. Однако в этом случае мы попытались реализовать принцип "разгоняем все, что разгоняется" и поэтому не обошли вниманием и видеокарту — в двух случаях из четырех она работала не на стандартных для GeForce2 MX частотах ядра и памяти (175/166 MHz), а на завышенных (200/200 MHz).

Выводы

Результаты тестирования

Как видно из диаграмм, не во всех случаях стоит гнаться за предельными значениями частоты CPU, в некоторых играх (Quake III) бОльшую производительность демонстрирует система с разогнанной памятью. Также легко заметить, что процессор Duron явно более "любим" играми, чем офисными и графическими приложениями: отставание Duron 933 MHz от Athlon 1 GHz в SYSmark 2000 существенно больше, чем в игровых тестах. Ну а по "чистой" скорости доступа к памяти в низкоуровневом тесте Cachemem система с Duron 870/145/145 вообще опередила все остальные, причем с довольно большим отрывом. В целом же потенциал "меньшего брата" AMD Athlon, безусловно, впечатляет — как на штатных частотах, так и (тем более) при использовании разгона.

Результаты тестирования "народной" конфигурации с помощью двух наиболее популярных графических игровых "движков" Quake III и Unreal хорошо демонстрируют, что даже от не очень дорогого компьютера с помощью разгона можно добиться весьма высокой скорости в играх. Что же касается вопроса "разгонять процессор, видеокарту или и то и другое?", то, как видно из диаграмм, это существенно зависит от конкретной игры. Unreal, например, почти проигнорировал разгон 3D-акселератора, но "отозвался" на повышение частоты CPU, а вот Quake III — с точностью до наоборот. Так что, видимо, для достижения максимальной производительности "в играх вообще" действительно имеет смысл разгонять оба устройства.

Разгонять или не разгонять?

Мы специально вынесли этот вопрос в заголовок последнего раздела статьи, поскольку, безусловно, определенная группа читателей захочет получить на него ответ именно со страниц нашего еженедельника. Однако не стоит стремиться перекладывать на нас ответственность за принятие этого решения — ведь отвечать за последствия все равно придется самостоятельно, в том числе и в материальном выражении. Мы же поставили перед собой цель исследовать оверклокинг именно с технической точки зрения: как набор определенных методик и средств, позволяющий достичь некоего результата. Соответственные стояли и вопросы: какова методика, что за средства, достижим ли результат в принципе и насколько он может быть признан полезным. Ответы на них наши читатели могут получить из этой статьи.

Что же касается вечного "быть или не быть", то тут решать придется самостоятельно. Мы лишь можем констатировать: да, разгон возможен и в некоторых отдельно взятых случаях — успешен и безопасен (что называется "по факту", т. е. судить о том, представляет он опасность или нет, можно только, подвергнув свою систему этой предполагаемой опасности). Да, могут быть и плачевные исходы — "сгорание" и выход из строя устройств (не обязательно даже процессора), потеря информации на жестком диске или просто зря потраченное время с нулевым результатом. В целом же оверклокинг — это все равно лотерея, результат которой с точностью предсказать не может никто. Вам нравится играть в лотерею? Тогда играйте…

Материнская плата EPoX EP-8KTA3 предоставлена компанией Entry



1 февраля 2001 Г.

AMD Duron 600: -- "600"

AMD Duron 600: -- "600"

? ( )

— , , "" . , "". , AMD Duron , — " , ". , ITC, "". , , Duron , , - IT-: .

? — . , , , , , — . , , . : , . , ( ) , . , : "" ( ).

, , , , . , "", ( ) . , , , , , , . — , , , "" .

: , , . , 100%- , , .

, , , . , , …

CPU — AMD Duron. , "" L1 (. ). . — . , , , , -, , - — , — , . " ", , "" - ( ), , — "".

( Duron 600/650), L1 . CPU , AMD "" (, ).

, AMD Duron ( — ) 800 MHz (8 x 100). CPU 850 MHz (8,5 x 100). , , . 1000 MHz. : ( " "). " ", , , . , CPU . , , ! , — , "" .

— 100 133 MHz ( BIOS ). PC100 PC133. , PC100 — , "" ?

FSB, , . - , brandname- DIMM . PC133 CAS2 — . , SPD, , , - Dr.Hardware SiSoft Sandra 2000.

FSB - . — SDRAM BIOS "PCI x 3" "PCI x 4" ( BIOS " "). CAS — 3 2. — , CPU, .

. AMD Duron , Intel Pentium III Celeron , — . , Orb (Chrome Orb, Super Orb ) Thermaltake, . , , Titan D2T(B) . , — CPU , .

Duron 600 800 MHz Titan D2T , , 39 46 C ( ). 933 MHz 54 C, — Super Orb. Super Orb Duron 600, 933 MHz (133 x 7) , 40 C, . , , Super Orb — "" ( ). " " 7200 /.

Thermaltake Orb: , , — "", , , : . - AMD Duron 600 Super Orb. , , . , , "" - , .

, . , "" . , — ( , ). - CPU. : , " ". - : -, , -, ( ) . , , — noname. , noname- noname- , , , .

. , , AGP, PCI, CDROM, 3,5- IDE- 5400 / 200 . , Duron 600 --> 900 MHz, CodeGen 200XA1 .

ATX-

Baby AT — . MicroATX , , — , . , CPU " " — . , " " ( ) — , .

- "" ATX-. , , , , , , , MicroATX-. , , , "" — . , ATX — $35--40, noname- .

" " — . , CPU ( 3--4). , , — ( ), . 5- 3- — .

AGP- PCI-

FSB. AGP PCI ( " "). AGP- PCI . (, PCI SCSI-), . , Vagp ( ) — VIO.

, IDE, VIA KT133(A), PCI-, PCI ( — ). , , , , — .

, , , . . . (BIOS ), . , -. , , , "" . - " " .

CPU Ratio. , , . , . CPU , , CMOS.

Vcore Voltage (CPU Core Voltage, CPU Voltage). CPU. . , . CPU, , Auto Default — Vcore , .

VIO (I/O Voltage). / . . , "" . (. . ) — 3,3 .

Vagp (AGP Voltage). AGP-. . : 3,5 AGP 2X-, 1,5 AGP 4X-.

Vmem (Memory Voltage, SDRAM Voltage). , DIMM. ( — , Soltek). — 3,3 .

Debug card on board (Onboard POST-card, POST-). EPoX ( , EP-8KTA3), , . , BIOS, POST- , (Power On Self Test — POST ). "", , POST , , , "" (, , . .). POST- , , — . , , , POST- AWARD BIOS .

" ", , . , . , . , , " ", . , ( ) . — . , , , , noname-. " ".

, , "" — , . , , . ( — ): ( ), , , — . , : , .

( , BIOS), , , , , .

System Memory Frequency (SDRAM Frequency, DRAM Clock). , . Socket A ( ) , , . : "100/133", "FSB/FSB+33", "FSB/FSB+PCI", "PCIx3/PCIx4". , , — , — , , . , "100 133" ("FSB FSB+33" — , ) FSB. "FSB/FSB+PCI" , , 133 MHz FSB, . "PCIx3/PCIx4".

( PCB " "), PCI FSB . FSB Socket A- — 100 MHz, PCI 3 ( PCI 33 MHz). VIA Apollo KT133A : 3 FSB 100 MHz 4 FSB 133 MHz. , FSB ( FSB), "". : FSB 100, 110, 120 MHz PCI 3. FSB 133 MHz — 4, — FSB 140 MHz. PCI x X ( X = 3 4 BIOS). , FSB = 120 MHz "PCIx3" 120 MHz, "PCIx4" — (120/3) x 4 = 160 MHz. FSB 145 MHz — - (145/4) x 3 = 109 MHz (145/4) x 4 = 145 MHz.

: , BIOS , , "" "". SDRAM "" "PCIx3", "" — "PCIx4". .

, , , SDRAM, CPU. , . , , SDRAM , , 166 MHz, , - .

CAS Latency (SDRAM Cycle Length). BIOS, . CAS, 2, , . , , , CAS3 — . CAS , SDRAM CAS3 CAS2, .

: FSB? : " , ". . — , , (, — ). , " ", . , "" 5 MHz FSB "" 50 MHz . : FSB, .

(Vcore). 750--800 MHz Vcore, CPU. 1,85 ( , , Vcore 1,75 ). Vcore , , — ( ). CPU ( , ).

Vcore, , 1,75 1,85 , . , CPU , , , . CPU "" , , . , — , - . , , . , ( ). Soft-Off- , , .

/ (VIO). . VIO , Vcore . , . VIO CPU, . "" , , . , VIO +0,1 " ", . . , .

(Vmem). . : — , Vmem, . , , Unreal: Vmem "", . "" . SDRAM DIMM CAS, , , .

AGP (Vagp). AGP FSB, AGP , , , . Vagp , . Vagp " " .

AGP 4X/2X AGP FastWrites. BIOS. AGP 4X FastWrites , , . , , . .

UltraATA 100/66/33. , UltraATA IDE- VIA 686A(B) PCI- "" PCI . UltraATA VIA IDE BusMaster Drivers . , UltraATA. Firmware, . . . ( Firmware, ) , , -, , -, Firmware UltraATA, . UltraATA/100, UltraATA/66, — UltraATA/33. UltraATA/66/100 (80-), , CDROM/DVD. , , PCI.

()

, , EPoX EP-8KTA3 ( VIA Apollo KT133A, FSB 100 133 MHz), 128 MB PC133 SDRAM CAS2 ( Siemens), Western Digital WD100BB (10 GB, Ultra ATA/100, 7200 /) ELSA Gladiac (NVidia GeForce2 GTS, 32 MB DDR SDRAM). AMD Duron 600 AMD Athlon 1 GHz (FSB 100 MHz). Duron 600 , , FSB . , , — AMD Duron: — CPU, — FSB, — SDRAM.











800 MHz Duron 600 , , , . (870 933 MHz) (Vcore) 1,75 ( Duron 600 — 1,5 ). 933 MHz 0,2 / (VIO). FSB 110 145 MHz Vagp — 1,5 1,7 , . 933 MHz (7 x 133) Duron — 950 MHz (100 x 9,5), 1000 MHz (133 x 7,5 100 x 10) , Super Orb.

" " , NVidia GeForce2 GTS/DDR SDRAM GeForce2 MX 32 MB SDRAM (ELSA Gladiac MX). Duron 600 "" : 800 MHz. " , " — GeForce2 MX (175/166 MHz), (200/200 MHz).

, CPU, (Quake III) . , Duron "" , : Duron 933 MHz Athlon 1 GHz SYSmark 2000 , . "" Cachemem Duron 870/145/145 , . " " AMD Athlon, , — , ( ) .

"" "" Quake III Unreal , . " , ?", , , . Unreal, , 3D-, "" CPU, Quake III — . , , " " .

?

, , , . — , . : , . : , , . .

" ", . : , — ( " ", . . , , , ). , — "" ( ), . — , . ? …

EPoX EP-8KTA3 Entry