POSTECH

ВсеНовостиСтатьи
В Южной Корее создали технологию, позволяющую укладывать более 10 сверхтонких чипов в один пакет

В Южной Корее создали технологию, позволяющую укладывать более 10 сверхтонких чипов в один пакет

Новый метод POSTECH объединяет перенос кристаллов и металлическое соединение в один процесс, увеличивая плотность упаковки в 4 раза по сравнению с 12-слойной HBM

Системные платы, память, чипсеты4