Чиплеты
В Южной Корее создали технологию, позволяющую укладывать более 10 сверхтонких чипов в один пакет
Новый метод POSTECH объединяет перенос кристаллов и металлическое соединение в один процесс, увеличивая плотность упаковки в 4 раза по сравнению с 12-слойной HBM
Представлена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Новая платформа Physical AI Chiplet Platform от Cadence упрощает создание многокристальных систем для ИИ, предлагая конфигурируемую архитектуру