Компания Intel для своих будущих процессоров Nova Lake-S готовит специальную систему крепления, которая должна позволить улучшить контакт теплораспределительной крышки CPU с подошвой кулера.
Ресурс Videocardz говорит, что это будет опциональная система 2L-ILM для энтузиастов и оверклокеров. При этом как она будет реализована, неясно.
В линейке Nova Lake-S добавлен опциональный двухрычажный независимый механизм, называемый 2L-ILM, предназначенный для энтузиастов и пользователей, занимающихся разгоном, где предпочтителен более плотный контакт с теплораспределительной пластиной
Можно вспомнить, что двухрычажный механизм установки широко использовался на сокетах LGA2011. Кроме того, Intel уже разделяла дизайн ILM на текущей платформе LGA1851. Согласно данным Noctua, большинство высокопроизводительных плат LGA1851 используют более новый RL-ILM, в то время как некоторые платы по-прежнему поставляются со стандартным ILM. Проще говоря, разделение идёт на уровне моделей системных плат, но пользователи зачастую об этом не знают. Возможно, та же ситуация будет с Nova Lake.
