Компания FEVM готовит новый ультракомпактный и сверхтонкий компьютер, основанный при этом на весьма мощной платформе.
Новинка пока не имеет имени, но зато известны размеры: 169 × 108 × 19 мм, то есть его объём менее 350 мл. При этом внутри процессор Intel новейшей линейки Core Ultra 300, разве что неизвестно, какой именно. Но помня, что эта же компания представила 1-литровый FX-EX9 с Ryzen AI Max 395+, вполне возможно, что новинка предложит топовые Core Ultra X с мощным iGPU. К тому же сообщается, что TDP тут 55 Вт.
Как можно видеть, габариты не помешали инженерам разместить на торцах большое количество портов. Тут есть пять USB3, два USB-C с Thunderbolt 4, Oculink и даже два RJ45. Кроме того, внутри три слота для SSD.
