В скором будущем на рынке могут появиться современные чипы, которые будут действительно полностью произведены в США. Компания TSMC сейчас занимается тем, чтобы заняться упаковкой в Аризоне, где у неё уже есть фабрика.
Один из недостатков производства TSMC в США заключается в том, что все пластины, обработанные на заводе Fab 21 в Аризоне, необходимо потом всё равно отправлять на Тайвань для резки, тестирования и упаковки. Просто потому, что соответствующих производств у TSMC в США нет.
То есть чипы, произведенные сейчас в Аризоне, не на 100% производятся в США. Но теперь сообщается, что TSMC перепрофилирует территорию, изначально выделенную под один из модулей Fab 21, под новый завод для упаковки чипов.
Согласно последнему плану расширения, TSMC планирует построить шесть модулей Fab 21, два современных упаковочных цеха и научно-исследовательский центр для работы над существующими технологиями. Ресурс Liberty Times утверждает, что теперь TSMC намерена построить линию по упаковке там, где изначально запланировали один из шести модулей Fab 21. Если строительство будет идти по заявленному плану, завоз оборудования может начаться до конца 2027 года.
Таким образом, до чипов, которые полностью будут производиться в США, ещё как минимум два-три года.