Комплект VIA Edge AI Developer Kit построен на платформе Qualcomm Snapdragon 820E

В комплект входят модуль SOM V8 SOM-9X20 и плата SOMDB2 Carrier Board

ПредыдущаяСледующая

Компания VIA Technologies объявила о выпуске комплекта для разработчиков VIA Edge AI Developer Kit. Этот комплект на встраиваемой платформе Qualcomm Snapdragon 820E призван упростить проектирование, тестирование и развертывание интеллектуальных систем и устройств «периферийного искусственного интеллекта». К ним производитель относит роботов, умные камеры, информационные киоски и табло, а также другие устройства, дополняющие облачную структуру ИИ.

В комплект входят модуль SOM V8 SOM-9X20 и плата SOMDB2 Carrier Board с модулем камеры разрешением 13MP, который оптимизирован для интеллектуального захвата, обработки и краевого анализа в реальном времени. Разработка приложений Edge AI поддерживается пакетом Android 8.0 BSP, в который включена поддержка Neuro Processing Engine (NPE) и средств аппаратного ускорения ИИ в цифровом сигнальном процессоре Qualcomm Hexagon DSP, GPU Qualcomm Adreno 530 и центральном процессоре Qualcomm Kryo. Выпуск Linux BSP на Yocto 2.0.3 запланирован на июнь этого года.

На плате VIA SOM-9X20 размерами 8,2 см х 4,5 см, помимо SoC Snapdragon 820E, находится 4 ГБ LPDDR4 SDRAM, 64 ГБ флэш-памяти eMMC и 318-контактный разъем MXM 3.0, на который выведены сигналы USB 3.0, USB 2.0, HDMI 2.0, SDIO, PCIe, MIPI CSI, MIPI DSI. Кроме того, есть UART, I2C, SPI и GPIO.

Комплект VIA Edge AI Developer Kit построен на платформе Qualcomm Snapdragon 820E

Описанный комплект стоит 629 долларов. Кроме того, предложен комплект без камеры, который стоит 569 долларов. Дополнительно можно приобрести жидкокристаллическую сенсорную панель размером 10,1 дюйма с интерфейсом MIPI, которая стоит 179 долларов.

11 мая 2018 Г.

10:24

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Календарь

май
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31