Специалисты iFixit добрались до смартфона LG G4. Как всегда, подопытный был разобран и а процесс был тщательно задокументирован.
Как известно, задняя крышка устройства снимается, а аккумулятор является съёмным. Собственно, это и есть первый этап разборки.
Под крышкой можно обнаружить несколько винтиков, на которых держится пластиковая рамка.
Демонтаж рамки предоставляет доступ к печатной плате и размещённым на ней компонентам.
Сама системная плата выглядит достаточно просто. На ней разместились сдвоенная микросхема платформы Snapdragon 808 и ОЗУ Samsung K3QF6F60AM-QGCF объёмом 3 ГБ, 32 ГБ флэш-памяти Toshiba THGBMFG8C4LBAIR, адаптер Broadcom BCM4339HKUBG, аудиокодек Qualcomm WCD9330 и другие компоненты.
После снятия системной платы остаётся демонтировать всего несколько элементов.
Как можно понять, процесс разборки LG G4 достаточно прост, особенно если сравнивать с другими современными флагманами. Как итог — восемь баллов из десяти, что является лучшим результатом среди всех актуальных конкурентов, которые проходили через руки iFixit, да и вообще одним из лучших среди всех смартфонов. Два балла по традиции были сняты за то, что стекло спаяно с ЖК-панелью, что делает ремонт дороже. Но это особенность практически любого современного топового смартфона, которая обусловлена технологией производства дисплеев, а не самого устройства.
MSI продемонстрировала концептуальную модификацию ноутбука GT72 с поддержкой технологии Tobii Tech
iOcean Z1 — флагманский смартфон на однокристальной системе MediaTek Helio X10
