Последний гвоздь в крышку гроба Tronsmart Ara X5

Пару недель назад я опубликовал обзор мини-ПК Tronsmart Ara X5 с новым SoC Intel Atom x5-Z8300. Главный минус компьютера был в плохой системе охлаждения. Я пообещал, что будет ещё один обзор, в котором я расскажу, как можно улучшить систему охлаждения, и как это поможет компьютеру/приставке. Я дождался всех необходимых компонентов, и момент настал.

В прошлом обзоре я уже рассказывал немного про коробочки на Z3735F. В некоторых случаях их систему охлаждения можно сделать хорошей или идеальной (если она была не такая изначально), добавив или заменив радиатор, и замкнув систему охлаждения на корпус. Если корпус металлический, то всё становится сразу идеально.

Вариантов модификации огромное множество, каждый делает это, как ему нравится.

В случае Tronsmart Ara X5 мы уже имеем хорошие радиаторы, но корпус из странного пластика с очень плохой теплопроводностью. Ну, посмотрим, чудеса случаются.

Модернизацию я ограничил рядом правил:

• Она должна быть дешевой по стоимости.
• Она должна быть простой.
• Она не должна требовать редких компонентов и сложных инструментов.
• Охлаждение должно оставаться пассивным.
• Внешний вид устройства не должен пострадать или измениться.

Были куплены две силиконовые термоподложки размером 100x100 мм и толщиной 2 и 5 мм (кусок термоподложки на 5 мм у меня остался ещё с давних экспериментов).

Разбираем приставку и снимаем радиатор, который охлаждает SoC и контроллер питания.

Удаляем изоляционную наклейку и старые термоподложки. Из 2 мм термоподложки вырезаем кусок, чтобы отвести тепло от всех компонентов. Т.к. вентиляционных отверстий мало и они только внизу, нужно как можно быстрее отвести тепло не только от SoC, но и от других соседних компонентов.

Устанавливаем обратно радиатор и плотно его прикручиваем. Сверху радиатора кладём кусок термоподложки (толщиной 2 мм). Между верхней стенкой корпуса и радиатором расстояние чуть меньше миллиметра. Термоподложка как раз плотно прижмётся к ней и частично вдавится в рёбра радиатора.

Ставим плату обратно в корпус. На нижний радиатор кладём 2 куска (чтобы не сильно закрыть вентиляционные отверстия, которых и так мало) термоподложки толщиной 5 мм. Нужна именно такая толщина, чтобы сделать контакт с нижней частью корпуса.

Собираем мини-ПК. Коробочка заметно потяжелела. Пришло время проверить, как поможет нам отвод тепла на корпус из материала с плохой теплопроводностью.

Тесты

Первое, что я заметил, это низкая температура в простое — ниже 50 ºC. Второе, наконец-то, SoC стал остывать мгновенно. Как только нагрузка спадала, SoC сразу остывал. Например, с 80 ºC за 1 секунду температура падала до 60 ºC. Это меня очень воодушевило. Но чуда не свершилось...

LinX

15 минут теста (1 ГБ выделенной памяти) довели максимальную температуру до 79 ºC. Без особых изменений. Заметно, что система стала быстрее остывать между итерациями.

AIDA64

Тесту CPU+GPU понадобилось 16 минут, чтобы система ушла в троттлинг. Максимальная температура одного из ядер была 89 ºC.

Ну, вот и всё. Полный провал. С таким корпусом доработка пассивного охлаждения до эффективного является очень сложной задачей. Конечно, можно сделать активную систему охлаждения, но это абсолютно другая история, и вовсе не про бесшумные мини-ПК.

Тут-тук. Слышите? Это забит последний гвоздь в крышку гроба Ara X5. До новых встреч, Tronsmart.