Опубликованы CAD-рендеры Google Pixel 11 Pro Fold с обновленным блоком камер

Портал Android Headlines совместно с инсайдером OnLeaks получил рендеры Google Pixel 11 Pro Fold, созданные на основе данных системы автоматизированного проектирования. Изображения демонстрируют дизайн складного смартфона, который компания планирует представить в августе 2026 года.

Основным визуальным отличием Pixel 10 Pro Fold стала переработанная конструкция блока камер на задней панели. Светодиодная вспышка и микрофон теперь расположены в верхнем вырезе вместе с одним из объективов, тогда как в предыдущей модели эти элементы располагались отдельно. Фронтальная часть устройства осталась без изменений: внешний дисплей сохранил скругленные углы и отверстие для камеры в правом верхнем углу.

Согласно данным CAD-моделей, толщина корпуса в сложенном состоянии уменьшилась с 10,8 до 10,1 миллиметра, в разложенном — с 5,2 до 4,8 миллиметра. Габариты устройства в разложенном виде составляют 155,2 на 150,4 миллиметра, что соответствует размерам предшественника. Производитель сохранил плоскую заднюю панель, алюминиевую рамку и центральное расположение логотипа.

В качестве процессора будет использоваться Tensor G6, изготовленный компанией TSMC по 3-нанометровому техпроцессу. Есть неподтвержденные данные о семиядерной конфигурации чипа. По информации источников, Google рассматривает возможность установки камер уровня Pixel 10 Pro вместо более простого набора, использовавшегося в складной модели предыдущего поколения.

Изначально внутренняя стратегия Google предполагала установку цены в 1500 долларов, однако тарифные ограничения и рост стоимости комплектующих могут изменить эту цифру. Предыдущая модель стоила 1799 долларов.

Источник: Yanko Design