MediaTek Dimensity 9300 дебютирует в октябре

Тайваньская полупроводниковая компания MediaTek готовится к выпуску чипсета Dimensity 9300, который имеет новую архитектуру и большое ядро. Запуск чипсета ожидается в октябре 2023 года.

По информации достоверного инсайдера Digital Chat Station на Weibo, чипсет будет иметь архитектуру All-Big-Core, которая должна, по мнению компании, превзойти Apple A17 с 3-нм архитектурой. В сообщении отмечается, что чипсет будет иметь 8-ядерный процессор, состоящий из 4 ядер Cortex-X4 и 4 Cortex-A720, а также графического процессора Immortalis G720. Предполагается, что переход такие ядра будут способствовать повышению его производительности и снижению энергопотребления.

Память DRAM LPDDR5T от SK Hynix уже продемонстрировала свои возможности на платформе Dimensity 9300, достигнув скорости 9,6 Гбит/с, что на 13% больше, чем у предыдущего поколения. Это усовершенствование может дебютировать в серии Vivo X100, потенциально повышая производительность Android.

Эксперты предполагают, что Dimensity 9300 должен быть запущен до ежегодного саммита Qualcomm Snapdragon 2023 (будет проходить с 24 по 26 октября), на котором должен быть представлен чипсет Snapdragon 8 Gen 3.

Следует отметить, что в глобальной сети уже есть информация о том, что в серии смартфонов Vivo X100 состоится глобальный дебют Dimensity 9300.

Источник: GizmoChina