Dimensity 8400 — новый чип от MediaTek претендует на лидерство в среднеценовом сегменте

1 ноября 2024 года известный технологический блогер опубликовал детали о новом мобильном процессоре MediaTek Dimensity 8400. Этот чипсет впервые использует архитектуру Cortex-A725 с полностью крупными ядрами и, по предварительным данным, показывает теоретические результаты в пределах 170-180 тысяч баллов, что превышает показатели Snapdragon 8 Gen2 (160 тысяч баллов). Тем не менее, до уровня Snapdragon 8 Gen3, с его результатом в 200 тысяч баллов, новинка пока не дотягивает.

Dimensity 8400 выделяется не только более высокой производительностью, но и заметными улучшениями по сравнению с предшественником, Dimensity 8300. Благодаря переходу на архитектуру Cortex-A725, производительность чипа увеличена на 35%, а энергоэффективность — на 25%. Это стало возможным благодаря сокращению числа малых ядер, что в свою очередь позволило оптимизировать производительность на единицу потребляемой энергии.

Производство Dimensity 8400 осуществляется на базе 4-нм техпроцесса от TSMC, что также положительно сказывается на энергоэффективности. Использование этого техпроцесса означает, что Dimensity 8400 потребляет меньше энергии, чем его предшественник, и при этом обеспечивает более высокую производительность.

Линейка Dimensity 8000 уже зарекомендовала себя как достойный выбор для среднего ценового сегмента благодаря соотношению цены и производительности. Например, предыдущее поколение, Dimensity 8300, использовалось в модели Redmi K70E, стоимость которой составляла менее 2000 юаней (порядка 27 тысяч рублей). Подобное позиционирование позволяет предположить, что и Dimensity 8400 будет ориентирован на массовые модели, предлагая пользователям достойный уровень производительности.

С учетом нынешних характеристик, Dimensity 8400 нацелен на укрепление позиций MediaTek в среднем ценовом сегменте, предлагая мощные вычислительные возможности для решения повседневных задач, будь то игры, работа с мультимедиа или многозадачность.

Информация о Dimensity 8400 была обнаружена в исходном коде Xiaomi HyperOS, что намекает на возможное появление этого чипа в ближайших моделях Xiaomi. Помимо Xiaomi, интерес к Dimensity 8400 проявляют и другие крупные производители, такие как OPPO и vivo. Ожидается, что устройства на базе этого процессора поступят на рынок уже к концу текущего года, предлагая обновленные возможности для пользователей.

Среди основных конкурентов для Dimensity 8400 можно выделить Snapdragon 8s Gen4, который, по предварительным данным, также будет выполнен на 4-нм техпроцессе TSMC. Несмотря на то, что технологическая компания Qualcomm рассматривала вариант с 3-нм производством, высокая стоимость этого техпроцесса вынудила ее остановиться на более бюджетном варианте. Подобное решение позволяет предположить, что конкуренция между двумя чипами будет сосредоточена именно в сегменте производительных устройств среднего класса.

Источник: pconline