Intel представила прототип стеклянной подложки размером 78 мм для чипов ИИ

На выставке NEPCON Japan Electronics Show 2026 компания Intel продемонстрировала прототип подложки со стеклянным сердечником, в которой реализована технология EMIB. Размер представленного образца составляет 78 мм x 77 мм, что вдвое превышает площадь стандартного фотошаблона литографического оборудования.

Технология EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) представляет собой встроенный в подложку межсоединённый мост, обеспечивающий высокоскоростную передачу данных между соседними кристаллами. В продемонстрированном прототипе интегрированы два таких моста.

Подложка построена по архитектуре «10-2-10»: центральное стеклянное ядро толщиной 800 микрометров окружено десятью слоями перераспределения с каждой стороны. Общее количество слоёв схемы достигает двадцати двух. Шаг контактных площадок составляет 45 микрометров.

Переход на стеклянные материалы обусловлен физическими ограничениями традиционных подложек из органических смол. При увеличении размеров чипов органические материалы подвержены термическому расширению и деформации, что приводит к нарушению соединения кристаллов. Коэффициент теплового расширения стекла близок к аналогичному показателю кремния, что обеспечивает стабильность размеров при нагревании. Гладкая поверхность стекла позволяет формировать более тонкие проводящие дорожки.

Толщина стеклянного ядра в 800 микрометров обеспечивает механическую жёсткость крупноформатного корпуса при эксплуатации в условиях высоких нагрузок в центрах обработки данных.

Компания Intel заявила о достижении «отсутствия SeWaRe» — устранении микротрещин, образующихся в стеклянных подложках при резке и механической обработке. Подобные дефекты ранее приводили к разрушению корпусов во время термоциклических испытаний. Компания решила проблему хрупкости стекла за счёт модификации материала и применения специальных технологий обработки.