Мы используем файлы cookie и сервисы аналитики. Ознакомьтесь с нашей Политикой сбора данных и выберите, какие типы cookie вы разрешаете:
cookie_policy_accepted — хранит ваш выбор cookiePHPSESSID — сессияkey3 — запоминание входа_ix — единая сессия входа на ixbt.comadminuserskey — вход администратораtopic_add_autosave — автосохранение черновикаls_photoset_target_tmp — временные данные загрузки фотоgeo_country — определяет ваш регион_ga, _ga_*, _ym_uid, _ym_d, _ym_* — статистика посещений__gads, __gpi — таргетирование объявленийВы всегда можете изменить свои предпочтения в настройках.
У AMD, насколько я помню, анонсировалась широкая линейка мобильных ZEN4, в том числе с TDP < 15 W.
До сих пор UDIMM модули были макс плотностью 16 гигабит. Такие модули появились на рынке не так уж давно, около 3 лет назад.
Первые DDR4 были плотностью 4Gb, затем были разработаны 8Gb и сейчас имеем макс 16Gb, благодаря чему появились DDR4 UDIMM модули на 32GB. Первые DDR5 также выпускались в 16Gb компоновке.
Как видно, плотность всегда увеличивалась вдвое, в данном же случае ее увеличили лишь в 1,5 раза. Почему-то не все производители процей и досок подготовились к этому заблаговременно, хотя уверен, что они все знали заранее.
Та же Hynix публично анонсировала подобные модули еще более года назад.
От того, что его, возможно (не факт), собрали в РБ, он не становится беларуским.
У какого-то попсового техноблогера был недавно его обзор. В итоге выяснилось, что это копия одной из многочисленных безликих китайских моделей, по крайней мере внешне.
Так оно, в общем, и ожидалось.