314457794@vkontakte

Я так понял, выше говорили именно про 3000-ю серию рязани. Вообще все 7нм продукты амд получились какими-то капризными — Говорю как обладатель 5700xt — даже с учетом сво потратил кучу времени для настройки и то после этого еще пару раз пришлось чуть откатываться, чтоб не было вылетов.

Это уже улучшения типа — поставить ли-ион аккумулятор меньшей емкости из-за того, что он на 5кг легче:
— для стоковой кареты это +- бесполезно ибо в багажнике только киллограм 50 хлама лежит. А вот для уже подготовленного кольцевого боллида это подобно чуду.
П.С. данное крепление скорее всего разработанно для микроканальных ватеров с разгонной пластиной ( когда жидкость подается через щель по центру и по микроканалам расходиться в 2 стороны- данный дизайн максимально эффективен при
нагревателе точно по центру).
— Есль брать ватеры более простого дизайна — типа tt pacific w1 или ek- suprimasy evo — они симметричны и сделанны так, что вода поступает в недольшую камеру с одной стороны — прокачивается через массив микроканалов до другой стороны ватера, до аналогичной камеры — как раз такому типу будет вообще фиолетого, где именно центр нагрева, главное не размещать его так, чтоб чиплеты были расположенны вдоль микроканалов. И то разница при всех этих улучшениях порядка 3-5гр С между максимально неудачном и самым эффективным способом установки.

Ну да накопит эти 150тысяч фаноиков — к концу года дай бог на 2080ти хватит на пике снижения цен.

лет через 5-7 уже будет купленна новая платформа, а эта будет уже проданна/отдана родителям/передаланна в райд хранилище/и.т.д.

А с чего вы взяли, что данной системы охлаждения не хватит для испытания всех систем в штатном режиме в рамках стенда?
Инженерам в данном случае как раз-таки обязательно надо упираться в тротлинг по температуре, чтоб получить нормальные заявленные харрактеристики для множества карт. Отсюда кстати и возможный апвольт с завода, ибо для достижения необходимых частот на более высокой температуре требуется более высокое напряжение.
П.С. как вы думаете насколько сильно заботятся о уровне шума во время испытаний если судить о готовых продуктах реф дизайна?

Радеон7 сильно ужат охлаждением — если-бы его сразу выпустили 3-х слотовым, то это протолкнуло его чуть выше в игровой иерахии и для рендер задачь был-бы доступен больший теплопакет (тротлинг был-бы на более высоких частотах).

Берем «волшебный» контур сво и забываем про перегрев.
А вообще вся эта муть пошла от того, что амд зачастую продавали кристаллы той-же площади, что и зеленые дешевле и охлаждение страдало. А с хорошим охладом народ брать не хочет вот и горит у них.
П.С. 5700xt ref 27к+ ватер barrow 5.1к итого 32.1к — по цене как хороший нереф выходит, так что сво уже и не такое дорогое.

Я с r9 290 на 5700xt пересел. И там, и там сво — буст от частот почти в 2 раза и от новой архитектуры порядка 15-20%.
Ну и как-ни странно в максимальном бусте, (пока 290 еще не сыпет артефактами, а 5700xt не слетает драйвера) 5700хт сильно горячее и прожерливее (r9 290 1180/5800 -210w 60гр с; 5700xt 2200/14800 pl+80% — 260w 70c hs95c).
Вобщем не вижу смысла сейчас брать что-то жирнее на 7нм без плюсиков и подождать какой-нибудь вундервафель 6000-7000й серии.
П.С. r9 290 была замена только из-за перехода с 1080р в 1440р, а так она вполне еще тянула те игры в которые я играю.

Меня одного раздрожает выпирающая из корпуса планка крепления pci-e плат?
А тут еще добавили и бп выпирающей еще дальше и для кого этот дизайн полезен кроме производителя (экономят пару десятков см2 металла)?
— для тех кто будет активно переносить этот ящик -будет оччень приятно обнаружить поврежденный dvi/vga (поскольку они точно будут выпирать).
-те у кого это будет стоять стационарно — не смогут все-равно пододвинуть близко в стене ибо там как минимум 3-5 см будут выходить штекеры с кабелями.

У меня до сих пор есть атлон 1800 512мб ddr riva tnt2. и на нем тоже идет… все что установленно: sc-bw, heroes3, фолаут. Ни кто не говорит, что это все надо срочно выкидывать. Просто толку покупать заведомо устаревшее железо сейчас, если можно подобрать новое актуальное сейчас.
R9 290 у меня то-же показывала на одном уровне с rx470 (с учетом сво), но вот советовать покупать её сейчас никому не буду.

Надо не просто убрать термопасту, а теплоизоляционный мат еще подложить, а то подлый ноутбучный процессор все равно будет отводить тепло на систему охлаждения…

Нормальный такой преемник зеонам… когда по 100$ будет (хотя некоторые еще издеваются над трупом 775 сокета, не говоря уже про 2011).

В разъем питания cpu подключается лабораторник и прогревается на бэнчмарках (до падения кпд), вычтя 20% на подсистему питания получим достаточно точные данные по реальному потреблению. Хотя это +- бесполезная информация. Если процессор работает в стоке, то в среднем его потребление будет равно заявленному, но при появлении нагрузки пики в х2 от номинала никто не отменял. У самого были проблемы, правда с gpu (r9 290) и БП — было 4 шины подключения доп питания для gpu по 25а, так вот я завел на 1-ю шину и тут-же словил на полной нагрузке отключение по защите от бп. Так что могу смело утверждать две вещи:
1- защита от кз на блоке питания работает.
2 — r9-290 выдает уже в стоке максимальное потребление куда выше заявленных 184ватт, не меньше 12v*25a=300ватт.

дх12 только недавно стал +- нормально работать. Есль свпомнить с какой помпой его анонсировали в 2013(вроде) и типа тод него нужен уже щиндовс8, но что-то «преимущества» дх12, по сравнению с дх11 оказались настолько ничтожными, что людей до сих пор с 7-ки вытянуть не могут (хотя для этой задачи как раз и нужен был в том числе и дх12).

Помню только нокиа была достаточно либеральна при смене разъемов, оснащая телефоны переходных поколений сразу 2-мя разъемами толстая/тонкая; тонкая/micro-usb. Ну а вообще-то уже и так много техники оснащены кучей разнородных разъемов на основе usb (телефоны, планшеты, камеры, фотоаппараты) и не все актуальные образцы оснащаються именно tupe-c. Ну и среди всего этого безобразия еще и лайтнинга не хватало…

Ага удачи. Такое было возможно во времена ам2-ам3 помню как у меня после неудачного разгона 980фен сгорел и я взял какой-то 2-х ядерный, который с ходу завелся на 4 ядра, но работал не стабильно, а на 3-х прям норм на 4ггц завелся.
П.С. тогда еще не было политики подобной нынешней и можно было хоть все битые ядра разблокировать (если вы купили 2-х ядерник из неудавшегося 6-тиядерного 1090-го фена, то это все 6 ядров), и при этом за весь срок эксплуатации не словить ни единой ошибки или вылета из-за которого на момент тестирования зарубили этот проц.

На высоких герцовках (120-240гц), с реальным выводом кадров на экран, а не эмуляции 1000фпс в счетчике кадров, HT только мешает. Поскольку планировщик в винде может отправлять данеые как на разные ядра, так и нв одно ядро с учетом HT. В контре 1.4-1.6 и вовсе одно время отключали лишние ядра на core 2 duo/qwad. Ну и насколько я помню в ранних версиях ks go то-же жаловались на фризы на i7 (2600к-4770к) и опытным путем пришли, что нужно либо сразу брать i5, либо отключать ht. Но вот отключить ht если в конкретно вашей игре/приложении он вредит не проблема; а вот если многопоточность впринципе не завезли, а надо — то это уже проблема…

Так его и не было — 8700к и 9900к уже повлияли на мировой климат…

Дельта-Т между теплоносителями (вода/воздух) возникающая при применении 1мм алюминия или меди будет несущественно отличасться. Единственное, что вместо чистого дистилята с незначительным колличеством присадок применяют достаточно насыщенные смеси, теплопроводность которых значительно ниже. Да и промывка системы не предусматривается за весь срок эксплуатации. Так, что со временем распадаются, так-же вымываются частицы металлов — медь водоблока, никель/цинк гальваники, а следом и алюминий, образуются хлопья из окислов, ну и сначала забъется водоблок (правда и радиатор уже будет по хорошему на выброс). Обслуживаемая система жидкостного охлаждения на то и обслуживаемая, чтоб следить, менять жижу и вовремя чистить.

Ну положат завтра башню на 120мм, и что измениться- будут вопить почему 2-хбашенник не положили с 3-мя 140мм винтами?..