Samsung станет одной из первых компаний, поставляющей память стандарта HBM4 для платформы чипов NVIDIA Vera Rubin AI

По предварительным данным, уже в июне Samsung планирует начать поставку модулей памяти HBM4 для архитектуры платформы NVIDIA Vera Rubin AI. Компания уверена в значительном успехе своего подразделения по производству памяти.

Стандарт HBM4 называют прорывной разработкой в сфере памяти, отмечая инновационный подход к созданию модуля. Если ранее Samsung испытывала трудности с привлечением клиентов и даже сталкивалась с отказами, в том числе со стороны NVIDIA, то теперь, согласно информации корейских СМИ, именно модули HBM4 от Samsung первыми будут интегрированы в линейку платформы искусственного интеллекта Vera Rubin AI от NVIDIA.

Одним из ключевых преимуществ технологии памяти HBM4 от Samsung является высокая скорость передачи данных, превышающая стандарт JEDEC и достигающая 11 Гбит/с. Это стало возможным благодаря требованиям, выдвинутым NVIDIA. Платформа ИИ Vera Rubin демонстрирует значительное улучшение производительности памяти, в основном за счет отличной скорости и широкой полосы пропускания, предлагаемых модулями HBM4 от Samsung.

Ожидается, что отгрузка чипов Vera Rubin клиентам начнется в августе, а полная презентация чипов Rubin AI, включая демонстрацию модуля HBM4 от Samsung, состоится на выставке GTC 2026.