Intel следует примеру Apple с чипом Meteor Lake со встроенной памятью

Intel черпала вдохновение из чипов Apple M1 и M2 и создала свой новый чип Meteor Lake, который включает в себя LPDDR5X внутри корпуса чипа. Аккуратный и компактный процессор был загружен двумя пакетами памяти Samsung — попытка повысить производительность и уменьшить общий размер устройства.

Чип, как отмечает Tom's Hardware, включает в себя 16 ГБ памяти LPDDR5X-7500 от Samsung, что очень похоже на то, как Apple сконфигурировала свои последние чипы ARM M2. Вы можете сказать, что это чип Meteor Lake по множеству объединенных в него плиток, в которых используется технология Intel Foveros. Хотя, насколько известно, пока эта архитектура будет использоваться только для мобильных приложений, таких как ноутбуки.

Вы могли бы сказать, что Intel копирует домашнюю работу Apple, но справедливо будет отметить, что этот тип корпуса чипов является очевидным продолжением новых передовых технологий упаковки, используемых Intel, TSMC (производящей чипы Apple) и Samsung. Apple только что стала первой в этом, в то время как Intel уже пару лет экспериментирует с применением такого рода интегрированной памяти.

Для тонкого и легкого ноутбука преимущества такой комплектации очевидны. Он намного меньше, чем средний процессорный блок с окружающей его памятью на материнской плате, и может обеспечить повышение эффективности или производительности из-за близости памяти к чипу. Минус в том, что если память выйдет из строя, то придется заменять весь чип. Однако это не должно стать серьезной проблемой, поскольку во многих современных ультратонких устройствах память, как и процессор, припаяна. В случае RMA в любом случае подлежит замене вся материнская плата, в отличие от большинства игровых ноутбуков, где по крайней мере память обычно заменяется пользователем (но не всегда).

Samsung, другой крупный игрок в производстве полупроводников, также был предварительно связан с интересным проектом в сотрудничестве с Intel. Эта так называемая «кэш-память DRAM» будет состоять из микросхем оперативной памяти, установленных на корпусе микросхем Intel. Хотя подробности об этой технологии скудны и лишь кратко отмечены в этом отчете Naver и отмечены Revegnus на X, это, по крайней мере, предполагает, что в будущем появятся еще более интересные конфигурации памяти. Возможно, это может оказаться для Intel хорошим способом конкурировать с процессорами AMD 3D V-Cache, если такая интеграция произойдет в чипах для настольных ПК.

Дело в том, что сегодня существует гораздо больше возможностей для странных и замечательных конфигураций процессоров. У Intel есть Foveros и EMIB, у TSMC есть передовые технологии упаковки под эгидой 3DFabric, а у Samsung есть множество I-Cube и связанных с ними технологий упаковки 2.5D и 2D — все из которых позволяют создавать более настраиваемые и тесно связанные между собой чипы.