Intel и Siemens укрепляют сотрудничество в области совершенствования производства и энергоэффективности

Американская компания Intel и немецкий конгломерат Siemens в понедельник, 4 декабря, объявили о трехлетнем соглашении о сотрудничестве в повышении эффективности производства и автоматизации с особым упором на повышение его энергоэффективности и устойчивости.

«У Intel большие планы по расширению, но мы хотим убедиться, что мы делаем это, уделяя особое внимание эффективности использования природных ресурсов и нашим обязательствам по достижению нулевого уровня чистой прибыли», — заявил руководитель глобальных операций Intel Кейван Эсфарджани (Keyvan Esfarjani).

Стремясь лучше конкурировать с лидером отрасли Тайваньским производителем полупроводников TSMC, Intel претерпевает многомиллиардные изменения в своих производственных операциях, которые включают переход на передовую технологию изготовления микросхем, известную как экстремальная ультрафиолетовая литография (Extreme ultraviolet lithography, EUV).

EUV, энергоемкая технология, настолько важна для передового производства чипов, что вокруг неё вращается значительная часть производственного процесса. Партнерство с Intel поможет Siemens глубже понять этот тип производства, где одна технология играет ключевую роль в процессе, и поможет перенести эти ноу-хау в другие отрасли.

«Другие отрасли двигаются в этом направлении», — сказал руководитель отдела цифровых технологий Siemens Седрик Нейке (Cedrik Neike). Он уточнил, что производство полупроводников — это первая отрасль, в которой действительно на эту технологию обратили внимание.