Для работы проектов iXBT.com нужны файлы cookie и сервисы аналитики.
Продолжая посещать сайты проектов вы соглашаетесь с нашей
Политикой в отношении файлов cookie
odinixbt
Комментатор
odin ixbt
Рейтинг
+10.30
Автор не входит в состав редакции iXBT.com (подробнее »)
все мои пересечения с микроном были неудачные: память дорогая и горячая, 3090 и тп. А после их выходки с уходом с розничного рынка не знаю кто купит их продукцию даже если они вернутся. Правильно Gamers Nexus им сказал — фак ю
Суть статьи
Статья из Wccftech (от 11 февраля 2026 г.) рассказывает о планах японской компании Rapidus, одного из крупнейших местных производителей чипов, по ускорению разработки и производства чипов на 2-нм техпроцессе. Ключевые моменты:
• Rapidus планирует начать полномасштабное производство в 2028 году с мощностью до 25 000 пластин в месяц (WPM). В 2027 году — до 6 000 WPM, а в 2028-м — рост в 4 раза.
• Компания уже объявила о доступности PDK-китов (process design kits) для клиентов в этом году, что позволит партнёрам начинать проектирование.
• Их 2-нм узел называется “2HP” с плотностью логики 237.31 MTr/mm² — на уровне TSMC N2.
• Rapidus использует уникальный подход с single-wafer front-end processing для оптимизации производства на малых объёмах перед масштабированием.
• Это происходит на фоне бума спроса на чипы для ИИ, где сейчас доминирует TSMC.
В целом, Rapidus делает амбициозный рывок в high-end сегмент, чтобы конкурировать с глобальными лидерами, особенно учитывая растущий спрос.
Чем грозит TSMC
Rapidus создаёт прямую конкуренцию TSMC в Японии, где TSMC тоже расширяется (строит вторую фабрику в Кумамото для 3-нм чипов). Потенциальные угрозы:
• Разделение рынка: Если Rapidus преуспеет, японские и азиатские клиенты (например, из ИИ-сектора) могут предпочесть локального поставщика для снижения рисков (геополитика, цепочки поставок). Это может оттянуть часть заказов от TSMC, которая сейчас монополизирует high-end узлы.
• Диверсификация: Клиенты вроде NVIDIA или Apple ищут альтернативы TSMC из-за её доминирования (риски сбоев, как в Тайване). Rapidus может стать “окном” для этого, особенно с фокусом на ИИ-чипы.
• Конкуренция в Японии: TSMC инвестирует в регион для удовлетворения глобального спроса, но Rapidus как “национальный чемпион” может получить поддержку от правительства Японии (субсидии, приоритетные контракты), что усилит локальную конкуренцию.
• Ограниченная угроза на старте: Масштаб Rapidus (25k WPM) мал по сравнению с TSMC (сотни тысяч WPM), так что短期 не сильно ударит. Но если они добьются качества и объёмов, это может подорвать доминирование TSMC в 2-нм и ниже, особенно в Азии.
В итоге, это “вызов” для TSMC, но скорее стимулирует конкуренцию, чем реально угрожает лидерству — пока Rapidus не докажет себя в массовом производстве.
ждем лучше Nova lake, более гибкая платформа для настольников
в роли «руки рынка» — сёма альтман
Коротко и по делу.
• NVL (новое поколение Intel ARC) продвигается «нормально, но не впечатляюще». Руководство зациклено на том, чтобы догнать AMD в играх.
• Самое интересное — партнёрство Intel и Nvidia.
План: в 2029 году Titan Lake выйдет с iGPU‑тайлами Nvidia.
• ARC как самостоятельное направление фактически сворачивается.
• Выйдут ещё 32/16 Xe3P Nova Lake AX APU и 12 Xe3P десктопный APU.
• Но большинство Nova Lake будет использовать переименованные старые Xe3‑тайлы.
• Новых крупных GPU‑архитектур после Xe3P не видно.
• Razer Lake и Titan Lake тоже используют Xe3P.
• Titan Lake не имеет крупных ARC‑тайлов (максимум 16 Xe3P).
• Вывод: дискретные видеокарты Intel фактически мертвы, а ARC постепенно превращается в маленькие бюджетные iGPU‑решения.
кстати, MLID в последнем ролике опроверг инфу про 700вт.
Подтверждения и детали из источников (на февраль 2026):
Основной источник утечки по спецификациям Nova Lake-AX — это @OneRaichu (надёжный Intel-литер) ещё в июле 2025 года. Он сообщал:
CPU: до 28 ядер (8P + 16E + 4 LPE-ядра).
iGPU: 384 Execution Units (EU) на архитектуре Xe3P (Celestial).
Если считать по аналогии с Xe2 (8 EU на Xe-ядро), то это ≈ 48 Xe3-ядер.
Шина памяти: 256-бит LPDDR5X до 9600–10667 MT/s.
Xe3P сама по себе на 20–25% быстрее Xe3 (по более свежим утечкам от января 2026).
Это сильно больше, чем у текущих топовых встроек Intel (например, Arc в Panther Lake — до ~12–16 Xe-ядер), и даже больше, чем у AMD Strix Halo (Radeon 8060S ≈ 40 CU RDNA 3.5, уровень десктопной RTX 4060).
Сравнение с RTX 5080 конкретно от MLID: в его последнем видео (13 февраля 2026, “XBOX Magnus RDNA 5 Finalized | Intel x Nvidia Release Date | Nova Lake AX Leak”) он прямо говорит о “Nova Lake AX Leak – RTX 5080 Performance?!” и подразумевает, что такая конфигурация (384 EU Xe3P + высокая шина + высокий TDP) может дотянуть до уровня десктопной RTX 5080 в некоторых сценариях (особенно с учётом разгона, оптимизаций и быстрой памяти). Это очень амбициозное заявление, и MLID сам отмечает, что это “lofty claims” (высокие/преувеличенные ожидания), но он bullish (оптимистичен) по Nova Lake в целом.
Процесс производства: да, по утечкам MLID и другим (например, die-size leaks), высокопроизводительные Nova Lake (включая AX) используют TSMC N2P (2 нм класс, улучшенный N2), а не Intel 18A. Это подтверждается в нескольких источниках (TechPowerUp, Tom’s Hardware, Hardware Times и т.д.) — compute tile на TSMC N2/N2P для топовых моделей.
Выход: 2027 год (раньше или середина/конец) — это совпадает с MLID и другими утечками. Nova Lake в целом (включая десктоп Nova Lake-S) намечен на late 2026 – early 2027, а AX как “монструозный” APU может сдвинуться чуть позже.
Но важно реалистично:
Это пока только утечки и спекуляции (от MLID, Raichu и т.д.), Intel официально ничего не подтверждал по Nova Lake-AX.
В январе 2026 Intel’s Tom Petersen (из Intel) сказал, что у них нет прямого конкурента Strix Halo по мощной iGPU (и даже усомнился в эффективности AMD), что ставит под вопрос, запустят ли Nova Lake-AX в таком виде или упростят.
Сравнение с RTX 5080 — это гипотеза MLID на основе экстраполяции (384 EU Xe3P + 256-bit + высокий TDP могут дать огромный скачок), но реальность зависит от архитектуры Xe3P, драйверов, энергопотребления и тестов. На бумаге выглядит монструозно, но до RTX 5080 (полноценная дискретная карта с GDDR7, RT-ядрами и т.д.) — это очень смелое заявление.
В итоге: да, MLID именно это и говорил недавно, specs из 2025 утечек подтверждаются в свежих обсуждениях, но это очень ранние/спекулятивные данные. Ждём официальных анонсов Intel ближе к 2027.
не во всех. В недоделаной Вене wifi никакой и в аэропорту, и в самолете