Стали известны некоторые спецификации следующего SoC MediaTek Dimensity 9500

Появились первые сведения о спецификациях следующего флагманского чипа Dimensity 9500 тайваньского производителя MediaTek Inc. Ими поделился китайский информатор Digital Chat Station (DCS) на платформе Weibo.

Издание The Tech Outlook, специализирующееся на технологиях, отмечает, что тайваньская компания по производству полупроводников MediaTek ещё в октябре 2024 года представила свой флагманский чип Dimensity 9400. В том же месяце состоялся дебют нескольких моделей смартфонов на базе этого процессора.

Теперь издание со ссылкой на инсайдера DCS сообщает, что следующий чип Dimensity 9500 от MediaTek будет восьмиядерным и иметь такую конфигурацию ядер: два ядра Cortex X930 и шесть ядер Cortex A730. Предполагается, что тактовая частота может достигать 4 ГГц, и чип, вероятнее всего, будет изготовлен с использованием технологического процесса N3P (3-нм техпроцесс второго поколения) от TSMC с поддержкой набора инструкций SME. По словам информатора, производительность нового итеративного чипа также, вероятно, получит значительное обновление по сравнению с предшественником (N3E).

«Первая волна смартфонов, которые, как ожидается, будут использовать упомянутый чип, скорее всего, будет выпущена в двух размерах — большом и маленьком, а также с характеристиками полного перископического телеобъектива», — пишет издание в своём материале.