Honor готовится представить новый складной смартфон Magic V Flip 2 с процессором Snapdragon 8 Gen 3

21 августа в Китае состоится презентация нового складного смартфона Honor Magic V Flip 2, который претендует на звание самого технологичного устройства в своем классе. Компания подтвердила ключевые характеристики, включая рекордную ёмкость аккумулятора и технологию быстрой зарядки.

Honor применила в Magic V Flip 2 ультратонкое гибкое стекло UTG с выдающейся стойкостью к деформации. Даже после 350 000 циклов складывания толщина сгиба не превысит 50 микрометров. Производитель дает 5-летнюю гарантию на сохранение первоначальной гладкости экрана. Для питания используется аккумулятор на 5500 мАч, поддерживающий сверхбыструю проводную зарядку мощностью 80 Вт и беспроводную мощностью до 50 Вт.

Согласно данным инсайдеров, Honor Magic V Flip 2 получит внушительную начинку: внутренний 6,82-дюймовый складной LTPO OLED-экран с разрешением 1.5K и 120 Гц, а наружный дисплей увеличится до 4 дюймов (также LTPO OLED, 120 Гц). Фронтальная селфи-камера заявлена с разрешением 50 МП. Основная камера на тыльной стороне, по слухам, объединит сенсор на 200 МП и 50-МП сверхширокоугольник. Сердцем аппарата станет топовый Snapdragon 8 Gen 3, возможны конфигурации с 16 ГБ ОЗУ и 1 ТБ ПЗУ. При габаритах 6,9 мм толщины и массе 204 грамма смартфон предложат в черном, белом, фиолетовом и синем исполнениях.