Apple собирается отделить ОЗУ от процессора для большей мощности ИИ в будущих iPhone

Сообщается, что Apple начала партнёрство с Samsung для того, чтобы изменить подход оснащения ОЗУ будущие смартфоны iPhone. Основная цель заключается в увеличении пропускной способности устройства для улучшения обработки задач связанных с ИИ.

В отличие от большинства современных смартфонов, которые интегрируют ОЗУ в тот же чип, что и процессор, Apple собирается разделить эти комплектующие. Компания стремится увеличить объём оперативной памяти для ускоренного доступа к ней для приложений Apple Intelligence, потому она рассматривает вариант использования отдельных чипов для памяти и процессора.

Согласно данным от The Elec, Apple обратилась к Samsung с просьбой исследовать методы компоновки DRAM для iPhone. Когда RAM размещена на одном чипе с процессором, её скорость ограничивается. Для повышения производительности ОЗУ, Apple предполагает использовать более крупный чип DRAM. Кроме того, отдельное размещение памяти может помочь в решении проблем с перегревом, связанным с высокими нагрузками системы ИИ.

Существуют предположения, что Apple может рассмотреть возможность применения высокопроизводительной памяти (HB), используемой в серверах, но это может оказаться нецелесообразным из-за размеров и потребления энергии.

Чтобы обеспечить раздельную компоновку в смартфоне для ОЗУ и процессору, Apple планирует уменьшить размеры других комплектующих. Возможно будут уменьшены процессор и аккумулятор для соответствия разрабатываемой технологии сборки корпуса.

По слухам, Samsung только начинает разработку технологии такой компоновки комплектующих в смартфоне. Однако Apple уже собирается применить такую технологию в серии iPhone 18, ожидаемой в 2026 году.