Собираем компьютер в мотоциклетном шлеме. Компошлем – Next generation. Часть 2 «Конструктивные премудрости»
Конструкция
Новый Компошлем собран в корпусе шлема-модуляра размера 5XL.
Именно конструкция модуляра, со съёмным «подбородком», позволяет комфортно собирать и разбирать Компошлем.
Вот так он романтично выглядел до превращения в компьютер.
Вырезы сделаны электролобзиком и, как в анекдотах, доработано напильником.
Да, не зря нас в нашем советском детстве знакомили с напильниками! Теперь я понял, для чего это было нужно :)
Вся начинка Компошлема размещена на шасси, в основе которого стальное дно с прикрученными к нему направляющими. Дно вырезано лазером.
Для случаев более легких конструкций, без дискретной видеокарты, подойдет и оргстекло толщиной не менее 5 мм. Его уже можно и самому электролобзиком выпилить.
Основные компоненты располагаются друг над другом, образуя три этажа:
Для эффективного охлаждения обратной стороны материнской платы и платы видеоадаптера, данные компоненты размещены на подложках. Между платой и подложкой используются вставки, обеспечивающие зазор для циркуляции воздуха. В подложках сделаны технологические вырезы для лучшего охлаждения компонентов.
Видеоадаптер стыкуются с материнской платой посредством гибкого PCI-E шлейфа, называемого Riser.
С его выбором пришлось помучиться. В розничных магазинах Москвы, преимущественно есть только шлейфы под брендом Espada и конструктивно подобные. Три таких шлейфа пошли в мусорную корзину, так как отсутствие на разъёме для видеоадаптера какого-либо фиксатора приводит к плохому контакту и система работает не стабильно.
Спас Aliexpress, на котором я приобрел вот такой Riser с требуемым фиксатором (белого цвета на фото) и всё заработало.
Как и первый образец, корпус нового Компошлема имеет внутреннее покрытие токопроводящей краской для уменьшения уровня электромагнитного излучения. Но в данном случае, поверх краски нанесен слой декоративной черной краски, для единства стиля.
Вентиляция
Теплоотвод — основная проблема компактных корпусов.
В новом Компошлеме имеется несколько вентиляционных зон:
- в затылочной части – для забора воздуха видеокартой;
- фронтальная часть под визором — используется для притока воздуха, с размещенным на ней приточным вентилятором;
- по бокам в задней части – две решетки для выхода теплого воздуха.
Дополнительную вытяжку тепла осуществляет вентилятор системы жидкостного охлаждения процессора и блок питания, размещенный вытяжным вентилятором вовнутрь корпуса. Такое размещение вентилятора блока питания также позволяет избежать засасывания тепла выходящего из радиатора системы жидкостного охлаждения.
Но, самое главное, использование дискретного видеоадаптера в моей конструкции казалось невозможным пока не появилась она….
AMD Radeon R9 Nano – до сих пор не превзойденный шедевр инженерной мысли для компактных систем!
Помимо высокопроизводительной архитектуры, которая позволяет комфортно играть во все современные игры, в этой карте есть самый главный плюс для компактных систем: продуманная система охлаждения!
95% воздушного потока выходит строго через заднюю интерфейсную панель и противоположную сторону карты.
При этом, перфорация на задней интерфейсной панели занимает очень большую площадь. AMD не стала там размещать ни кому не нужные DVI порты.
И это правильно, так как позволяет выводить порядка 50% потока сразу из корпуса.
Оставшуюся часть тепла, мне удалось также вывести сразу из корпуса, благодаря показанным на фото внизу под радиатором, отверстиям под винты.
Эта замечательная «фишка», видимо оставленная инженерами для технологических нужд, просто спасло мою ситуацию!
К этим отверстиям я смог прикрутить воздуховод, который позволяет избегать утечек воздуха внутрь корпуса, и выводить всё наружу через вентиляционную решетку на лобовой части шлема.
Очень удобно в холодное время года! Замерзли руки? Запусти игрушку и согрейся! :)
По бокам видеоадаптера в кожухе его системы охлаждения есть вырезы, но выход воздуха оттуда минимальный.
И вот у меня вопрос к производителям «ITX» видеокарт: неужели так сложно сделать аналогичную конструкцию на других чипах? Зачем клепать похожие друг на друга укороченные карты, которые в компактных корпусах эксплуатировать — проблема?
Большинство выпускаемых сейчас «ITX» карт, как правило, имеют здоровенные дыры по бокам и воздух «сифонит» по всей округе. На интерфейсной панели лепят мало кому нужный DVI, а под вентиляцию оставляют 25% поверхности панели.
В итоге, в корпусе остаётся 75% тепла и выводи его оттуда как хочешь!
Всё внутри просто оплавится!
Надеюсь, этот крик души будет услышан :)
Единственный небольшой минус AMD R9 Nano с точки зрения конструктора корпуса – это расположение коннектора дополнительного питания. Он удлиняет карту. Но в моём случае, это не критично.
В следующем, заключительном посте я расскажу о полученных рабочих параметрах Компошлема.