Yon_Derson

Когда в топах будут 6G-модемы, тогда эппла и родит. После этого снова угробят миллиарды долларов и годы разработки в попытке догнать тех, кому нет дела до потуг цирковой труппы, все равно ведь приползут к ним закупаться.

Не совсем, наценка продавца все же никуда не денется. А потом добавляются комиссия платежной системы/площадки, конская доставка такой коробенции и растаможка, и ваши «раза в полтора» могут стать преуменьшением.

Без ключей такой экран там тоже будет кайфовать, с боящейся ногтя защитой далеко не уедешь.

А как им быть дешевыми, если кремний заказан у посредника, при этом еще и простаивает производственная линия собственного завода в надежде проскочить тот хваленый 20А техпроцесс, что ведет к росту убытков. Им нужно было либо не сосать лапу, либо переходить на фаблесс и выводить литографическое подразделение в отдельную компанию, пытаясь хоть там что-то довести до ума и найти клиентов на выпуск чипов.

Ну 7600M настолько нишевая ввиду использования в дорогих боксах(пусть и компактных) и редкий гость в ноутбуках, что вообще не уперлась — у нее есть потенциал провала по цене в духе 6600M, но когда-то потом, к тому времени десктопная версия тоже подешевеет и потеряет в актуальности. С 7800M вряд ли будет иначе — для создания подобных мутантов закупочная стоимость самого чипа должна быть невысокой при больших партиях, чего при полностью рабочем и сложном чипе от 7800 XT ждать сложно — будь у нее блоков на уровне 7700(XT), то битые кристаллы имело бы смысл сплавлять налево и направо, а так это топовое решение с пятью живыми и целыми чиплетами.

Для игровой карты столько памяти перебор и будет стоить как чугунный мост. Жабе в куртке выгоднее создавать такие карты в линейке Quadro для рабочих станций и продать по цене 3-4 чугунных мостов, что она и делает.

Скорее всего на максимальных для большего количества попугаев, потолок по жору вроде обещали в районе 180 Вт. Это внешний GPU и охлад соответственно ровно насколько не задавила жаба производителя(но и стоить сабж будет как мост) и позволило пространство бокса — если это дело не способно охлаждаться при пиковой нагрузке, то его нет смысла выпускать, другое дело вопрос к уровню шума.

В комплекте с МП и 32 ГБ ОЗУ за 450 бачей+налоги он еще ок(хотя позже почитал отзывы и оказывается, что похожий бандл с 7800X3D весной проскакивал по той же цене, но после анонса Zen 5, неоднозначных отзывов на них и релиза 7600X3D постепенно начал дорожать и суммарно прибавил сотню баксов, еще и текущая комплектная МП глючная донельзя), а так конечно лучше брать обычный или с 12 ядрами в случае использования и для работы. Жаль в последнем не сделали восьмиядерный CCD с кешем и второй на 4 ядра, размазав это дело как 6+6 ядер и получая просадку производительности при использовании игрой 6+ ядер/потоков без дополнительного кеша.

Мелко берете, чтобы тушка пролазила в дверь без мата и помощи телохранителей.

В демке видимо это правило 51% обыгрывают, не делая тотальную перекраску — скорее всего будет процентный лок или банально со старта площадь экранов небольшая в виде тех самых закрашиваемых зон, и останется в рамках даже с платной опцией увеличения площади. Про цену установки и ремонта они конечно шутят и особо дешеветь оно не будет, как и есть вопросы к надежности после механических нагрузок(а удар камушком и подавно склеит лапки как минимум части матрицы, а то и всей конкретной панели), нагрева и ультрафиолета, плюс цветопередача на таких экранах сама по себе специфическая.

В целом без разницы, на ЦП она или в виде распайки или слотов под топовую DDR5/начальную линейку DDR6 на МП, дорого и горячо будет в любом случае. Скорее память будет общей для всего процессора без необходимости во внешней, так как делать иначе сейчас банально непрактично — это давно используется в APU для консолей(возможно это прототип для плойки или х-ящика, либо вариация Strix Halo или его преемника) и предполагалось применяться в будущих APU, всякие там Apple Mx да Lunar Lake сильно так задержались. Кроме того, технически упомянутый «видеобуфер» в Broadwell-ах был все же ближе к внешнему L4-кешу(чуть топорнее SRAM в AMD X3D с поправкой на возраст), а вот чуть позже реально были модели с GPU от AMD и буфером HBM2, ну и опять же процессоры с относительно обычной оперативкой на общей подложке.

Если запускать эмуляторы консолей седьмого поколения и всяких сычей, то там 12 ГБ не всегда хватало, хотя и больше 16 вряд ли нужно.

Просто падает актуальность этих поколений, чего нельзя сказать о количестве накопленных битых CCD за годы производства — раз спрос на AM4 просел и на носу второе поколение X3D на AM5, то есть смысл расширить линейки процессорами «начального» уровня, которые опять получат ограниченный ареал распространения, либо в случае 5500X3D могут наконец стать доступными повсеместно. Брать AM4 с новья и целиком конечно же нет смысла, тут уж либо апгрейд процессора без смены платформы, либо покупка МП+ОЗУ по вменяемой цене на вторичке(там же может пробегать и 5800X3D, но целесообразность брать его без гарантии под вопросом). 7600X3D вполне себе ок за 450$ в таком комплекте, там же при желании есть похожий бандл с 7800X3D на 100$ дороже с ASUS B650-E TUF Gaming, но по отзывам на странице бандла эта МП лютейший глючный кал.

Криповая хренотень, лет 20 назад еще бы может зашла. Тогда помнится у Sandisk были подобные mp3-плееры с прямым USB-портом, а также под SD-карты(уже тогда были TransFlash, ныне известные как microSD) и вставляемые USB-флешки собственной линейки, чего только не делали для буста продаж.

«новая консоль, несмотря на рост производительности, будет потреблять столько же энергии, что и текущая PS5, или даже меньше. » — шринк шринком(пусть чип и покруче), но в про-шках все же нужно упираться в предел форм-фактора в районе 250-270 Вт для таких коробок, ну и давить жабу платформодержателя да поднимать флопсы производительности до уровня, когда обещанное 4К/120fps не достается диким апскейлингом с артефактами. Диск побольше тоже напрашивался и вопрос лишь в стоимости доплаты, так как заменить базовый на 2 TB и поставить стоковый в M.2 бокс может оказаться дешевле.

Тут как бы не против писать одни и те же новости по три раза в разных трактовках, апдейт BIOS с задержками у разных производителей мало чего изменит.

Боб Росс одобряет, небось и не такое вытворял на последних поколениях штеуда.

Тупо отваливается контакт SoC или напаянной на него оперативки, ничего нового, ну или может сгорел контроллер питания. Всякие там покофоны с топовыми чипами мерли как мухи из-за хренового теплоотвода и в принципе лечились реболлом в нормальных мастерских, для склеивания лапок особенно помогало использование смартфона на зарядке, а тут еще +5-10 градусов от заведомо «душной» зоны не требуют даже этого, не просто так же индусов вечно что-то взрывается/загорается.

Есть такая штука как здравый смысл. Раньше со смартфонами до 6 мм наигрались и начали-таки наращивать батареи в флагманах до 5000 мАч, сейчас при сохранении прежних спеков и использовании кремний-углеродных ячеек вполне можно поставить 6500 мАч, лишняя пара-тройка часов работа экрана всяко лучше тех 0.5-1 мм и 10-15 граммов(аж 4-6%, как много).

Тут формат позволяет свапать карты за секунды без попоболи и унифицирован теплоотвод, есть определенная защита от воды/статики/механических повреждений. Без специальной оболочки-картриджа-радиатора всего этого у современных SSD нет, предшествующие 2.5" SATA-диски без напильника в этот концепт еще кое-как вписывались(хотя и со скрипом ввиду размера) и вроде как применялись, схожий серверный формат U.2 с PCIe-линиями и подавно ближе к телу в придачу с объемом до 32 ТБ. M.2 на 4-8 ГБ(будущие 16 ГБ для воткнуть и забыть были бы идеалом, да) может быть и сошло бы присобачить в качестве перманентного внутреннего диска, но такое можно ждать лишь в полу-про сегменте.