Yon_Derson

Пользуюсь поделками от Xiaomi больше декады и разбирал повербанки на запчасти(в том числе новые, по акциям часто обходились дешевле потрохов), по замерам там в целом все добротно как для своей ниши и времени. Разница по заявленной(ближе к паспортной) и минимальной ёмкости конечно есть, но чисто на фоне потерь на нагрев при нормальной зарядке(5-18 Вт уже давно не фонтан, как и 22.5) они второстепенны.
.
Понятно что сабж из новости совсем «базовый», но глобально при их размерах партий при поднятии отпускной цены на 30-50% можно легко поставить и ячейки получше в плане внутреннего сопротивления или плотности хранения на вес, и контроллер с нормальным КПД при тех 45-65 Вт(чтобы кое-как заряжались ноутбуки и приставки, ну и смартфоны со «средней» зарядкой), но вечно все заканчивается жабой и сегментацией рынка на трэш за пару пачек дошика и жир с позолотой и стразиками, среднее сбалансированное решение как для себя к сожалению продавать не хотят.

Ёмкость на отдачу всегда проседает, комнатную сверхпроводимость пока не изобрели. Чего бы хотелось в базовых моделях вместо дурацких экранов для полутора человек, так это отдачи\зарядки на 45-65 Вт(отдача еще сильнее просядет, но сойдет), что все же меньше маркетолуховских 100-140 Вт в дорогих моделях(там еще понятно, нужны куда лучшие ячейки батарей и обвязка преобразователя), но их жаба давить ставить такое в дешевые модели и ценник сразу подскакивает в 3-5 раз.

Производители гаджетов и десктопного железа в последние годы реально скатились до уровня игровых студий с их тормозными альфа-релизами без толики тестирования и нередкими софт-локами чуть ли не через 20 минут, сырье идет и в микрокоды/BIOS, и в драйверы, и софт для настройки функционала. Раньше и в голову не приходило, что процессоры могут массово гореть в первые дни или деградировать в условном стоке, что новые прошивки убивают производительность(без внедрения заплаток) или окирпичивают устройство через раз, а сейчас каждый день новая хрень.

Есть подозрения, что с нынешними передовыми техпроцессами уже можно забыть о таких зомби-железках. Транзисторы уж слишком легко деградируют и банально чип улетит в помойку через 3-5 лет, в то время как МП еще будет вполне живой.

Пять разных цветов, это делали для команды супер-рейнджеров или как? С таким ценником они поди еще и умеют сливаться в большого радужного меха-единорога.

Шина Infinity Fabric между чиплетами и IOD-ом(даже прокачанным под серверники) не резиновая, избыточное количество плиток будет повышать задержки при обмене данными между чиплетами/ОЗУ/устройствами PCIe и снижать эффективность работы каждого дополнительно ядра. В текущем поколении это еще работает, но если добавлять ядер или собирать тот же 128-ядерник из 16-ядерных CCD, они будут работать лучше этого балагана, равно как в десктопах две планки ОЗУ работают лучше четырех того же объема ввиду меньшей нагрузки на КП.

Вопрос использования более крупных CCD даже при некотором повышении себестоимости не лежит в плоскости «слишком дорого, ну его лесом», а в необходимости прогрессировать — сейчас в топовых серверных процессорах используется один IOD и аж 16 CCD(12 для Turin Dense, при х1.5 количестве ядер, 192 против 128), для дальнейшего масштабирования больше уже вероятно не присобачишь и требует увеличение количества ядер на отдельно взятом кристалле. В Intel пошли вообще непонятно куда и слишком поздно, ведь первым шагом к удешевлению является унификация архитектур и процессорных плиток для массового производства однотипных CCD, до чего они дойдут явно нескоро.

Интересно, в каком поколении расщедрятся на одиночный CCD с 16 ядрами, чтобы упразднялись косяки при использовании ядер в разных чиплетах и костыль в виде усыпления/отключения одного из них, из-за чего X3D с 12/16 ядрами получаются на любителя. Пока такое есть только в серверных Turin Dense с уменьшенными c-ядрами(урезан кэш и пиковые частоты), но может через год-два таки дойдут и до полноценных ядер, а те уже перекочуют в десктопы.

Видимо нет, для этого в смартфонах должен быть нормально распаянный порт вместо ограничения древним USB 2.0. Железо обычно позволяет, но подобная копеечная экономия превращает большинство «бюджетных» моделей в тыкву при необходимости в такой опции или для использования смартфона в качестве быстрой флешки.

Голый процессор дороже его ноутбучного аналога с МП, которая сама по себе стоит от 10к. Потеря от «ноутбучного» теплопакета(хотя еще есть момент с SO-DIMM памятью, обычные планки лучше в плане возможных частот и настройки таймингов) конечно есть и будет около 20-30% при максимальной нагрузке(в играх куда меньше), но если сравнивать схожую ситуацию с процессорами Intel в их LGA- BGA-вариантах, то там просадка и вовсе ужасная — к примеру в рендер-тесте Corona 10 при локе частот на 4.5 ГГц 7950X имеет почти те же попугаи что и 13900К, только разница в жоре 130 Вт(109 против 239 Вт), при общем лимите 88 Вт у 13900K просадка производительности полуторакратная относительно 7950X и двукратная относительно самого себя без ограничений по лимиту. Тут прогоняли тесты актуальных процессоров, тест энергоэффективности отсюда же — https://youtu.be/oJTvwG9UgHo

Хороша цена, на разницу у китайцев можно взять вторую планку ОЗУ и 2 ТБ диск, а то и половину такого ноутбука в баребон-поставке.

К сожалению для этого нужно быть жабой. Что не релиз зеленых карт, то вечно поставка тысяч так десяти на всю планету и скальпинг на всякие ебеи по х1.5-х4 от рекомендованной цены, кто же этого не знает.

Зря так, затычки вряд ли будут в свободной продаже без оверпрайса до лета(скорее даже осени), куртка не любит выпускать самые массовые модели и демпинговать на остатках 4060/Ti. Через месяц будут только миды и топы, да и те бумажные с мизерными размерами партий.

Проблема батареи ровно как в DTR-ах(рабочих станциях с теплопакетом под 250-300 Вт, против ноутбучных 130-150 или ультрабучных 25-50, с полным фаршем из топовых железок и нередко с 4 SO-DIMM слотами), и если в последних авиалимитных 99.9 Вт*ч кое-как хватает для простых задач или использования в качестве встроенного ИБП, то приставке сколько не дай, все равно будет мало и бесполезно(если нельзя взять в дальнее путешествие, то смысл приобретения сразу идет лесом, а в машине можно использовать и в таком виде). Сносную портативку из PS4 уже делали, но и там автономность была в районе часа. Разница по цене экранов на фоне отпускной для такого мода невелика, а так добавляется лишний пунктик к понтам, ну и сабж не ультрабук с 25 Вт теплопакетом, тут нельзя просто сделать компактный корпус и не получить перегрев. Сейчас в плане охлаждения ноутбуки и так дошли до абсурда, когда модели с приличной начинкой часто сгорают под конец гарантийного срока, так как там положили болт на температуры, особенно в районе цепей питания, что текстолит за год поджаривается до коричневатого цвета.

Обрезки с 16 МБ L3-кеша в десктопном исполнении для меня все на одно лицо, забыл об отсутствии гибридности, в отличии от использования терможвачки под крышкой для всей линейки.

ARM всегда был про низкий теплопакет и производительность «авось и столько хватит», чего в смартфонах и простеньких железках было за глаза. Попытки воткнуть их в ноутбуки или серверы и выдавать схожую с х86 производительность превращала их в печку, и только по оптимизации при минимальной нагрузке или воспроизведении медиаконтента они более-менее радуют, да и то SoC прошлых поколений крутили видео раза в 2-2.5 дольше(вместе с тем в софте были на уровне Atom-ов).

Это упрощенная версия кристалла Strix Point, а не привычная отбраковка, преемник 8500G/8400F/8300G и их мобильных вариаций(в том числе приставочного Z1), где как раз начала использоваться гибридная компоновка из 2*Zen 4 + 4*Zen 4c с 4 CU. То есть больших ядер и блоков iGPU в этом поколении стало вдвое больше, и вот можно было бы такое ставить в портативные приставки и ноутбуки до 500$, но ввиду довеска в виде сомнительной полезности «мощного» NPU за такое могут драть неприлично много, даже если эта хрень пользователю не уперлась.

Набор рождественских скинов и шапок для зомби в L4D2.

Достаточно символа ∞, так как раньше Солнце даст дуба.

Процессор распайка без вариантов, быстрая сменная ОЗУ с неприличной переплатой(два модуля Crucial LPCAMM2-7500 по 64 ГБ(128 ГБ) стоят 660$, в то время как четыре планки типичной SO-DIMM 5600 по 48 ГБ(192 ГБ) от этой же фирмы около 450-500 $/€; по цене распайки LPDDR5X 6400/7500 МГц без понятия, но явно ближе к SO-DIMM), видеокарта судя по слайду сменная хитровыпендренного формата с макс х8 шиной(в принципе норма для ноутбуков), которую в отличии от старых MXM-модулей вне их сервис-центров вряд ли найдешь и снова будет оверпрайс. В сухом остатке распайка видеокарты на плату и 64-128 ГБ ОЗУ(плюс производство малых партий 256 ГБ для гиков под заказ из условного главного офиса/склада/забугорья) толком бы ничего не поменяли, все равно замена любого компонента отнимет прилично времени, денег и потребует обращения в сертифицированный СЦ.