Yon_Derson

Довыпендриваются с эфой фичей до того, что их сервера хакнут и заблокируют миллионы активированных приставок, после этого грибников пожарят в последний раз с луком на сковородке. Цены на игры и дичь с блокировкой возможно были бы оправданными при продаже устройства заметно ниже себестоимости производства(как это делали Microsoft c Sony), но с учетом цен тут продажа в плюс, а игры по большей части ремастеры или не стоят своих денег, плюс нет нормальных распродаж. На каждого хитреца найдётся свой мудрец, со временем и эту защиту обойдут.

На 4060 лучи при сколько-либо заметных настройках роняют фреймрейт ниже комфортного уровня и попытка его поднять генерацией кадров делает геймплей желейным, DLSS в 1080p это мыловарня из-за мелкого нативного кадра, а своих 8 ГБ много где не хватает, особенно при использовании в МП с PCIe 3.0. ПСП памяти не особо отличается, по факту младшие карты-кастраты c х8 PCIe и 128-бит 8 ГБ буфером кое-как выживают лишь из-за увеличенного буфера L2/L3. Вся эта фейкодичь с отражениями и натягиванием совенка на монитор для нормальной работы требует карт от 500$, на бюджетках поддержка чисто для галочки, на разок включить и откатиться назад.

Вроде как заказали сразу со шринком, перевыпуск базового дизайна на более тонком техпроцессе с вероятным выпилом избыточных блоков, за 450$ могли бы найти чего посвежее. Такое было со Steam Deck ввиду использования кастомного решения для другой конторы, в 7 нм версии около 15% площади кристалла занимали бесполезные блоки машинного зрения.
.
В прошлый раз у грибников был еще тот испанский стыд, когда в долбаную портативку с повышенными требованиями к экономичности сначала откопали гнувшую там два года стюардессу Tegra X1 на 20 нм(чип провалился то ли из-за нескромной цены, либо вендоры положили болт из-за провальной техподдержки Курткой прошлых чипов, вспоминаю свой Xiaomi MiPad c перманентным стоковым Android 4.4 KitKat), и только через еще два года шринкнули это дело до 16 нм(могли бы до 14-12 нм, но хрен) и оно наконец стало требовать на ~40% меньше энергии(так должно было быть со старта + 1-2 последующих шринка).

Как бы новые движки в спешке не вышли хуже отзывных, придумают же такое.

DDR4 да ~25-30 Вт устоявшегося теплопакета тормознут сабж до уровня все еще легкого ноутбука с i5 12-14 поколения за полцены, для понтов дороговато.

Там еще и проблема в том, что некоторые движки начинают плеваться в монитор текстурами низкого разрешения и провалом отображения мелких объектов, не говоря уже об отсутствии какой-либо плавности. Если карта с удвоенным буфером способна в 60+ кадров на подобных настройках, а вторая начинает походить на кастратов из эпохи перехода на новые шейдеры да версии DX со слайдшоу, несовместимостью или шакальной графикой, то это уже два совершенно разных продукта, один актуальный и второй из музея.

Если куртка додумался такое выкладывать без возможности запуска в один клик после распаковки, то что он там курил… это шаманство на уровне запуска ММО-сервера на локальном ПК, таким балуются единицы.

Разводка плат не в топовых моделях у зеленых всегда была довольно бюджетной, но это уже какой-то испанский стыд. По сути умудрились сварганить десктопную версию ноутбучного MXM-модуля, впрочем с учетом принадлежности карты к уровню базовой хх60 модели(не Ti, просто эти карты давно на повышении) при условии нормального отвода тепла семь не самых бомжеватых каналов подсистемы питания такое осилят.
.
Если продолжить «идею», то нашаманить низкопрофильную карту с той же площадью текстолита вроде как не проблема, но теплопакет для двухслотовой короткой(~180 мм) модели великоват и 115-145 Вт у RTX 4060/5060 уже и так впритык, а три слота и что-либо длиннее делать нет смысла, так как оно не влезет в 99% SFF-корпусов. Единственным вариантом была бы просьба авторизовать у куртки выпуск какой-нибудь LP-версии с урезанным лимитом мощности, но нечто подобное обычно выпускают для рабочих станций за двойную цену и без дополнительного разъема питания(теплопакет 70-75 Вт), правда в последнем поколении там еще было 16-20 ГБ памяти.

??? Ссылка на прямое скачивание 7z-архива в источнике Nvidia под текстом новости, чего там искать.

Странная экономия, если сабж не оценят в 350-400$ под замену заведомо сомнительной 7700 XT, которая стоила на 50$ дешевле 7800 XT и была таким же кастратом, ситуация с RX 9070/XT довольно схожа без ляпа с памятью. 7900 GRE была интересной, так как все еще имела 256-бит шину c 16 ГБ(20/24 ГБ геймерам были не особо нужны, если не баловаться в текстур-модами) и 83.3% блоков от старшего чипа и этого хватало для начального 4К. Тут же порезали до 75% чип/память(и оставили частоту в 18 ГГц как в прошлой карте, при том что потолок GDDR6 и так лишь 20 ГГц, а на GDDR7 сэкономили)/шину(которая и так была 256-бит, дальше резать некуда), то есть флопсы и ПСП просели неприлично, да и размера буфера может через раз не хватать для игр на прожорливых движках, получается карта с оговорками под 2К.

Жаба в куртке не смогла в чипы на 3 ГБ c 12 ГБ при 128-бит шине, оставив их только для профессиональных карт и мобильной RTX 5090, хотя вполне можно было реализовать это при базовой цене. Слухи про использование такой памяти вроде как были еще с осени прошлого года, но в итоге её завернули и болото победило.

Планшеты на всяких G99 с модемом спокойно могут стоить 150$, но стоит прилепить модем к Снапу с тем же количеством попугаев в тестах, тот станет вдвое дороже, там все странно. Причем вроде как меньше проблем сделать 5G-планшет на условном Dimensity 9400 не по цене чугунного моста, так опять же их не делают. Вот так и живем, что смартфон-переросток на бюджетной платформе взять не проблема, а покупать топовый планшет с модемом без огрызка на задней крышке не получится, те опять не стоят 380-490$ при таких вкусных спеках и каждое наращивание памяти/модемная опция обходится в половину цены базового планшета из новости.

Именно отсутствие модема не превратило ценник в килобакс, проще купить на разницу субфлагманский смартфон и раздавать сеть с него. Насколько помню байки о лицензионных отчислениях Квалку за использование модема, тот просит не абы что, а немалый процент от цены конечного устройства.

Что тут, что там ввиду производительности в 1.6 и 1.71(в портативном режиме) Тфлопс никакая мыловарня не спасет, на мелком экране конечно не так заметно, но размер нативного кадра в новых играх может быть совсем смешным в районе 240-360p. Каким бы волшебным ни был апскейлер, он не умеет выдать нормальную картинку при малом количестве скормленных ему данных.

Проблема вечно в том, что цена топового APU не особо адекватная, к нему нужна хорошая оперативка с разгоном под 8 ГГц, а под крышкой опять будет термопаста и эта дичь будет дико греться с хорошим куллером, при этом со скальпингом и нанесением ЖМ его можно будет прилично разогнать даже на бомжеватой СО вроде боксовых моделей. Если собирать систему на AM4 с RTX 3050-8/RX 6600, получается не сильно дороже и заметно шустрее, а вот такие APU куда лучше смотрятся в неттопах/ноутбуках.

Речь была о ретейле для самостоятельной сборки. С ноутбуками AMD и правда в одном месте, так как у них вечно мизерные поставки APU-шек и задержки на квартал-два, соответственно рыночная доля формируется из количества готовых устройств(еще и страдает разнообразие по моделям и вендорам, так как мелкопартийка невыгодна и хватает не на всех), в то время как рынок мог бы поглотить заметно большее количество, но её не из чего собирать и в компании ничего менять видимо не собираются. Оправданием этому и всяких провалам с релизами видеокарт обычно видят в нехватке мощностей у TSMC ввиду использования большей доли своих контрактных пластин под производство ИИ-ускорителей, но как оно там на самом деле хз.

Жор у приличного конфига был и будет высоким, только раньше не додумывались до экономии на количестве разъемов(в зверских сборках бывало под 8 восьмипиновых разъемов), при размерах современных видеокарт с модель авианосца и весе под 2-3 килограмма места там навалом… надо же было додуматься прокачивать через компактную свистоперделку под 600 Вт, в которой и при идеальном раскладе тепловые потери на контактах тянут на аналог приличного паяльника, соответственно нужна позолота и коннекторы должны производиться из керамики или условного бакелита, да и так сами провода греются под сотню и более градусов из-за неравномерной нагрузки по пинам, фотографий оплавленной оплетки и снимков на инфракрасную камеру в сети хватает.

С таким жором уже нужно встраивать БП в саму видеокарту с разъемом для розетки рядом с видеовыходами, даже при выходе подобного пепелаца из строя и архисложностью ремонта все будет «честно», серверные МП куртки для ИИ с BGA-распайкой ЦП/ГП/ОЗУ(в следующих версиях память вроде таки станет съемной) не соврут.

И Half-Life 2 RTX как бенчмарк вместо Crysis-а, правда в последнем хотя бы было видно, куда уходили те терафлопсы производительности.

Я об этом часто писал. Intel Kaby Lake-G был интересным решением проблемы, правда только видеобуфера в виде стека HBM2 на 4 ГБ. Текущие версии HBM3(E) на 24-48 ГБ(64 ГБ для HBM4) в плане цены и доступности(дефицит ввиду использования в ИИ-серверах) видимо не воспринимаются Intel/AMD как экономически целесообразные, тут даже c обычной памятью в Intel Lunar Lake ограничились 2 каналами и одним поколением без дальнейшего развития, Apple на них не хватает. Сделать 3-4 канала LPDDR5X на подложке или хотя бы с разводкой на плату самое очевидное решение, консольный подход с 256-бит шиной GDDR6 тоже обкатан и подобные МП на отбракованных APU в продажу поступали(хотя и не всегда привычного форм-фактора) и на них можно было устанавливать винду или сборки Linux.