SpaceMareen

Чья бы корова мычала. Красноглазым достанется новая микроархитектура. Ребрендинг старых настольных моделей с маркетинговым повышением частот это традиционное занятие Intel.

Не-прошные (т.е. классический hedt) тредрипперы по цене недалеко от R9 x950 ушли, на самом деле, если брать всю цену сборки. Вполне нужная платформа.

Что мешает подключить повербанк?

Тем что благодаря отсутствию (в отличие от АМД) сериализации у Интела нет больших межчиплетных задержек, как пугал нас автор сабжа.

Видел. Межчиплетных задержек или других связанных с ранними чиплетами АМД проблем там нет.

>При том сильно сомневаюсь, что AVX и SVE идентичны.
.
Совершенно точно совершенно разные.

Вы оперируете логикой, которая бы работала будь АМД каким-то тотальным аутсайдером с 5% долей рынка и непонятно каким качеством. Тогда все описанное вами верно.
.
Сейчас расклад принципиально иной — по части процессоров эти имена примерно равнозначны. И практических подтверждений этому масса — вплоть до Гугла и Амазона.

И что не так с плитками а Сапфирах вы объяснить можете? Все тесты в интернете есть. Есть у них что то хотя бы отдаленно похожее на межчиплетные задержки в Zen1?

У Интела не чиплеты, а плитки. Многих детских болезней чиплетов не будет.

Да, для того чтобы юзать микроархитектуру нужны гайды по тому как эту микроархитектуру программировать. Вполне разумное требование. Нвидия просто для сравнения — необязательно иметь больше материалов. Но обязательно иметь платформу, которая будет иметь как минимум гайды уровня helloworld, которые можно запускать на всех потребительских и профессиональных картах.
.
HIP’у и GPUopen 5-6 лет, это не я не добрался, это АМД их до ума не довела. А очень бы хотелось vendor-free аналог куды. Шансы получить его есть только от АМД и от Интела.
.
Кстати по файлу пробежался — нигде не написано сколько тактов занимают инструкции. В Zen4 большинство (но не!) инструкции такие спеки имеют. Так что здесь тоже есть куда расти.

Недостаточно, потому что единственное что выкатила АМД по поводу того как этим реально пользоваться — это сие чудо
https://youtube.com/playlist?list=PLx15eYqzJifehAxhWRD6T35GZwAqM9IK4
Причем весь плейлист менее информативен чем отдельные видосы Невидии.
https://youtu.be/dPQnFXD7DxM
.
Сравниваю только официальные гайды с официальными. Если полезть в неофициальные — пропасть станет только больше.

> это момент зависимый от софта, от того как он сможет их утилизировать, если вообще будет утилизировать
.
Как будто АМД где-то внятно описала микроархитектуру, чтобы софтоделы на неё смотрели.

Да.

А может и не использоваться.

> По каким причинам Intel решила, что делать два огромных и очень сложных чиплета проще, чем четыре чиплета поменьше, неясно.
.
Очень даже ясно. Соединить два гораздо легче, чем четыре.

50 градусов для контроллера это ледниковый период. Ничего кроме пассивных медных радиаторов ССД не нужно.

DLVR в процессор вшили, лучше управление напряжением — больше энергоэффективность — больше частоты.

Как раз за счёт роста энергоэффективности и подняли частоты.

Не только FPU (что легко проверить в той же аиде запустив стресс-тест цп с и без галочки на фпу). Декодеру тоже напрягаться приходится прилично. Простота декодера является одной из ключевых причин по которым ARM энергоэффективнее х86. В х86 с этим сложнее, так как длина инструкций сильно отличается, а организовывать их всех должен декодер на месте.

Спасибо за простыню, грамотно написана, свободно читается. Сударь доволен!
.
Вообще у меня касательно 3Д расположения ядер есть следующее опасение — ALU/FPU/декодер и так самые горячие части процессора. Если эти горячие части начать этажами располагать, то разница температур между hot spot’ами и холодным кэшем таки заметно вырастет, как кремний ни охлаждай. Этаж ядер над этажем кэша спроектировать еще сложнее.