Для работы проектов iXBT.com нужны файлы cookie и сервисы аналитики.
Продолжая посещать сайты проектов вы соглашаетесь с нашей
Политикой в отношении файлов cookie
«Следует отметить, что оригинальные распределители тепла тоже изготавливаются из медного сплава, но имеют никелированное покрытие. Поэтому преимущество альтернативного распределителя тепла кроется в более гладкой поверхности и большей контактной площади, что улучшает передачу тепла.»
Есть два варианта взаимодействия с производителем чипов:
1. Заказ исходя из количества подложек. Чем больше годных чипов получают с одной подложки, тем больше выгода заказчика. Оплата идёт за подложку, без привязки к количеству годных чипов, получаемых с неё.
2. Заказ исходя из количества годных чипов. Заказчика не интересует процент выхода соответствующих критериям QC чипов. Он платит не за подложки, а за готовый продукт. Стоимость для заказчика, естественно выше, чем в первом случае. (производитель закладывает в ценник % брака и стоимость тестирования).
В основном, конторы делают заказ на производство подложек. Тестируют, нарезают и пакуют своими силами (силами других подрядчиков). Видимо Qualcomm не устроил выход годной продукции (по первому сценарию). При равной стоимости подложки (сферический конь в вакууме) рентабельность производства на мощностях TSMC в 2 раза выше.
Пора патентовать миниатюрную стиральную центрифугу (в виде маленькой стиральной машины), крутясь в которой, AirPods будут считать что владелец на тренировке ;)
А потребителю приходится отключать эти 8 карликовых ядер чтоб виртуалки и инженерный софт нормально работали. Лучше бы не выЁживались и выпустили процессор с 10-ю большими ядрами. (2 больших аккурат помещаются на выделенной для мелких парковке ;) )
что сделанное скопом и гуртом расхлебывает каждый в одиночку.
по ним и пожинает результаты;
в раю, где применяется смола,
архангелы копытны и рогаты.
1. Заказ исходя из количества подложек. Чем больше годных чипов получают с одной подложки, тем больше выгода заказчика. Оплата идёт за подложку, без привязки к количеству годных чипов, получаемых с неё.
2. Заказ исходя из количества годных чипов. Заказчика не интересует процент выхода соответствующих критериям QC чипов. Он платит не за подложки, а за готовый продукт. Стоимость для заказчика, естественно выше, чем в первом случае. (производитель закладывает в ценник % брака и стоимость тестирования).
В основном, конторы делают заказ на производство подложек. Тестируют, нарезают и пакуют своими силами (силами других подрядчиков). Видимо Qualcomm не устроил выход годной продукции (по первому сценарию). При равной стоимости подложки (сферический конь в вакууме) рентабельность производства на мощностях TSMC в 2 раза выше.
Кстати о птичках, вчера в зоопарке видел бегемота. ВО-ОТ такая жопа, и ни одного пёрышка!
Свой дух дремотный мы тревожим?
В тех, кто заглядывает в бездну,
Она заглядывает тоже ;)