Для работы проектов iXBT.com нужны файлы cookie и сервисы аналитики.
Продолжая посещать сайты проектов вы соглашаетесь с нашей
Политикой в отношении файлов cookie
«В Сети не первую неделю публикуются сообщения о случаях прогиба текстолита под кристаллом процессоров Intel Skylake-S (LGA1151). Причина тому довольно банальна: толщина PCB моделей Core i3/i5/i7-6000 меньше, чем у Haswell (0,8 мм против 1,1 мм), и при определенных условиях текстолит на краях PCB загибается вверх.»
Сколько их тогда полегло только Intel известно ;)
Сколько их тогда полегло только Intel известно ;)
А то получается как в басне — «А воз и ныне там.»