Ivan_Sidorovich

«запланирован на 2027 год» — А что с этими планами может случиться, за 3.5 года — одному аллаху известно.

«Ядер становилось всё больше и больше а теперь откатываются на 10 лет назад?» — Подозреваю, что это как-то связано с тем, что Lunar Lake — это модельный ряд мобильных процессоров, ориентированный на портативные решения. :)

Цифры из Википедии — это, безусловно, прекрасно. Но, вы уж извините — я не буду тратить время, на дискуссии уровня «почему более тонкий слой меди, всё-таки быстрее проводит тепло» или «почему габариты защитной крышки, не позволяют говорить о какой-то теплоемкости».
P.S. Тоже «википедийная» информация. Толщина крышки Ryzen 7000 — 3.6mm. Площадь её поверхности сократилась в 1.7 раза, относительно Ryzen 5000.
Площадь поверхности кристалла Ryzen 7000 — 72,5 мм², что при 170вт даёт 1,92 Вт/мм². В то же время на Ryzen 5000 кристалл 83,74 мм², что при 105вт даёт всего 1,25 Вт/мм².
P.P.S. Удачи в расчетах.

Так пробовать надо. Это ж такое дело… Не проверишь — не узнаешь. :)

Естественно, он так ответил. Одно дело — запускать по 20 раз уже сейчас, и совсем другое — планировать 100 запусков.

«Видимо, придётся ограничиваться максимум картами линейки RTX 4070/4070 Super/4070 Ti» — Ясен пень. Такие корпуса, в принципе не под топовое железо.
Такие карты — это ещё неплохое решение.

Одной быстрой памяти мало. Надо чтобы проц, всю эту фигню, тянул бодро.

Краткое содержание: «Все будет дорожать. И чем дальше — тем больше».

Надо опросить все прочие стартапы. Так сказать — средняя температура по больнице. :)

Встретились два звиздабола… :)))

Ну не знаю… Личный опыт — дело такое....
На меня дважды нападали в России, и по одному разу — в Германии и Таиланде.
В штатах, лично мне — не довелось подвергнуться нападению.
Я хз — какое из этого можно вывести умозаключение.

Я знаю как работает SponsorBlock.

«пара-тройка миллиметров погоды вообще не делает» — Это могло бы быть правдой, если бы не физика. Бессердечная она тварь.....
Тот же Хартунг, проводил эксперименты со спиливанием крышки.
«в большом зазоре между кристаллами и крышкой» — А это вообще откуда?

«опрошены оставшиеся в живых участники событий» — :)))) Ору…

Смотря какую из них воссоздать. Если ту, что обещали — то ещё норм. А если то, что получилось — лучше не надо.

Ну вот… А как же классический «терминатор»?

Не, ну а шо вы хотели? История «стены», со времён неолита — времени много занимает. :)

«сделать толще текстолитовую подложку снизу дешевле, чем утолщать металлом сверху.» — Это кто так решил? То есть, несмотря на проблемы теплоотведения на 5000 райзенах — на 7000 решили навернуть толщины крышки «на будущее»? Сомневаюсь… Ни одного, подобного рода заявления, я не видел. А такие вопросы задавались.
«AM(x) платформы делают на 10 лет» — Правда? Откуда статистика?
«И заморачиваются неслабо» — Например?
«им придется либо приподнимать кристаллы либо делать их толще» — Очень в этом сомневаюсь. Толстый кремний ухудшает теплопроводность примерно на столько же, как и толстая крышка. Хартунг это уже проверял.
Про подъем кристаллов, тоже — звучит достаточно бредово. Это ухудшит общую прочность.
Как на самом деле будет реализован десктопный ZEN 5 проц — возможно, скоро уже узнаем.

Странное мнение. Я такого ещё не слышал. Если речь про текущие x3d, то как мы знаем — на толщине крышки, добавление кэша не сказалось.
А если про будущие АМ5 — так там кристалл, по идее, ещё тоньше должен быть. Да и вообще… Сомневаюсь, что они так наперед заглядывали.
Я думаю, что самое простое объяснение — как правило, самое верное.
Поэтому официальный ответ, про совместимость со старыми СО — скорее всего соответствует действительности.
Ну и желание сэкономить — куда ж без этого…

Так «RTX A400» — карта вообще из другой области. Какой смысл сравнивать её с GTX 1650?