HDD_disassembler

Из Иркутской области хвастались, что эл. энергия дешевая (ГЭС рядом, около рубля за квтч), им как раз греться зимой надо.

Для победы над АМД по цене за терафлопс :)

Вероятно про дефицит микросхем и видеокарт, убивший авторынок, прогресс GPS тракторов и автопилотов с иск.зрением+ антиллектом :)

Ответ Dire User на комментарий

В Китае продают, вот в Китай и пишите.

Утечку бедных мозгов в КНР подстёгивают?

29 и 33 тоже были, 53 л.с. — импортный
https://ru.wikipedia.org/wiki/Ока_(автомобиль)

Ответ Kellan на комментарий

на родине остались одни пенсионеры, которые через XP с внуками общаются.

Скайп и телеграм (кмк) не работают уже в XP, как там общаться?

И открыть блохчейн-пирамиду — АВВА 2.0 (автомобильный всероссийский вазомоторный альянец).
https://secretmag.ru/stories/avtomobilnyi-vserossiiskii-alyans-kak-berezovskii-spelsya-s-avva.htm

А кузов взять от споткара FIAT X1/9 1972 г. — прототипа зубил :)

«Ошибка выжившего» (инвестора).

Леной Головач навеяло :)

Деревья бы сажали лучше.

«было прождано 76,5 млн устройств.»
это как «пролюблено»?

А я думал «Вгаджете» назовут.

Причём AMD fabless (без своих производств):
The top 5 sales leaders for fabless companies in 2020 were:[6]
Rank Company Headquarters Revenue (million US$)
1 Qualcomm United States 19,407
2 Broadcom United States 17,745
3 Nvidia United States 15,412
4 MediaTek Taiwan 10,929
5 AMD United States 9,763

С чего бы это? А против вин10 2015 г., которой хватало HDD и двухядерного ноутбука для комфортной работы?
Или потому, что приложения на панели задач разгруппировать нельзя? :)

Давно уже: https://ru.wikipedia.org/wiki/Wintel

«Хакер в столовой»-2021 или «Метро-2033»?

Будут ложно-положительные идентификации, 50/50, но в среднем ошибки за год уравняются.

Там же дикий капитализм, бесплатно только «берёзовая каша» (наказание розгами). А у нас «тиран» съэкономил на автоматизации оплат столовых и ввёл дармовую кормёжку — элемент социализма.

Ответ Sawaru на комментарий

Ибо допустим есть например память, которая в штатном режиме, в виду ранних ревизий и плохого качества, деградирует в штатном режиме (говорю конкретно про gddr6) при сроке эксплуатации менее 5 лет.

У неё BGA шарики как раз из-за термоциклов отваливаются, т.к. делать сокет с пружинками или хороший теплоотвод — дорого и противоречит идеям копроэкономики.
См. например https://habr.com/ru/post/469889/
«Первый способ, которому и посвящена статья, заключается в использовании микропружин (англ. microcoil spring interconnect, MCS) (рис. 1), а второй, который приводится для сравнения эффективности – в использовании шариков с полимерным ядром (англ. plastic core solder ball, PCSB) (рис. 2).»